市场数据(人民币）
市场优化平均市盈率
深证成指 14710 中小板综指 14199
女人梦见自己裸体赵晋 分析师 SAC 执业编号：S1130520080004 z haojin1＠gjzq
郑弼禹 分析师 SAC 执业编号：S1130520010001 z hengbiyu ＠gjzq 邵广雨
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半导体设备行业:
行业观点
⏹ 半导体行业景气度持续，晶圆厂资本开支进入高峰期：半导体行业自2019
年下半年开启景气度向上周期，2020年下半年产能紧缺，叠加中长期自动
驾驶、AI 、HPC 的强劲需求，晶圆厂产能大幅扩张。根据SEMI ，预计2021年设备全球销售额将达1030亿美元同比增长45%，2022年同比增长11%。目前全球主要半导体企业纷纷上调资本开支，拉动半导体设备需求。根据Gartner ，2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元，同比增长30%。台积电2021年初指引未来3年1000亿美元高强度资本开支，我们认为甚至有机会调高，半导体设备环节率先受益。
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我们测算大陆内资晶圆厂12/8英寸潜在扩产产能120/42万片/月，预计
2021-23年对应设备需求增速61%/25%/6%。我们根据公司公告及等公开信息统计，中国大陆12 英寸晶圆厂规划目标产能190万片/月，未来潜在扩产产能120万片/月，预计2022-23年新增产能34.5/3
7.5万片/月，同比增长29%/9%。8英寸规划目标137万片/月，潜在产能42万片/月，预计2022-23年分别新增21.5/11万片/月。根据各条产线不同制程对应不同的资本开支，我们测算2021-23年12英寸大陆内资晶圆厂资本开支1103/1392/1572亿元，8英寸150/172/88亿元。一般资本开支的80%用于设备购置，我们预计2021-23年大陆内资晶圆厂所需设备规模为1002/1251/1328亿元，同比增长61%/25%/6%。
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国产半导体前道设备2020年在国内占比仅7%，国产渗透率持续提升。根据芯谋研究，2020年中国晶圆厂设备采购来自美国的设备占比超过 50%，日本17%，荷兰16%，中国7%。从国际招标网中我们统计长江存储、华力微、华虹无锡3家晶圆厂从2016 年至 2021 年11月底公开发布的相关招标中标公告，设备国产化率（按照数量占比）分别为 16%/15%/13%。国产厂商的招标数量的渗透率在逐年提升，长江存储从2017年的5%提升到2021年接近20%。分设备类型来看，去胶、清洗、热处理、刻蚀、化学机械抛光领域国产化率均可达到 20%以上，而薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等国产化率较低。
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设备产业横向与纵向持续发展，半导体设备零部件国产化率有望提升。设备国产化一方面从原来单一
替换验证周期长到现在在制造、设计以及设备等方面全环节合作；另一方面设备厂商正积极管理供应链推进零部件国产化，国产零部件也因此获得机会快速成长，建议关注万业企业、新莱应材、江丰电子等零部件相关厂商。
投资建议
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推荐标的：北方华创——国内半导体设备平台龙头，ICP 刻蚀/PVD/热处理/清洗设备、中微公司——CCP 刻蚀及MOCVD 龙头，拓展CVD/量测设备、盛美上海——清洗设备龙头，拓展电镀/湿法封装及炉管设备、至纯科技——高纯工艺系统&清洗设备、华峰测控——后道测试机。
风险提示
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半导体下游景气度持续性不及预期；零部件进口受到贸易摩擦影响；中美关系影响，美国进一步加强国内晶圆厂的制裁；本土设备厂商技术突破不及预期。
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国金行业 沪深300
蒋劲夫女友被家暴2021年12月27日
创新技术与企业服务研究中心
半导体设备材料行业研究 买入（首次评级）
行业深度研究 证券研究报告
内容目录
一、全球半导体设备市场景气度持续，增速边际减缓 (4)
1、全球半导体设备市场2021-22年增长45%/11% (4)
2、技术升级带来半导体设备需求快速提升 (6)
二、国内晶圆厂进入资本开支高峰期 (8)
春晚王琪1、全球2022年新建10座晶圆厂，台积电/英特尔大幅提升资本开支 (8)
2、国内晶圆厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商提供巨大市场空间.. 9
3、预计2022年国内内资晶圆厂设备需求规模增长25% (10)
三、国产替代加速，国产厂商迎历史性机遇 (12)
1、半导体设备为晶圆制造基石，中国大陆积累薄弱 (12)
2、测算长存、华虹等3座晶圆厂设备国产化率15% 左右，渗透率不断提升
(13)
四、供应链国产化加速，关注半导体设备零部件 (15)
五、投资建议 (18)
六、风险提示 (19)
图表目录
图表1：全球半导体设备2021年1-9月市场规模为752亿美元，同比增长45.5%，中国大陆占比28.5% (4)
图表2：北美半导体设备出货额2021年1-10月同比增长43.5%，屡创月度新高 (4)
图表3：日本半导体设备出货额2021年1-10月同比增长30% (4)
图表4：2021年全年设备销售额预计增长45%，2022年增速11% (5)
