BGA芯片的安装（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。③调节热风的温度和风力，一般温度3-...

热风BGA焊接方法1、热风的调整  修复BGA IC时正确使用热风非常重要。只有熟练掌握和应用好热风，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是...