(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 106661328 A (43)申请公布日 2017.05.10 | ||
(21)申请号 CN201580045712.8
(22)申请日 2015.08.21
(71)申请人 琳得科株式会社
地址 日本东京都
(72)发明人 中山秀一 松井优美 樫尾干广
(74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司
代理人 张桂霞
(51)Int.CI
C08L83/04
C08K3/00
C08K5/548
C09J11/04
C09J11/06
C09J183/04
C09K3/10
H01L23/29
H01L23/31
H01L33/56
权利要求说明书 说明书 幅图 |
(54)发明名称
(57)摘要
法律状态
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
权 利 要 求 说 明 书
1.固化性组合物,其为含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分的固化性组合物,其特征在于,按(A)成分和(B)成分的质量比计,以[(A)成分:(B)成分]=100:0.3~100:50的比例含有(A)成分和(B)成分,
(A)成分:具有由下述式(a-1)表示的重复单元的固化性聚硅倍半氧烷化合物,
[化学式1]
<Image></Image>
式中,R<Sup>1</Sup>表示具有取代基或不具有取代基的碳数1~10的烷基、或者具有取代基
或不具有取代基的芳基;
(B)成分:平均一次粒径为5~40nm的微粒;
(C)成分:分子内具有硫原子的硅烷偶联剂。
2.权利要求1所述的固化性组合物,其中,前述(A)成分的固化性聚硅倍半氧烷化合物的质均分子量(Mw)为800~30,000。
3.权利要求1所述的固化性组合物,其中,前述(A)成分的固化性聚硅倍半氧烷化合物为使由下述式(a-2)表示的化合物的至少一种在缩聚催化剂的存在下缩聚而得,
[化学式2]
<Image></Image>
式中,R<Sup>1</Sup>表示与前述相同的含义,R<Sup>2</Sup>表示碳数1~10的烷基,X<Sup>1</Sup>表示卤素原子,x表示0~3的整数,多个R<Sup>2</Sup>和多个X<Sup>1</Sup>分别彼此相同或不同。183组合
4.权利要求1所述的固化性组合物,其中,前述(B)成分为选自二氧化硅、金属氧化物和矿物的至少一种微粒。
5.权利要求1所述的固化性组合物,其中,按(A)成分和(C)成分的质量比计,以[(A)成分:(C)成分]=100:0.1~100:50的比例含有前述(C)成分。
6.权利要求1所述的固化性组合物,其进一步含有稀释剂。
7.权利要求6所述的固化性组合物,其中,相对于固化性组合物的除了稀释剂之外的全体成分,前述(A)成分、(B)成分和(C)成分的合计量为50~100质量%。
8.权利要求6所述的固化性组合物,其中,前述固化性组合物的固体成分浓度为50质量%以上且不足100质量%。
9.权利要求1所述的固化性组合物的制备方法,其特征在于,具有下述工序(I)和工序(II),
工序(I):使由下述式(a-2)表示的化合物的至少一种在缩聚催化剂的存在下缩聚以获得固化性聚硅倍半氧烷化合物的工序,
[化学式3]
</Image>
式中,R<Sup>1</Sup>表示与前述相同的含义,R<Sup>2</Sup>表示碳数1~10的烷基,X<Sup>1</Sup>表示卤素原子,x表示0~3的整数,多个R<Sup>2</Sup>和多个X<Sup>1</Sup>分别彼此相同或不同;
工序(II):将工序(I)中所得的固化性聚硅倍半氧烷化合物与前述(B)成分和(C)成分混合的工序。
10.使权利要求1所述的固化性组合物固化而得的固化物。
11.权利要求10所述的固化物,其为光元件固定材料。
12.将权利要求1所述的固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂使用的方法。
13.将权利要求1所述的固化性组合物作为光元件固定材料用密封材料使用的方法。
14.将权利要求1所述的固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用而得的光器件。
说 明 书
技术领域
本发明涉及:给予粘接性、耐剥离性和耐热性优异的固化物且在涂布工序中的操作性优异的固化性组合物及其制备方法、使前述固化性组合物固化而得的固化物、将前述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法和光器件(Optical device,光装置)。
背景技术
以往根据用途对固化性组合物进行了各种改良,在产业上广泛用作光学部件或成形体的原料、粘接剂、涂布剂等。
另外,固化性组合物作为制备光元件密封体时的光元件用粘接剂或光元件用密封材料等的光元件固定材料用组合物也备受瞩目。
光元件有半导体激光器(LD)等的各种激光器或发光二极管(LED)等的发光元件、受光元件、
复合光元件、光集成电路等。
近年来,开发了发光的峰值波长为更短波长的蓝光或白光的光元件,并日益广泛使用。这种发光的峰值波长短的发光元件的高亮度化飞速发展,与此相伴,存在光元件的发热量进一步变大的趋势。
然而,随着近年的光元件的高亮度化,光元件固定材料用组合物的固化物长时间暴露于更高能量的光或由光元件产生的更高温的热,产生了劣化剥离或粘接力降低的问题。
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