专利名称：一种基于高温还原的镍湿法精炼尾渣的处理方法专利类型：发明专利发明人：许开华，蒋振康，李琴香，王文杰，张坤，易庆平申请号：CN201911422693.2申请日：20191231公开号：CN111100992A公开日：20200505专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种基于高温还原的镍湿法精炼尾渣的处理方法，其特征在于，其步骤包括：成浆预浸、高温浸出、还原沉铜和硫化沉镍钴；所...

通孔镀铜技术详解通孔镀铜技术详解在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的．要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。一．工艺程序要点：1．沉铜前的处理；2.活化处理；3．化学沉铜。二．沉铜前的处理：1．去毛刺：沉铜前...