IPC-001 IPC-610 题库
一.单选题
1.任何违反最小电气间隙的情况,对于所有3个级别的产品都是（ D ）。
A.目标条件；
B.可接收条件；
C.制程警示条件；
D.缺陷。
2.推荐的电子组件操作惯例，在工作区域不可有任何食品，饮料或（ C ）。
A.焊接；
B.谈话；
C.烟草制品；
D.使用ESD防护材料。
3.下列IPC产品分级中，哪一级别的产品包括要求可持续的性能和超长寿命，最好能保证不间断工作（ B ）。b总001
A.1级：普通类电子产品；
B.2级：专用服务类电子产品；
C.3级：高性能/用于恶劣环境电子产品；
D.4级：低性能/用于恶劣环境电子产品。
4.一个呈现很差的润湿性，外表灰暗，疏松的焊接连接是（ C ）。
A.温度过热的焊接连结；
B.无铅焊接连结；
C.冷焊接连结；
D.通过通孔再流焊实现焊接连接。
5.除用于（ D ）,不要求对本文件提及的尺寸检查项目进行实际的测量。
A.组装目的；
B.检验目的；
C.焊接目的；
D.仲裁目的。
A.[N1A2P3]；
B.[A1P2D3]；
C.[D1D2D3]；
D.[P1D2D3]。
7.持拿组件时，操作不当会产生的污染物有（ D ）。
A.皮肤油脂；
B.未经许可的护手霜；
C.人体盐分；
D.以上所有污染物。
8.[A1P2D3]表示（ C ）。
A.1.2级产品可接收，3级缺陷；
B.1级制程警示，2级可接受，3级缺陷；
C.1级可接受，2级制程警示，3级缺陷；
D.所有级别都是缺陷。
9.通孔插装印制板PCB上焊料流向的一面，被称为（ A ）。
A.焊接终止面；
B.焊接起始面；
C.顶端面；
D.底端面。
10.组装不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠性特征的条件是（ A ）。
A.可接收条件；
B.制程警示条件；
C.目标条件；
D.缺陷条件。
11.对于片式电阻，1级.2级产品1，2，3或5⾯端⼦，其最小填充高度（ D ）。
A.焊料厚度加端子厚度的 25%；
B.50%端子宽度；
C.75%端子宽度；
D.元器件端子垂直表面润湿明显。
12.以下四幅图，对焊接连接描述正确的是（ D ）。
A.A、B 可接受，C、D 为缺陷；
B.A、C 可接受，B、D 为缺陷；
C.A、C、D 可以接受，B 为缺陷；
D.都可以接受。
13.对于公司产品，插件式电解电容在覆镀孔内，未接触到散热面，焊料的垂直填充量要求达到（ A ）。
A.75%；
B.25%；
C.50%；
D.未规定。
14.检查一个直径为 0.4mm 的焊盘。要用多大的放大倍数。（ B ）
A.20倍；
B.8倍；
C.5倍；
D.30倍。
15.锡膏再流不完全属于（ B ）。
A.可接受-1,2,3 级；
B.缺陷-1,2,3,级；
C.可接受-1 级，制程警示-2 级，缺陷-3 级；
D.目标-1,2,3 级。
16.以下图片所示的 PCB 导线损伤大于30%，这种状况是（ B ）。
A.可接受-1,2,3 级；
B.缺陷-1,2,3,级；
C.可接受-1 级，制程警示-2 级，缺陷-3 级；
D.目标-1,2,3 级。
17.工作台面的照明度至少达到多少？（ A ）
A.1000 lm/㎡；
B.3000-5000lm/㎡；
C.500Lm/㎡；
D.40 Lm/㎡。
18.具有底部散热面端子的器件，散热面侧面偏出端子宽度的 20%， 这种状况是（ A ）。
A.可接受-1,2,3 级；
B.缺陷-1,2,3,级；
C.可接受-1 级，制程警示-2 级，缺陷-3 级；
D.目标-1,2,3 级。
19.完成焊接后引线的修整，焊点应当再次再流，或者在( C )放大倍数下目检。
A.5倍；
B.8倍；
C.10倍；
D.20倍。
20.2级产品支撑孔导线/引线伸出长度，最大（ C ）。
A.无要求；
B.1.5mm；
C.2.5mm；
D.3.5mm。
21.M型助焊剂，表示助焊剂残留物中有（ B ）物质或无活性物质。
A.低活性；
B.中活性；
C.高活性；
D.较高活性。
22.RELO助焊剂代表（ B ）。
A.天然松香低活性助焊剂；
B.合成松香低活性助焊剂；
C.天然松香中活性助焊剂；
D.合成松香中活性助焊剂。
23.某插件元件引线直径（D）>1.2mm(0.05in)，要求最小内弯半径（R）为（ C ）。
A.0.5倍（D）；
B.1.5倍（D）；
C.2倍（D）；
D.2.5倍（D）。
24.当要求测试松香助焊剂残留物时，应当[D1D2D3]根据IPC-TM-650的测试 方法2.3.27测试组件，并应当[D1D2D3]满足下列允许的最大助焊剂残留物量要求 ( B )。
A.2级产品：小于200μg/cm2；
B.2级产品：小于100μg/cm2；
C.2级产品：小于80μg/cm2；
D.2级产品：小于40μg/cm2。
25.对于用ROL0或ROL1型助焊剂焊接、并用静态萃取方法测试的组件，其污染物应当[D1D2D3]小于（ C ）氯化钠当量的离子或可电离的助焊剂残留物。
A.3.56 μg/cm2；
B.2.56 μg/cm2；
C.1.56 μg/cm2；
D.0.56 μg/cm2。
26.起泡或分层不应当[D1D2D3]大于印制板镀覆孔之间或内层导体间距离的（ D ）， 或不应当[D1D2D3]使导电图形之间的间距减少至低于最小电气间隙。
A.75%；
B.50%；
C.35%；
D.25%。
27.如果没有详细说明，晕圈穿透范围与最近的导体间的距离不应当[D1D2D3]小于最小的横向导体间距，或（ C ）。
A.0.5mm；
B.0.05mm；
C.0.1mm；
D.0.01mm。
28.层压板基材中的白斑区域不应 当[N1N2P3]超过非公共导体之间间距的( B )。
A.75%；
B.50%；
C.35%；
D.25%。
29.焊接后的弓曲和扭曲：用于通孔安装的印制板不应该超过1.5%，用于表面贴装的印制板不应该超过（ C ）。
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