Tape Automated Bonding Technology
凸点门
载带自动焊技术（TAB）
什么是TAB?
是芯片引脚框架的一种互连工艺，首先在高聚物上做好元 件引脚的导体图样， 然后将晶片按其键合区对应放在上面，然 后通过热电极一次将所有的引线进行键合。
TAB键合的晶片，裸 芯片放在带上并和内 部导体图样互连
TAB工艺步骤
关键部分有： 1. 芯片凸点制作 2. TAB载带制作 3. 内、外引线焊接
凸点的制作——I
在Si 圆片上制作Au 凸点： 首先在表面沉积一层合金系 • • • • 采用电镀在硅表面覆盖一层导电层， 防止金扩散到Al和Si中（扩散障碍物） 便于金更好的结合 常用Ti/Ni/W体系（大约是每种金属沉积1000 Å）
凸点的制作——II
然后沉积一层厚的光阻材料，每个键合区域的开口用 影印术和大约25 µm的高纯度的金电镀上去，光阻材 料则作为电镀掩膜。通常光阻材料要比这薄一些，金 凸点在顶端慢慢地长大，呈典型的蘑菇状。然后剥掉 光阻层，于是金属屏障体系就在远离金凸点的环境下 被刻蚀了。