第一段——为技嘉品牌的简写:GA
第二段——这里以AB表示,A组编号表示主板使用的芯片组,厂商不同,规则也不同:
INTEL——芯片组直接以芯片组命名
AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”
NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。
其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”,如GA-EP45-UD3,这个"E"代表D.E.S动态节能引擎(Dynamic Energy Saver)。到了P55时代,大部分的主板都带这个功能,所以也就从命
第二段——这里以AB表示,A组编号表示主板使用的芯片组,厂商不同,规则也不同:
INTEL——芯片组直接以芯片组命名
AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”
NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。
其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”,如GA-EP45-UD3,这个"E"代表D.E.S动态节能引擎(Dynamic Energy Saver)。到了P55时代,大部分的主板都带这个功能,所以也就从命
名中省去了。
B组编号在芯片组后面,表示主板的具体特征:
A——表示"333"功能(就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电,还有就是SATA III);
C——表示既支持DDR2内存,又支持DDR3内存;
F——表示四个内存插槽(多见于INTEL集成主板上,普通的只有两个内存插槽);
M——表示主板为Micro-ATX;
P——表示板载DDR3显存;(主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组)
T——表示只支持DDR3内存;
B组编号在芯片组后面,表示主板的具体特征:
A——表示"333"功能(就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电,还有就是SATA III);
C——表示既支持DDR2内存,又支持DDR3内存;
F——表示四个内存插槽(多见于INTEL集成主板上,普通的只有两个内存插槽);
M——表示主板为Micro-ATX;
P——表示板载DDR3显存;(主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组)
T——表示只支持DDR3内存;
N——表示主板为Mini-ITX板型;(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)
第三段——分为CD E F四个部分,表示主板的定位和功能:
①其中的C组里面有两项:
E——动态节能引擎;
U——第三代超耐久技术;(就是PCB主板采用了2盎司纯铜,部分采用固态电容等)
②其中D组里面为:
①其中的C组里面有两项:
E——动态节能引擎;
U——第三代超耐久技术;(就是PCB主板采用了2盎司纯铜,部分采用固态电容等)
②其中D组里面为:
D——全固态日系电容;Extreme——极限至尊超频;
③其中的E组里面分别为:
S2——安全(Safe),智能(Smart);
S3——安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed);
S4——安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed),热管散热(Silent-Pipe);
S5——安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed),热管散热(Silent-Pipe),
③其中的E组里面分别为:
S2——安全(Safe),智能(Smart);
S3——安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed);
S4——安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed),热管散热(Silent-Pipe);
S5——安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed),热管散热(Silent-Pipe),
双卡交火(ATI CrossFireX);
Q6——四核CPU支持(Quad Core Optimized),
四个BIOS(Quad BIOS),
四个热管散热器(Quad Cooling),
四个eSATA 2接口(Quad e-SATA2),
四个三相供电(Quad Triple Phase,也就是12相供电),
四个内存插槽(Quad DDR2 Slots);
PS:其实的许多主板型号中的S3、S4省去了S,直接用数字表示相应的特点。
④其中F组里面分别为:
Q6——四核CPU支持(Quad Core Optimized),
四个BIOS(Quad BIOS),
四个热管散热器(Quad Cooling),
四个eSATA 2接口(Quad e-SATA2),
四个三相供电(Quad Triple Phase,也就是12相供电),
四个内存插槽(Quad DDR2 Slots);
PS:其实的许多主板型号中的S3、S4省去了S,直接用数字表示相应的特点。
④其中F组里面分别为:
R——表示采用ICHxR南桥,RAID功能;
P——表示加强版;
L——表示精减版,通常为窄版设计;
H——表示带有HDMI接口;
F组以后的后缀名“注意不是G组”,有些是说明部分功能还有一些特殊设计;
里面的R和P编号含义不同,主要是在新出的主板上,如P55芯片组(GA-P55-UDR3)的中高端都采用了RAID功能,所以其中的R意义有所不同,普通版为GA-P55-UD3,加强版有GA-P55-UD3R和GA-P55-UD3P,其中的P 是指拥有TPM功能(一种数据保护功能),而带R的编号少了一个芯片,所以不具备此功能,但其余基本相同。(P有时也不是加强版的意思)。
最后面的G组表示PCB主板的型号,以后版本会对上一版的进行修正,以及进行部分改进。
例如:
文章开始图片中的技嘉GA-MA770T-UD3P(rev. 1.0)可以看出:
P——表示加强版;
L——表示精减版,通常为窄版设计;
H——表示带有HDMI接口;
F组以后的后缀名“注意不是G组”,有些是说明部分功能还有一些特殊设计;
里面的R和P编号含义不同,主要是在新出的主板上,如P55芯片组(GA-P55-UDR3)的中高端都采用了RAID功能,所以其中的R意义有所不同,普通版为GA-P55-UD3,加强版有GA-P55-UD3R和GA-P55-UD3P,其中的P 是指拥有TPM功能(一种数据保护功能),而带R的编号少了一个芯片,所以不具备此功能,但其余基本相同。(P有时也不是加强版的意思)。
最后面的G组表示PCB主板的型号,以后版本会对上一版的进行修正,以及进行部分改进。
例如:
文章开始图片中的技嘉GA-MA770T-UD3P(rev. 1.0)可以看出:
采用的是AMD的770芯片组;T表示支持DDR3内存;U表示采用了第三代超耐久技术;D表示采用全固态电容;3其实是S3的简写,表示安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed)
;P表示的是增强型的主板;最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。
技嘉GA-G41M-ES2L(rev. 1.0)可以看出:
技嘉GA-G41M-ES2L(rev. 1.0)可以看出:
采用的是Intel的G41芯片组;M表示是Micro ATX版型(小板);E表示具有动态节能引擎技术;S2表示安全(Safe),智能(Smart);L表示是精简版;由于D组编号没有也就是没有对应的功能;最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。
PS:最近技嘉又推出了有USB 3.0接口的多款主板,特点是名称后面都有USB3几个字母,稍微看了一下,基本上是在UD3的基础上增加了2个USB 3.0接口,属于换汤不换药的性质,毕竟现在也没有大量的USB 3.0的设备被使用。
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