摘要：近几年，随着TOFD检测技术在国内日趋成熟，在实际的无损检测工作中，TOFD检测的所占比重越来越大。在现场检验检测过程中针对壁厚大于12mm的对接焊缝，人们通常采用超声波衍射时差法（TOFD）检测焊缝。
关键词：TOFD 检测 焊缝
现结合现场检测情况，将RT与胡冰卿杨洋公布恋情TOFD检测实践中的一些见解归纳分析一下，不当之处欢迎指正，以便在实际工作中逐步改进和完善。
作为一个合格的无损检测人员，对在制设备焊接的RT无损检测中，正确的区别和识别未焊透、未熔合的影像是非常重要的，直接关乎缺陷返与不返。因为JB/T4730-
2005标准规定，管道和小径管单面焊允许未焊透，但不允许未熔合的存在，所以正确的区分未熔合与未焊透存在还保证了设备使用过程中安全运行。以下就是作者的总结：
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1 未熔合
未熔合，即母材金属与焊缝金属或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。未熔合的现象主要有根部未熔合、层间未熔合、坡口未熔合。关于庐山的诗句
产生原因：一是焊接电流小于设计要求，焊速过快；二是所选择的焊接角度不符合工程要求，造成偏弧；三是焊接处于下坡焊，母材未熔化时铁水已覆盖形成的假焊；四是坡口表面存在氧化物、污物，使得母材无法与熔敷金属结合。
危害：未熔合是一种面积型缺陷，在交变应力的作用下，很容易引起焊缝开裂，危险系数仅次于裂纹。JB/T4730.2-2005标准中规定Ⅰ、工程管理专业Ⅱ、Ⅲ级中都不允许未熔合存在。
RT影像特征与识别：由于影像和位置不同，只有透照方向与缺陷走向平行透照时才有明显的特征。坡口未熔合：其影像出现在焊缝两侧的边缘，靠近母材侧呈直线，轮廓分明，黑度大，靠近焊缝中心处呈不规则状且黑度较淡。层间未熔合：影像多为黑度不大的块状形状，不规则，常伴有夹渣的出现，且夹渣部位处的影像黑度较大，与焊缝表面的内
凹和凹坑的影像相似。单面焊根部未熔合：影像出现在焊缝中间，形状在底片上坡口侧呈直线，规则，黑度大，中心侧呈曲状，黑度小。
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