BGA芯片的安装
(一)BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊
时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全
熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,
并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
(二)植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放
入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植
锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,
可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成
时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢。
(三)BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而
定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂。再将植好锡珠的
BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后,因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。如果位置偏了,要重新定位。
②BGA IC定位好后,就可以焊接呢。和植锡球时一样,调节热风至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,
缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风使加热均匀充分,由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
(四)带胶BGA芯片的拆卸方法
目前不少品牌手机的BG A IC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了。需注意的是:V998手机浸泡
前一定要把字库取下,否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会
使胶膨胀导致字库报废。当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸。
①先将热风的风速及温度调到适当位置(一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风自行调整)
②将热风在CPU上方5c m处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是靠暂
热风的使用存器上方开始撬,注意热风不能停。
③CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧:
①固定机板,调节热风温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然
后移动风,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可
以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了。
④清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多
吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风温度仍调到270℃-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除。
介绍一个最简单的低成本植锡球方法。
工具物品:准备一点SMT用的膝膏(最好用SMT已经过期报废的,这样的比较干燥,容易填充)、对应BGA锡球位置的网板一块(30元一套,一般电子市场有卖)、热风、烙铁、清洗剂、助焊油。
操作步骤如下:
1、用烙铁加锡丝将GBA残余焊锡去除。
2、用清洗剂清洗GBA有焊球一面。
3、上助焊油,然后用烙铁整理均匀。
4、将对应BGA锡球位置的网板放到BGA上。
5、均匀的用锡膏填充网板孔位。尽量填充进孔。
6、刮去网板上多余的锡。
7、用热风小心的对准网板均匀加热。
8、待冷却后取下网板,植球成功。
缺点:
1、锡球不会完全大小一致;
2、这样植球的BGA最好不要用于SMT贴片,尽量用于维修更换其他不良BGA使用。
文章有点长请大家慢慢看~一定对你有帮助的
下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGA IC的技巧和方法,欢迎大家共同探讨。让新手轻松成为高手!!
一植锡工具的选用
1.植锡板市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点是1.锡浆不能太稀。2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡3.
一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4.植锡时不能连植锡板一起用热风吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板,
以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
2.锡浆建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风熔化块,细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
3.刮浆工具这个没有什么特殊要求,只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT 那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以,只要顺手就行。
4.热风最好使用有数控恒温功能的热风,去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的950热风。
5.助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’,外形是类似黄油的软膏状。优点是1.助焊效果极好。2.对IC和PCB没有腐蚀性。3.其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸
腾吸热汽化,可使IC和PCB 的温度保持在这个温度--这个道理和我们用锅烧水道理一样,只要水不干,锅就不会升温烧坏。
6.清洗剂用天那水最好,天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性,不能使用溶解性不好的酒清。
二植锡操作
1.准备工作
在IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净。
2.IC的固定
市面上有许多植锡的套件工具中,都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不用:一是操作很麻烦,要使用夹具固定,如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时,要连大块的铝合金底座都吹热了,IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单,只要将IC对准植锡板的孔后(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话,大孔一边应该朝IC),反面用标价贴纸贴牢即可,不怕植锡板移动,想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人
员,可连贴纸都不用,IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
3.上锡浆
如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是:挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。4.吹焊成球
将热风的风嘴去掉,将风量调至最大,若是使用广州天目公司的TMC950风,将温度调至330-340度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风的风咀,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。
5.大小调整
如果我们吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后
用热风再吹一次,一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。
三    IC的定位与安装
先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接作准备。在一些手机的线路板上,事先印有BGA IC的定位框,这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况,IC定位的方法有以下几种:
1.画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线,记住方向,作好记号,为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便,缺点是用笔画的线容易被清洗掉,用针头画线如果力度掌握不好,容易伤及线路板。
2.贴纸定位法拆下BGA IC之前,先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好,纸的边缘与BGA IC的边缘对齐,用镊子压实粘牢。这样,拆下IC 后,线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时,我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴,这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄不到感觉的话,可用几层标签纸重叠成较厚的一张,用剪刀将边缘剪平,贴到线路板上,这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号,有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸
的方法比较简便实用,且不会污染损伤线路和其它元件。
3.目测法安装BGA IC时,先将IC竖起来,这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚,先向比较一下焊接位置,再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行,然后根据目测的结果按照参照物来安
装IC。
4.手感法在拆下BGA IC后,在线路板上加上足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平,否则在下面的操作中不到手感)。再将植好锡球的BGA IC
放到线路板上的大致位置,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的,所以来回移动时如果对准了,IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后,因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下,如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚,说明IC对偏了,要重新定位。BGA IC定好位后,就可以焊接了。和我们植锡球时一样,把热风板的风咀去掉,调节至合适的风量和温度,让风咀的中央对准IC的中央位置,缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风使加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGA IC与线
路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧
问题一:拆焊有些陌生机型的BGA IC,手头上又没有相应的植锡板,怎么办?
解答:  1.先试试手头上现有的植锡板中,有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样,能够套得上的,即使植锡板上有一些脚空掉也没关系,只要能将BGA IC 的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
2.如果不到可套用的植锡板,按照下面的方法可自制一块植锡板:将BGA IC上多余的焊锡去除,用一张白纸复盖到IC上面,用铅笔在白纸上反复涂抹,这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上,一个有钻孔工具的牙科医生,请他按照图样钻好孔。这样,一块崭新的植锡板就制成了。
问题二:在吹焊BGA IC时,高温常常会波及旁边一些封了胶的IC,往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用,温度太低又焊接不了,很是苦恼。
解答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的,它挡得住你的眼睛,却挡不住热风。我的方法既简单又实用,是焊
接时,在旁边的IC上面滴上几滴水,水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干,旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度,这样就不会出事了。
问题三:为什么我修998手机时,往往拆焊了一下flash就不开机了,有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回,也是不开机。
解答:造成这种现象有以下几种原因:1.吹焊flash时高温波及了cpu,用我讲过的技巧可以避免;2.焊好flash后未等手机完全冷却就试开机,许多机子会出软件故障,这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决;3.我注意到许多朋友的焊接方法有问题,他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC,生怕焊不好。这种作法是不对的,特别是对于998字库这种软封装的IC来说,它的焊脚其实是缩在一层褐的软薄膜里,焊接时一摇晃,就会使锡球掉脚。这时,如果我们用天目公司的太极王联机的话,会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样,用普通的EMMI-BOX则看不出来,只是不能通讯。
问题四:一台L2000的手机,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个