光纤用粘结剂组合物[发明专利]

(10)申请公布号 (43)申请公布日 2010.09.22*CN101838515A*(21)申请号 201010180545.7(22)申请日 2005.08.22255832/2004 2004.09.02 JP255395/2004 2004.09.02 JP200580003219.6 2005.08.22C09J 183/00(2006.01)G02B 6/38(2006.01)(71...

2024-09-25 23 0

粘碳纤维布工程技术交底

粘碳纤维布工程技术交底碳纤维布加固方法引言概述:粘碳纤维布是一种常用于加固和修复混凝土结构的材料,其具有高强度、轻质、耐腐蚀等优点,被广泛应用于建造工程中。在进行粘碳纤维布工程时,技术交底是至关重要的环节,能够确保工程质量和施工安全。一、施工前准备1.1 确定施工方案:根据结构设计要求和实际情况,确定粘碳纤维布的使用位置、数量和施工方法。1.2 检查施工材料:检查粘结剂、底材表面处理剂等材料的质量...

2024-06-30 23 0

楼板碳纤维加固方案

楼板碳纤维加固方案随着建筑物使用年限的增长,楼板承载力可能会逐渐减弱,出现裂缝、下沉等问题,这给建筑物的安全性带来了潜在威胁。为了解决这一问题,楼板碳纤维加固方案应运而生。本文将介绍楼板碳纤维加固方案的工作原理、材料使用、施工步骤以及加固效果等相关内容,旨在为解决楼板加固问题提供参考。一、工作原理楼板碳纤维加固方案主要采用高强度碳纤维布与环氧树脂粘结剂相结合,形成一种加固材料,通过将其粘贴在楼板裂...

2024-06-30 46 0

半导体器件用粘结剂组合物和包括该组合物的芯片贴装膜[发明专利]

韩国所有女子组合专利名称:半导体器件用粘结剂组合物和包括该组合物的芯片贴装膜专利类型:发明专利发明人:崔裁源,金振万,宋基态申请号:CN201010610541.8申请日:20101216公开号:CN102120927A公开日:20110713专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了一种用于半导体器件的粘结剂组合物。所述粘结剂组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化树脂和填料。所述环氧树脂包括...

2024-03-08 24 0

一种可穿戴设备用钛原材料及其近净成形制备方法[发明专利]

专利名称:一种可穿戴设备用钛原材料及其近净成形制备方法专利类型:发明专利赵本山简历个人资料发明人:邹黎明,胡可,刘辛贾立平作弊申请号:CN201910256405.4申请日:20190401公开号:CN109940164A公开日:全部删除搜索记录20190628专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了一种可穿戴设备用钛原材料及其近净成形制备方法,涉及可穿戴设备的制备技术领域。该方法将球形钛粉...

2023-08-01 72 0
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