标准名称
标准化标准
技术制图 图样画法 制图
产品标准化大纲编制指南
标准化评审
新产品工艺标准化综合要求编写指南
企业标准体系管理标准和工作标准体系
企业标准体系 要求
企业标准体系 评价与改进
军用标准文献分类法
标准化工作导则 第一部分：标准的结构和编写规则
综合标准化工作导则 工业产品综合标准化一般要求
综合标准化工作导则原则与方法
标准化工作指南 第二部分：采用国际标准的规则
标准编写规则 第三部分：信息分类编码
标准编写规则 第四部分：化学分析方法
标准体系表编写原则和要求
标准化和有关领域的通用术语 第一部分：通用术语
消费品使用说明 总则
电磁干扰和电磁兼容性术语
标准化工作指南第三部分：引用文件
标准化工作指南第四部分：标准中涉及安全的内容
环境检测分析方法标准制订技术导则
军用标准文件编制工作导则 第一部分：军用标准和指导性技术文件编写规定军用标准文件编制工作导则 第二部分：军用规范编写规定
军用标准文件编制工作导则 第三部分：出版印刷规定
说明书的编制 构成 内容和表示方法
气体和超净标准、环保标准
中国环境保护标准汇编 水质分析方法
中国环境保护标准汇编 废气废水废渣分析方法
中国环境保护标准汇编 大气质量分析方法
气体中微量水分的测定 电解法
气体中微量水分的测定 露点法
气体中微量氧的测定 电化学法
氢气
氮
洁净厂房设计规范
纯氢、高纯氢和超纯氢
洁净室检测规范
电子级气体中颗粒和痕量杂质测定方法
电子工业用气体
电子工业用气体 氮
大气污染物综合排放标准
微电子标准
微电子器件试验方法和程序
半导体分立器件总规范
半导体分立器件型号命名方法
半导体集成电路总规范
混合集成电路通用规范
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
半导体分立器件包装规范
电子产品防静电放电控制手册
高速公路过路费查询
防静电包装手册
印制板总规范
集成电路A/D和 D/A转换器测试方法的基本原理
半导体集成电路JSC145152型CMOS并行输入锁相环4频率合成器详细规范
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
计量校准及管理标准
测量不确定度的表示及评定
检测和校准实验室能力的通用要求
测量管理体系测量过程和测量设备的要求
测量设备的质量保证要求计量确认体系
测试实验室和校准实验室通用要求
测量设备的质量保证要求第一部分测量设备的计量确认体系
测量设备的质量保证第二部分：测量过程控制指南
抽样标准
计数抽样检验程序及表
周期检验计数抽样程序及表
计数抽样检验程序 第一部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划军用电子元件失效率抽样方案和程序
产品质量监督计数抽样程序及抽样表
光电类标准
半导体光电模块总规范
固体激光器总规范
空间用单晶硅太阳能电池总规范
固体激光器总规范
红外探测器总规范
红外探测器参数测试方法
红外探测器外形尺寸系列
半导体激光二极管空白详细规范
半导体激光二极管总规范
固体激光器通用规范
大功率半导体激光二极管阵列通用规范
固体激光器测试方法
固体激光二极管测试方法
太阳电池光谱响应测试方法
航天用标准太阳电池
航天用太阳电池标定的一般规定
航天用太阳电池电性能测试方法
太阳敏感电池通用规范
太阳能电池温度系数测试方法
太阳电池组件参数测试方法
光伏器件 第1部分：光伏电流－电压特性的测量
光伏器件 第2部分：标准太阳电池的要求
光伏器件 第3部分：地面用光伏器件的测量原理及标准光谱辐照度数据
半导体光电组件总规范
PIN、APD光电探测器总规范
PIN、APD光电探测器通用规范
军用激光器辐射传输测试方法
PIN、雪崩光电二极管测试方法
激光产品的安全第1部分：设备分类、要求和用户指南
纤维光学试验方法
纤维光学转接器 第1部分：总规范
纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2－4部分：试验 光纤、光纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－2部分：检查和测量单纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－3部分：检查和测量监纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－6部分：检查和测量回纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2－18部分：试验 干热－热敏电阻总规范
光纤总规范
光纤光缆连接器 第1部分：总规范
光纤光缆连接器 第2部分：F-SMA型光缆连接器分规范.0
