SMT维修作业规范
1.目的
gary结婚为使维修人员能够正确地按流程作业从而保证厂内各制程阶造成之需维修产品能够得到可追溯性之监控管理，从而保证产品的品质。
2.适用范围郭书瑶不良图片
适用于公司所有不良品维修（包含SMT车间不良品）。
3.名词定义
3.1 ECN=工程变更通知单。
3.2 BOM＝物料清单。
3.3 返修单＝客户因功能不良或外观不良，返回我司维修单位所开立之单据。
4.职责
4.1维修拉长：
a.对其所属人员之维修能力训练与管理。
b.维修人力调度。
c.指导不良品分析改善与追踪情形。
d.稽查其所属员工之工作内容项目与结果并予以考核。
e.维修单处理与部门问题协调。
4.2 维修操作员：
a.不良品分析与维修日报表提供。
b.维修技术员训练与管理。
c.材料申请与退库。
d.问题点即时回馈。
5.作业内容
5.1维修管理：
5.1.1、厂内正常流线产品维修管理：
5.1.1.1 当产线正常流线站别(如QC站、各调试站、总检站)发现不良时则将不良品贴上
不良标签，调试站发现不良由调试员在不良标签上写上不良原因，检验站发现不
良则由检验员在不良点处贴不良标签，并统一放置于不良品框子内，由组长(或
指定人员)送维修处维修，维修OK后记录于报表内，同时撕去不良标签，送生产线
调试检验工位再次检测。
5.1.1.2 后焊线外观检验站发现之不良品送检修站维修，维修OK后保留不良标签并于板
边打点标记(螺丝孔处)，经组长100%确认后方可下线(维修报表需拉长确认签
名).
5.1.1.3 维修员修复OK之产品转由产线管理人员确认（QC＆组长以上），从检修站投入
并重新流线调试检验。
5.1.1.4  SMT部份维修品经组长与产线检验员确认OK后，撕不良标贴；
5.1.1.5  经维修员确认不能修理之不良品，交由技术员进行原因分析，能修理者，交修理
员维修，不能修理者，拆其相关零件，作报废处理；
5.1.2、返修品维修管理
5.1.2.1由业务负责开立工单由制造负责针对客退返修品进行修理，如产线不易维修之
不良品时则将不良品不良原因，将机种、不良位置、不良现象、线别等填写好
并将不良品放入不良品框子内统一转至维修人员进行修复.
5.1.2.2产线人员送不良品至维修时应填写好送修报表，以利后续追踪。
5.1.2.3维修员接到产品后需先确认不良品是否写明不良原因，且将不良进行分类并统
计材料需求数量填写制品缺料表，分类完成将其报废品转移产线并开立报废申
请单，填写必须注明接收单位、日期、机种。
5.1.2.4当维修人员将不良品修复OK后应撕去不良标签，将产品转至送修人员处，经调和
检验OK后放线流拉。
5.1.3、制程中所有缺件、反向、错件之维修品：
5.1.3.1制程中发现以上不良现象需单独置于不良区域并送维修站。
5.1.3.2 维修站在维修以上不良现象时，所换取之电容、电阻等组件需100%量测并记录。
5.1.3.3维修OK后，需做维修记录报表。
5.1.4、当维修站修理不良品时如出现同样位置、现象连续3片时,
需以异常单形式立即知会上级处理。
5.1.6、维修品处理流程请见附件一
5.2、维修作业：
当其维修前必须依照维修SOP确认本身之环境“设备”资料是否依公司规定作好各项防护及 准备措施<；如ESD防护、烙铁温度、材料、工具等>。
5.2.1、材料:
5.2.1.1直接材料：维修领用的零器件须清楚标示部品名称与料号并区分放置，维
修领用敏感性零件材料时，须清楚标示部品名称与料号并放置于防潮箱
内。
5.2.1.2间接材料包括：
料号 材料名称 说明 适用制程 适用机种
*** 清洁剂 焊接后清洁用 PCB Repair All
*** 助焊剂 涂布于焊接处以利拆卸及焊接PCB Repair All
*** ROHS/GP锡
丝
焊接组件使用 PCB Repair All
*** 无尘布 助焊剂清洁用 PCB Repair All
*** 棉花棒 助焊剂清洁用 PCB Repair All
*** 吸锡线 清洁Pad残留焊锡 PCB Repair All
5.2.2、使用工具与资料：
