学院：电子与信息工程学院专业：电子科学与技术
班级：1姓名
学号：
电子科学与技术是信息科学技术的前沿学科，它以现代物理学与数学为基础，研究电子、光子的运动及在不同介质中的相互作用规律，研究采用计算机与信息处理技术，发明和发展各种信息电子材料和元器件、信息光电子材料和器件、集成电路和集成电子系统。该专业培养具备物理电子、光电子与微电子学领域内宽厚理论基础、实验能力和专业知识，能在该领域内从事各种电子材料、元器件、集成电路、乃至集成电子系统和光电子统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发等方面工作的高级工程技术人才。
毕业生应具备良好的道德与文化修养，专业知识扎实，实践动手能力较强，在通用电子技术领域内对电子、元器件、集成电路、电子系统及计算机控制的基础知识有较好的掌握；能够从事通用电子产品设计制造、应用开发及管理营销等，可适应较广泛的就业领域。本专业的主要课
程除一般公共基础课程外，还包括数理基础课程、计算机高级语言程序设计、电路分析基础、模拟电子技术及其实验、数字电子技术及其实验、微机原理与接口技术、单片机原理与应用、可编程控制技术、嵌入式系统、信号与系统、数字信号处理及matlab仿真、现代通信技术、通信原理、SOPC原理及应用、应用电子技术、传感器与检测技术、电路板设计及仿真、工程制图等
1947年美国贝尔实验室发明了晶体管，开创了固体电子技术时代。根据国外发展电子器件的进程，我国在1956年提出了“向科学进军”，将半导体技术列为重点发展的领域之一。同年，中科院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班，请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。由北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学五所大学联合开办了半导体物理专业；在工科院校，清华大学率先开办了半导体专业。1957年，中国科学院在长春建立了第一个光学精密仪器机械研究所。1964年，中国科学院在上海建立了当时世界上第一所激光技术专业研究所──上海光学精密机械研究所。电子工业部成立了从事激光与红外研究的11所等。这些国家研究所是早期培养光电子技术高层次研究型人才的摇篮。
到了1970年前后，随着对半导体器件需求量的增加，尤其是大型电子计算机对集成电路需求的推动，促进了国内半导体工业的发展以及对专业人才的需求，全国很多高校都先后增加了半导体物理与器件专业。进入20世纪80年代，由于国内半导体器件和集成电路生产还缺乏竞争力，受到进口元器件的冲击，很多半导体器件厂下马或转产，市场不景气导致了很多高校的半导体专业被迫取消，专业萎缩。进入20世纪90年代，由于微型计算机、通信、家电等信息产业的发展和普及，对集成电路芯片的需求量越来越大，此外几场局部战争让全世界接受了电子战、信息战的高科技战争的理念。微电子技术得到了前所未有的重视，半导体技术专业由此更名为微电子技术专业。为了在信息时代和高科技领域赶上国际先进水平，国家加大了对微电子技术行业的支持力度，并不断吸引外资，市场对微电子技术专业毕业生的需求不断增加，从而迎来了微电子技术专业发展的新高峰。
随着20世纪60年代激光技术的飞速发展，我国在1971年，由清华大学、北京大学、天津大学、中国科技大学、哈尔滨工业大学、西北电讯工程学院、北京工业学院、华中工学院、
成都电讯工程学院等院校在科学研究的基础上，成立了激光专业，后来又有多所学校相继成立了激光专业。1985年，根据原国家教委颁布的专业目录，将激光专业和红外光谱学合并，
更名为光电子技术专业。为了拓宽专业口径和与国际接轨，教育部1998年4月颁布了新的本科专业目录和引导性专业目录，将原微电子技术、光电子技术、物理电子技术、电子材料与元器件和电磁场与微波等本科专业整合为一级学科“电子科学与技术”。
光电信息科学与工程就业前景在21世纪的信息时代，电子科学与技术在信息、能源、材料、航天、生命、环境、军事等科技领域将获得更为广泛的应用，电子科学与技术相关产业也将得到蓬勃发展。电子科学与技术及其产业在未来具有广阔的发展空间。目前，从我国各高校电子科学与技术本科专业的发展现状看，尚需要进行“巩固、深化、提高和发展”。
电子科学与技术专业是由原微电子技术、光电子技术、电子材料与元器件、物理电子技术、物理电子与光电子技术五个专业合并而成的，现在它们已经成为电子科学与技术专业的专业方向。由此可以看到，电子科学与技术专业涵盖的学科范围非常广，并且大部分都是交叉性学科。
目前，消费类电子产品需求旺盛，微电子产业规模的不断扩展，使得微电子技术人才的短缺比较明显，高校毕业生的就业比较乐观。由于存在强大的产业背景，各高校微电子技术专业方向在设置专业课程方面，都注重紧密结合产业和科技发展动向，开设了许多特课程，特
别是在片上系统与微光机电系统、微电子机械系统和生物芯片等方面，形成了各自的专业特。相对而言，光电子产业目前发展不够平衡，主要集中在信息光电子领域，虽然许多城市设立了“光谷”，但其产业规模仍然不够大，不过其产业的成长和远景已经得到专业界同仁的公认。另一方面，光电子涵盖了光学、激光、电子学和信息技术，它们必须有较强的近代物理基础为知识背景，因此光电子技术专业方向的近代物理课程占据了较大的学分比例，相对而言，专业课程的设置或多或少受到了挤压；此外，由于与产业紧密结合的专业课程不多，本科专业课程的特不够鲜明，许多高校开设的专业课程比较雷同。
微电子技术以集成电路芯片的设计、制造、封装为核心，从手机到智能设施的一切都得仰赖芯片作为驱动。集成电路芯片的应用涉及到许多行业，如：计算机及其外设、家用电器
及民用电子产品、通信器材、医疗仪器、工业自动化设备和军工等。
从技术层面上考虑，集成电路制造技术的发展经历了6个阶段：小规模集成电路(1962年)、中规模集成电路(1966年)、大规模集成电路(1967年)、超大规模集成电路(1977年)、特大规模集成电路(1993年)和巨大规模集成电路(1994年)。目前，硅晶圆尺寸已经到达12～18英寸，器件的特征尺寸以0.18～0.13微米为主，35纳米乃至20纳米工艺的器件已在实验室制备
成功，研究工作已进入纳米技术阶段，其相应的栅氧化层厚度达2.0～1.0nm。英特尔45纳米技术制造的芯片在2022年以后将逐渐成为主流，预计到2022年，50～70纳米工艺的64GDRAM产品将投入批量生产。集成电路设计技术的发展核心是电子计算机辅助设计通用软件包（EDA）的开发和应用。EDA技术的发展历程经历了3个阶段：20世纪70年代的计算机辅助设计（CAD）阶段，80年代的计算机辅助工程（CAE）阶段，90年代的电子系统设计自动化（ESDA）阶段。EDA技术的每一次进步，都引起了设计层次上的一个飞跃，先后经历了物理级设计、电路级设计和系统级设计3个层次。系统级设计的关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现，然后采用硬件描述语言(HDL)完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件，即系统集成芯片（SOC）。与由IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标，SOC将是21世纪微电子行业发展的一大趋势。其中，
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