PCB超粗化与中粗化配方的应用与改进（周生电镀导师）去油为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。简单介绍：    超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进...