SMT焊接外观检验标准
目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性华晨宇的现任老婆图片
1.范围
本标准适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。
2.职责
生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。3.基本术语
IPC-A-610 1 级：通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。邓恩熙
IPC-A-610 2 级：专用服务类电子产品包括通讯设备，复杂商业机器，性能高、长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。
IPC-A-610 3 级：高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，或者最终
产品使用环境条件异常苛刻。目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不
可。
可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。
不可接受条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
元件面或主面：即是电路板上插元件的一面。
焊接面或辅面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
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润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
4.典型缺陷
虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，
亦或刮CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。
缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。
零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。
焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。
5. 焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
1． 引脚凸出：
单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2． 通孔的垂直填充：
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4． 插件元件焊点的特点是：
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① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
补水面膜(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中  凹形曲线 主焊体
焊接薄的边缘
较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
6.焊接质量的检验方法：
⑴目视检查
笔记本什么品牌好目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：
①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；
②焊点的光泽好不好；
③焊点的焊料足不足；
④焊点的周围是否有残留的焊剂；
图2正确焊点剖面图(a)(b)