潮湿敏感元件作业任务办法（全部整合全部完全版本）
1⽬的：为提⾼产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使⽤、处理进⾏标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使⽤标准》综合参数之定义，特制订此规范。）
2适⽤范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使⽤及处理等相关作业。（若客户有特殊要求时，则依照客户要求实施。）
3名词定义：
3.1MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。
3.2MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。
3.3MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满⾜相应指标的抑制潮⽓渗透能
⼒。
3.4HIC （Humidity Indicator Card）：即湿度显⽰卡。该卡随⼲燥剂⼀起装在湿度敏感元
件MBB中，当卡⽚上⾯的印制剂由蓝变粉红⾊时，表⾯相对湿度超出范围。⽤来指⽰元
件是否已经达到了所承受的湿度⽔平。
3.5Desiccant: ⼲燥剂。⼀种吸湿材料，⽤来保持低⽔平的湿度。
3.6Floor Life：裸露寿命。从防潮袋拿出后到回流焊接为⽌，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH
的⼯⼚环境条件下所允许的最长的暴露时间。
3.7Shelf Life：密封寿命。MSD在MBB内保存所允许的时间。
4.1仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、⼊库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮
等级的要求进⾏操作。区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。
4.2品管：IQC负责潮湿敏感元件的⼊库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确
实施的稽核、判定与裁决。IPQC对湿敏元件的开封、使⽤过程、烘烤作业、储存规范进⾏
稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执⾏监督。
4.3制造：负责对潮湿敏感元件在⽣产过程中按照物料防潮等级的实⾏以及在线潮湿敏感元件
库存的处理⼯作。
4.4⼯程：根据元件供应商指引（包括元件说明和防潮标签）决定防潮元件的储存和烘烤条件。
4.5维修：维修及有涉及到温湿度元件要做好温湿度敏感元件的管制。
5作业内容：
5.1潮湿敏感元件的信息
5.1.1潮湿敏感元件定义：利⽤湿敏材料对⽔分⼦的吸附能⼒，由其产⽣的物料效应来实现
元件功能或元件性能产⽣影响的元件，称为湿敏元件。
5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:⼤⽓中的⽔分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装
材料内部。当元件经过贴⽚贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进⾏回流焊接。回流
后，在整个元件要在⾼温作⽤下，元件内部⽔分会快速膨胀，元件的不同材料之间失
去调节，各种连接则会产⽣不良变化，从⽽导致元件剥离分层或者爆裂，于是元件的电元性能受到影响或者破坏。
5.1.3MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；
b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；
c、暴露时间的长短。
5.1.4MSD Shelf life储存环境：MSD存放在MBB中的储存期限，Shelf life在外部的储
存环境为≤30℃/60%RH的条件下不⼩于1年。
5.1.5潮湿敏感元件标⽰
5.1.5.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警⽰标志（图
1）和防潮等级标志（图2），或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在
MBB上，以便进⾏特殊的包装处理等。
（图1）（图2）
5.1.5.2从湿敏警⽰标志上，可以得到以下信息
a.湿敏等级(Moisture Sensitive Level)
b.Shelf life时间。即在温度不⾼于30°C，湿度不⾼于60%的环境下在密封
状态下最长密封寿命。
c.Floor life时间。即在温度不⾼于30°C，湿度不⾼于60%的环境下，从打
开封装到焊接之间的最⼤可以有效使⽤的时间。
d.标明袋⼦的密封时间，格式为“MMDDYY”,“YYWW”，或者其他
意义的格式，或条形码。
5.2MSD等级和允许暴露时间
5.2.1MSL等级划分：湿度敏感级别按J-STD-033B 1标准分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 ⼋个等级。其中1级元件不属于MSD。
5.2.2所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要⽤湿敏元件控制专⽤标签MSD追踪标签进⾏跟踪记录。但如果在原包装在开封后半⼩时内再次复
真空干燥箱使用方法原封好，则不需要进⾏追踪，或认为它开封暴露时间为0.
5.2.3Floor life时间，即在温度不⾼于30°C，湿度不⾼于60%的环境下，从打开封装到焊接之间的最⼤可以有效使⽤的时间。（表1）
MSL 1的MSD在≤30°C/60%RH条件下⽆限制；
MSL 6的MSD在使⽤前必须烘烤，在规定时间内完成相应制程
5.2.4MSD在裸露寿命降额要求：
MSD包装拆封后的⼀般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但公司存储条件可能不满⾜上述要求。根据⽣产环境定义MSD 裸露寿命的降额要求如下（表2）：