热风、镊子(圆嘴型)、烙铁、助焊剂、回收盒、清洁剂、防静电手环、吸锡
、线路图等(有特殊要求时按SOP所规定之)。
5.2.3、注意事项：
小学三年级语文总结5.2.3.1作业人员必须着装确实，并佩带防静电手环。
5.2.3.2焊接后之清洁动作需至清洁区域使用清洁剂清洁多余助焊剂
5.2.3.3每日上班前10分钟需做好准备工作，烙铁温度量测和烙铁漏电流测试，准备好相
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关工具：如烙铁﹑摄子﹑清洁剂、静电刷、静电手环。
5.2.3.4针对不良品，进行维修，维修时，不良标签要保留，以便调试人员重点确认，维修
OK后，如有脏污，需用洗板水清洗干净，且在外箱标示卡上注明维修OK，放于维
修良品区。
5.2.3.5针对维修之不良品，需做好《维修报表》以便查核。
维修报表为求其准确性应每修一片需按照维修日报表格式进行详细记录。
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帝吧出征 寸草不生5.2.3.6维修人员在维修缺件时，需核对BOM或样板，取相应之正确物料补于缺件位置上,
补件OK后，需再次核对样板，以免补错件，维修品需单独送检。
5.2.3.7同一颗零件焊接维修不可超过1次(超过1次需由维修拉长确认PCB是否报废)
5.2.3.8维修人员在用烙铁或吹风修板时，烙铁或吹风不能停留在PCB内上过久，以免
荡伤PCB。
5.2.3.9维修人员在不使用烙铁或吹风时，需关掉电源，烙铁头不用时，需加锡保养，以
免氧化。
5.2.4、作业程序:
5.2.4.1作业前必须量测烙铁温度，请参考以下图表
恒温烙铁焊接常用零件无铅参数表
零件名称 Temperature(℃) Time(Sec)
1.热容量较小，耐热性较低的零件（LED、SW、SMD组件、软
280-320℃ ≦3 排线）
2.耐热高的及一般插件零件（QFP、SOP、接地焊盘、AI及
320~370℃ ≦3 手插C、R、L、Tr等）
3.热容量较大、耐热性较高之零件及后焊零件
（大型电容、散热片、实装Tr、端子类部品、耐热性高IC、
340~400℃ 4~5 线圈、FL管、VOL等.）
4.特殊大零件（支架、变压器等大型零件） 370~420℃ 4~5
恒温烙铁焊接常用零件有铅参数表
零件名称 Temperature(℃) Time(Sec)
1.热容量较小，耐热性较低的零件（LED、SW、SMD组件、软
280~320℃ ≦3 排线）
2.耐热高的及一般插件零件（QFP、SOP、接地焊盘、AI及
300~340℃ ≦3 手插C、R、L、Tr等）
3.热容量较大、耐热性较高之零件及后焊零件
330~370℃ 4~5 （大型电容、散热片、实装Tr、CN类零件、耐热性高IC、
线圈、FL管、VOL等.）
4.特殊大零件（支架、变压器等大型零件） 350~380℃ 4~5
5.LED(philips手插件) 240℃±10℃ ≦3
5.2.4.2 利用镊子及热风将零件拔取，热风之参数设定请参考以下图表(如有特殊要求).
热风焊接/拔取有铅零件参数表
零件类型 风量 温度 时间(Sec) 实际操作瞬间温度
IC(Pin脚超过60(含)Pin以上QFP 5-5.5  5.5-635-40 280℃-300℃
电阻/电容/磁珠/二极管/三极体 2-3 3-4 3-4 230℃-240℃
其它异形零件(含较小的IC) 2-3 3-4 3-4 230℃-240℃
HAK0850B热风焊接/拔取无铅零件参数表
零件类型 风量 温度 时间(Sec) 实际操作瞬间温度
IC(Pin脚超过60(含)Pin以上QFP 5-5.5  5.5-645-50 280℃-300℃
电阻/电容/磁珠/二极管/三极体 3-3.54-4.53-4 230℃-240℃
其它异形零件(含较小的IC) 3-3.54-4.53-4 230℃-240℃
特殊零件(LED、CN、VR等…)焊接需视其零件本体所允许之温度作业不可破坏零件本体
外观与电子特性。
5.2.4.3 PCB零件拆除，焊接作业规范：