焊接质量检验标准
焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
1． 引脚凸出：
单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2． 通孔的垂直填充：
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4． 插件元件焊点的特点是：
1 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。                                               
2 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
3 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法：
⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：
1 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；
2 焊点的光泽好不好；                         
3
(b)
(a)
焊点的焊料足不足；                             
4 焊点的周围是否有残留的焊剂；
5 有没有连焊、焊盘有滑脱落；
6 焊点有没有裂纹；
7 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。         
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：
造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。
表1 常见焊点缺陷及分析
杨幂女儿心脏
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
乔四爷玩过的女人虚焊
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑界线，焊锡向界凹陷
不能正常工作
① 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化
② 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好
焊锡短路
焊锡过多，与相邻焊点连锡短路
电气短路
①焊接方法不正确
②焊锡过多
滋挠动焊
桥接
相邻导线连接
电气短路
1 元件切脚留脚过长
2 残余元件脚未清除
有裂痕，如面包碎片粗糙，接处有空隙
强度低，不通或时通时断
焊锡未干时而受移动
焊料过少
焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面
机械强度不足
1 焊锡流动性差或焊丝撤离过早
2 助焊剂不足
3 焊接时间太短
焊料过多
焊料面呈凸形
浪费焊料，且可能包藏缺陷
焊丝撤离过迟
过热
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙
焊盘容易剥落，强度降低
烙铁功率过大，加热时间过长
冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹
强度低，导电性不好
工商年检所需资料焊料未凝固前焊件拌动
无蔓廷
接触角超过90°，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。
强度低，导电性不好
焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。
拉尖
出现尖端
外观不佳，容易造成桥接现象
烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成
针孔
目测或低倍放大镜可铜箔见有孔
强度不足，焊点容易腐蚀
焊锡料的污染不洁、零件材料及环境
铜箔剥离
铜箔从印制板上剥离
印制板已损坏
焊接时间太长
表2  SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析：
周扬青家境
项目
图示
要点
检测工具
判定基准
1．部品的位置。
W
接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
卡尺
1/2以上
2．部品的位置。
    E
接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
卡尺
1/2以上
3．部品的位置。
      1/2W
至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
卡尺
1/2以上
4．焊锡量
1/4F
电极为高度F的1/4以上，幅度W的1/4以上之焊锡焊接。
卡尺
1/2以上
5．焊锡量
G
在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。如G
卡尺
0.5mm以上
6．焊锡量
13
焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。
杠杆式指示表
0.3mm以下
7．焊锡量
I
接头部品的焊锡不可以叠上，如I。邓伦看李佳琦涂口红
目测
不可以叠上
8．部品的粘接
良品
          粘接剂
在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。
目测
朱圣炜
不可以在电极之下
9．部品的粘接
            粘接剂
不良品
在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。
目测
不可以在电极之下
10．部品的位置
不可违反最小电气间隙
接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。
目测
不可以接触
11．焊锡量
焊锡溢出
焊锡不可以溢出导通面的阔度。
目测
不可以溢出
12．部品的位置
导通面
      J
IC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。
卡尺
1/2以上
13．部品的位置
             
     
    1/2K        K
IC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2以上在导通面之上。
卡尺
1/2以上
14．部品的位置
元件脚      导体
                 
               
部品位置的偏移与邻接导体间距应≥0.2mm；不可以与邻接导体接触。
目测
不可以接触
15．支脚不稳
对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下。
卡尺
0.5mm以下