韩国所有女子组合专利名称：半导体器件用粘结剂组合物和包括该组合物的芯片贴装膜
专利类型：发明专利
发明人：崔裁源，金振万，宋基态
申请号：CN201010610541.8
申请日：20101216
公开号：CN102120927A
公开日：
20110713
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种用于半导体器件的粘结剂组合物。所述粘结剂组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化树脂和填料。所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂。基于100重量份的环氧树脂的总量，双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在。由于存在所述双官能团环氧树脂，所述粘结剂组合物在125℃半固化后，在170℃下具有1.5×10泊～2.30×10泊的剪切粘度。本发明进一步公开了包括所述粘结剂组合物的用于半导体器件的芯片贴装膜。
申请人：第一毛织株式会社
地址：韩国庆尚北道
国籍：KR
代理机构：北京德琦知识产权代理有限公司
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