图表5：foundry/logic、DRAM、NAND设备市场预计将在2021年增长50%/52%/24% (5)
陈赫妻子图表6：集成电路侧剖图，分前段晶体管制作和后段布线工艺 (6)
图表7：晶体管结构从平面晶体管到FinFET，再到GAA (7)
图表8：随着制程节点的不断缩小，资本开支投入大幅上升 (7)
图表9：2022年全球新建10座晶圆厂 (8)
图表10：全球主要半导体代工厂及IDM厂纷纷上调资本开支 (8)
图表11：12英寸晶圆厂120万片潜在扩产需求 (9)
图表12：8英寸晶圆厂42万片/月潜在扩产需求 (10)
图表13：预计2022年国内内资晶圆厂设备需求规模增长25% (11)
图表14：半导体产业链各个环节不同国家和地区的研发投入、资本开支对比（2019年） (12)
图表15：2020年中国大陆设备采购情况：国产设备占比约7%，美国占52% (13)
图表16：全球排名前五设备厂商客户区域分布，中国大陆占比位列第一 (13)
图表17：国内部分半导体设备厂商情况 (14)
图表18：国产设备渗透率上升趋势 (14)
图表19：薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等国产化率较低 (14)
图表20：屹唐股份原材料类别及占比 (15)
图表21：零部件可以分为五大类：真空控制类、电源和射频控制类、传送装置类、流体控制类及其他 (15)
图表22：2020年全球半导体零部件领军供应商前十 (16)
图表23：半导体设备零部件中国产化率超过10%的有Quartz成品、Shower head、Edge ring等少数几类 (17)
图表24：国产半导体设备厂商PS对比 (18)
图表25：国产半导体设备厂商PE对比 (18)
一、全球半导体设备市场景气度持续，增速边际减缓
1、全球半导体设备市场2021-22年增长45%/11%
⏹ 2021年1-9月全球设备市场规模为752亿美元，超过去年全年规模，同比
增长45.5%，全年预计1030亿美元。根据SEMI 数据，2020年全球半导体设备销售额达712亿美元，其中前道设备市场占比86%为612亿美元。2019年半导体行业进入下行周期，半导体设备市场也有所下降。2020年由于芯片供给紧张，全球晶圆厂商加大资本开支扩建产能，半导体行业重新进入上行周期。2021年前三季度中国大陆市场规模为215亿美元，同比增长57%，占比提升至29%，为全球第一大市场。
图表1：全球半导体设备2021年1-9月市场规模为752亿美元，同比增长45.5%，中国大陆占比28.5%
来源：SEMI ，国金证券研究所
刘璇个人资料⏹ 北美和日本的半导体出货量占据全球市场的68%，2021年以来，北美和日
本设备出货额屡创月度新高。根据SEMI 数据，2021年1-10月，北美半导体设备出货额为351亿美元，同比增长43.5%；日本的半导体设备出货额为229亿美元，同比增长30%。
图表2：北美半导体设备出货额2021年1-10月同比增长43.5% 图表3：日本半导体设备出货额2021年1-10月同比增长30%
来源：SEMI ，国金证券研究所
来源：SEMI ，国金证券研究所（日元兑美元汇率为当月平均汇率）
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100200300400500600
700800中国大陆半导体设备销售额（亿美元，左轴）
全球半导体设备销售额（亿美元，左轴） 中国大陆占比（右轴）
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354045北美半导体设备制造商出货额（亿美元）
同比增速
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202530日本半导体设备出货额（亿美元） 同比增速
⏹ 2021年全年设备销售额预计增长45%，2022年增速11%。根据SEMI 最新预
测，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的712亿美元的历史记录增长45%，2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元，同比增长11%。前端晶圆制造半导体设备预计将在2021年扩大44%达到880亿美元的新记录，2022年将增长12.4%达到约990亿美元，2023年预计将略微降低0.5%至984亿美元。
⏹ Foundry 和logic 的设备需求占晶圆厂设备销售总额的一半以上，2021年
同比增长50%达到493亿美元，2022年将持续增长17%。DRAM/NAND 设备市场预计将在2021年飙升52%/24%，分别达到151亿/192亿美元，2022年预计增长1%/8%，2023年出现下降。
图表4：2021年全年设备销售额预计增长45%，2022年增速11%
来源：SEMI ，国金证券研究所
图表5：foundry/logic 、DRAM 、NAND 设备市场预计将在2021年增长50%/52%/24%
来源：SEMI ，国金证券研究所
20202021E 2022E 2023E 测试设备 60.177.981.779.9封装设备
38.569.972.970.4晶圆制造设备
612
880.1
988.8
陈妍希陈汉典983.9
200400
6008001,0001,200
1,400晶圆制造设备 封装设备 测试设备
20202021E 2022E 2023E Other 29445357DRAM 99151153150NAND
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NAND DRAM Other
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