1 范围
无
2 规范性引用文件
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序号 | 编号 | 名称 |
1 | HH3C-0056-2006 | 元器件存储及使用规范 |
2 | HH3C-0057-2006 | PCB存储及使用规范 |
3 | ||
1正文
一、概述：
二、术语定义
项目描述 | 说 明 |
SOP ×× | 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） |
SOIC（SO） ×× | 塑封小外形封装IC（集成电路） |
SOJ ×× | J 引脚小外形封装IC |
MSOP×× | 微型小外形封装IC |
SSOP×× | 缩小型小外形封装IC |
TSOP×× | 薄型小外形封装IC |
TSSOP×× | 薄型细间距小外形封装IC |
TVSOP×× | 薄型超细间距小外形封装IC |
PQFP×× | 塑封四面引出扁平封装IC |
（P）BGA ×× | 球栅阵列封装IC |
PLCC×× | 塑封芯片载体封装IC |
表1 封装名称缩写
潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明 (可附屏幕的贴图说明)
烘烤所涉及的设备
a) 柜式高温烘箱。
b) 柜式低温、除湿烘箱。
c) 防静电、耐高温的托盘。
d) 防静电手腕带。
3.1 潮湿敏感器件存储
3.1.1 潮湿敏感器件等级标准
潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL | 拆封后存放条件及最大时间 |
1 | 无限制，≤30 ℃/85%RH（相对湿度） |
2 | 一年，≤30℃/60%RH（相对湿度） |
2a | 四周，≤30℃/60%RH（相对湿度） |
3 | 一周，≤30℃/60%RH（相对湿度） |
4 | 72小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） |
5 | 48小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） |
5a | 24小时，≤30℃/60%RH（相对湿度） |
6 | 使用前都要烘烤，烘烤后必须在潮敏警示标签上要求的时间内完成回流焊。 |
| 真空干燥箱使用方法 |
注：所有塑封SMD器件都应有潮湿敏感等级。
表2 潮湿敏感器件等级标准
3.1.2包装要求
潮湿敏感等级 | 包装袋 （Bag） | 干燥材料 （Desiccant） | 潮湿显示卡 （HIC） | 警告标签 （Warning Label） |
1 | 无要求 | 要求 | 无要求 | 无要求 |
2 | MBB要求 | 要求 | 要求 | 要求 |
2a ～5a | MBB要求 | 要求 | 要求 | 要求 |
6 | 特殊MBB | 特殊干燥材料 | 要求 | 要求 |
表3 潮湿敏感器件包装要求
其中：
MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；
干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；
HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿 程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原为蓝，当某圆圈内由蓝变为紫红时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红变为淡红时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）； 如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再过回流焊。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝晶体，蓝晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮湿敏感器件。
警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification La
bel）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签 ，如图1：
图1 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例
3.1.3 存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
b、存储在Mcdry干燥箱内（湿度设置5％RH）。
3.1.4 拆封后存放条件及最大时间
表2中器件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于30℃、RH（相对湿度）小于60％的情况下确定的，但因公司存储环境不能满足该条件，再考虑到我司的实际加工情况，根据JEDEC标准，对我司潮敏器件的存放提出了降额处理要求，如表4所示：
MSL | 拆封后存放条件及最大时间（标准） | 拆封后存放条件及最大时间（降额1） | 拆封后存放条件及最大时间（降额2） |
1 | 无限制，≤85%RH | 无限制，≤85%RH | 无限制，≤85%RH |
2 | 一年，≤30℃/60%RH | 半年，≤30℃/70%RH | 3月，≤30℃/85%RH |
2a | 四周，≤30℃/60%RH | 10天，≤30℃/70%RH | 7天，≤30℃/85%RH |
3 | 一周，≤30℃/60%RH | 72小时，≤30℃/70%RH | 36小时，≤30℃/85%RH |
4 | 72小时，≤30℃/60%RH | 36小时，≤30℃/70%RH | 18小时，≤30℃/85%RH |
5 | 48小时，≤30℃/60%RH | 24小时，≤30℃/70%RH | 12小时，≤30℃/85%RH |
5a | 24小时，≤30℃/60%RH | 12小时，≤30℃/70%RH | 8小时，≤30℃/85%RH |
6 | 使用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求 | 使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/70%RH条件下3小时内完成焊接 | 使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/85%RH条件下2小时内完成焊接 |
表4 拆封后最大存放时间（降额）
注：在RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2 小时，则所有2 级以上（包括2 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行回流焊。
3.1.5 烘烤技术要求
2 级以上（包括2 级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求回流焊前必须进行烘烤。
对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤）：
① 高温烘烤：烘烤条件见表5。
表5 烘烤条件
封装厚度 | 潮湿敏感等级 | 烘烤@110±5 ℃ | 备注 |
≤1.4mm | 2 | 8小时 | 烘烤环境湿度≤60％RH |
2a | |||
3 | |||
4 | 16小时 | ||
5 | |||
5a | |||
≤2.0mm | 2 | 24小时 | |
2a | |||
3 | |||
4 | 32小时 | ||
5 | 40小时 | ||
5a | 48小时 | ||
≤4.0mm | 2 | 48小时 | |
2a | |||
3 | |||
4 | |||
5 | |||
5a | |||
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