地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型
激光辐射功率测试方法
激光辐射功率稳定度测试方法
红外探测器试验方法
老歌大全超辐射发光二极管组件测试方法
红外发射二极管总规发
半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范
激光辐射发散角测试方法
激光辐射光束直径测试方法
晶体硅光伏器件的I-V实测特性的温度和辐照度修正方法
发光二极管固体显示器总规范
固体激光器主要参数测试方法
军用激光测距仪通用规范
质量控制管理标准
产品质量保证大纲要求
产品质量标志和可追溯性要求
不合格控制指南
水晶原石
军用电气和电子元器件的标志
武器装备研制项目管理
军工批次管理的质量控制要求
合同中质量保证要求
航天产品质量问题归零实施指南
军工产品的批次管理的质量控制要求
关键件和重要件的质量控制
产品质量评审
故障报告、分析和纠正措施系统
质量管理和质量保证军用标准
电子行业质量管理和质量体系要素标准
质量管理和质量体系要素第4部分：质量改进指南航天产品设计文件管理制度
电子元器件选用管理要求
纠正措施指南
产品包装、装卸、运输、贮存的质量管理要求
质量经济性管理指南
工程类职称电子元器件设计文件编制示例
质量成本管理指南
质量管理术语
质量管理 技术状态管理指南
质量管理体系要求
质量管理体系标准
质量改进指南
系统安全性通用大纲
技术状态管理
设计文件管理制度 第1－3部分
混沌天下设计文件管理制度 第4部分：设计文件的编号
设计文件管理制度 第5部分：设计文件的更改
成套技术资料质量管理要求
设计评审
设计质量控制指南
外购器材的质量管理
人员培训和资格评定指南
包装储运图示标志
可靠性增长试验
工艺设计评审指南
厂际质量保证体系工作指南
不合格品管理
工艺评审
工艺管理常用图形符号
工序质量控制要求
工业产品保证文件
工艺文件标准汇编
军工产品定型程序和要求
军工产品质量管理要求与评定导则
接地、搭接和屏蔽设计的实施
国防计量通用术语
工艺文件完整性与工艺文件格式
武器装备研制项目管理
装备维修性通用大纲
特性分类
理化试验质量控制规范
器材供应单位质量保证能力评定
装备可靠性维修性参数选择和指标确定要求总则
金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求
焊接质量控制要求
故障树分析指南
故障模式、影响及危害性分析程序
可靠性模型的建立和可靠性预计
装备综合保障通用要求
装备质量与可靠性信息管理要求
维修性试验与评定
电子元器件统计过程控制体系
电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法
电子工业用工艺装备分类编号
半导体分立器件结构相似性应用指南
电子元器件质量保证大纲
中国国防科学技术报告编写规则
大型试验质量管理要求
维修性分配与预计手册
电路容差分析指南
熔模铸造工艺质量控制
技术文件使用与归档管理规定
产品质量信息管理指南
工艺文件格式的填写
电子文件归档与管理规范
质量手册编制指南
多余物控制要求
军工产品售后技术服务
装备可靠性工作通用要求
装备保障性分析
电子设备可靠性预计手册
装备测试性大纲
试验方法标准
微电子器件试验方法标准－美国国防部标准（上、下）电子及电气元件试验方法
半导体分立器件试验方法
电子产品环境应力筛选方法
无损检测质量控制规范 磁粉检验
元器件破坏性物理分析管理要求
电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范
防静电工作区技术要求
电子元器件制造防静电技术要求
半导体器件辐射加固试验方法中子辐照试验
半导体器件辐射加固试验方法γ总剂量辐照试验
半导体器件辐射加固试验方法γ瞬时辐照辐照试验
军用电子元器件破坏性物理分析方法
军用设备环境试验方法
半导体材料标准目录
基础标准
一、我国半导体材料标准
1.基础标准
锗晶体缺陷图谱
掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
半导体材料术语
半导体材料牌号表示方法
晶片通用网络规范
确定晶片坐标系规范
硅材料原生缺陷图谱（原GBn 266-87）
2.产品标准
工业硅技术条件
锗单晶
高纯镓
王学圻身高高纯二氧化锗
还原锗锭
区熔锗锭
锑化铟多晶、单晶及切割片
液封直拉法砷化镓单晶及切割片
水平法砷化镓单晶及切割片
硅单晶
硅多晶
硅单晶抛光片
硅单晶切割片和研磨片
硅外延片
锗单晶片
高纯四氯化锗
硅片包装
高纯砷
高纯铟（原GB 8003-87）
霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片（原GB 1 1095-89）锗富集物（原zB H 31003-87）
3.方法标准
非本征半导体材料导电类型测试方法