热风的作用及使用方法
热风是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风的特性造成的。因此，如何正确使用热风是维修的关键。
1．吹焊小贴片元件的方法
K. t. B2 E" {
手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上
的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
2．吹焊贴片集成电路的方法
用热风吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3 挡，风的喷头离芯片
2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热，直到芯片底部的锡珠完全熔解，此时应用手指钳将主板维修培训笔记本维修电脑维修视频维修图纸|MP4 维
修打印机复印机手机维修工具|( i:
y0 r*八;n2X2 V/u2 y1g6 f主板维修培训笔记本维修电脑维修视频维修图纸
MP4维修打印机复印机手机维修工具卜_6 '!x$ B4L:
V9
整个芯片取下.需要说明的是，在吹焊此类芯片时，一定要注意是否影响周边元
件.另外芯片取下后，手机电路板会残留余锡，可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应
将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。
$ ~3 U-\! q!B' L(Q& j;P* {* z1 O$ ]7 ~2o) m:
H; K
(提醒你：
热风的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风的温度和气流要适当；吹焊
热风的使用手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关
闭热风电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风吹焊手
机显示屏。)