移远通信模块贴片
应用指导
LCC/LGA封装系列
版本：移远通信模块贴片应用指导_V2.4
日期：2018-06-02
状态：受控文件
www.quectel
上海移远通信技术股份有限公司
上海市徐汇区虹梅路1801号宏业大厦7楼邮编：200233
电话：+86 21 51086236 邮箱：info@quectel
或联系我司当地办事处，详情请登录：
quectel/cn/support/sales.htm
如需技术支持或反馈我司技术文档中的问题，可随时登陆如下网址：
quectel/cn/support/technical.htm
或发送邮件至：support@quectel
前言
上海移远通信技术股份有限公司提供该文档内容用以支持其客户的产品设计。客户须按照文档中提供的规范、参数来设计其产品。由于客户操作不当而造成的人身伤害或财产损失，本公司不承担任何责任。在未声明前，上海移远通信技术股份有限公司有权对该文档进行更新。
版权申明
本文档版权属于上海移远通信技术股份有限公司，任何人未经我司允许而复制转载该文档将承担法律责任。
版权所有©上海移远通信技术股份有限公司2018，保留一切权利。
Copyright © Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 2018.
文档历史
修订记录
1.0
2011-01-18 侯刚强 初始版本 1.1
2013-06-09 侯刚强 修改4.2章节，增加钢网开孔描述。 2.1
2013-12-19 侯刚强 修改图4：钢网开孔。 2.2 2015-12-15 梅新云 修改4.2章节，增加UC ，EC ，GC 系列钢网开孔描述。
2.3 2017-03-08 黄克辉 1. 修改 4.2章节，增加如下模块的钢网制作要求：
M26/MC20/L70-R/L70-RL/L76-L/L76B/L80-R/L86/L96/
EC20 R2.0/EC21/EC25/EG91/EG95/BG96/FC10/FC20/
SC10/SC20/SG30/AG35。
2. 第5和6章节增加拆焊和维修加热说明。
2.4 2018-06-02 王伟/ 黄克辉
1. 更新移远通信SMD 模块的湿敏等级（MSL ）为3。
2. 新增并优化部分模块的钢网制作要求（表1）。
3. 优化模块生产工艺指导要求、并补充完善炉温曲线的描述。
目录
文档历史 (2)
目录 (3)
表格索引 (4)
图片索引 (5)
1引言 (6)
2模块相关信息 (7)
2.1.封装类型 (7)
2.2.包装类型 (7)
3贴片设备要求 (8)
3.1.贴片机 (8)
3.2.焊接要求 (8)
4生产注意事项 (9)
4.1.湿敏等级及防潮要求 (9)
4.2.钢网制作要求 (10)
4.3.贴装流程 (15)
4.3.1.上料注意事项 (15)
4.3.2.自动贴装 (15)
4.4.回流焊 (16)
5拆焊 (19)热风的使用
6维修加热说明 (21)
表格索引
表1：钢网制作要求 (10)
表2：推荐的炉温测试控制要求 (17)
表3：热风焊接要求 (19)
发布评论