基本要求：
一、遵守实训室的各顶守则，提高实训效率。
对各式各样的手机多操作，掌握使用技巧，要比顾客知道的多，才能分清楚哪些是真正的故障，哪些是使用不当或网络原因造成的要知道简单的维修方法，提高维修效率。要熟悉基本原理，并能运用在故障分析上，少走弯路；焊接工艺在返修中尤其重要，加强练习。
二、要把复杂的原理转化为简单的操作，为维修服务。当你要测某一点时，要先知道测它的目的，还要根据原理先知道那一点的是怎样的，再去测量。在理解的基础上，用自己的方式记笔记。
三、 记住一个机型的方框图，熟悉二种以上机型的原理图，记住每一个电路在手机中的作用，正常工作所需条件。出现故障时的表现，判断方法，简易处理方法。记住常用元件特点，掌握常用元件的代换。灵活运用图纸，参照旧机型图纸维修新机型。
四、对维修思路、检测方法等方面的内容用自己的方式记笔记。对图纸多标注。否则很难记住。
手机常用电路图：
    维修常用的手机电路图主要有方框图、电路原埋图、元件分布图。但很多手机的图纸在市面上根本不到，手机更新很快，图纸却难以跟上。学习手机维修技术就不能一味追求多学机型，而是从基本原理学起，手机型号虽然很多，但基本原理和维修方法却大致一样。只要理解原理，根据原理掌握对手机故障检测、判断维修的基本方法，出元件分布规律，就可以适用任何手机的维修了。
方框图 是原理图的一种简化，它突出了一台手机的主要电路模块。是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原埋和构成概况的电路图，可简明的看出各功能模块之间的相互关系。它与手机原理图的区别，就在于手机原理图详细地绘制了手机电路的全部元器件与它们的连接方式，而手机方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分，可方便地看出电路的组成和信号的传输方向、途径以及信号在传输过程中经历了什么处埋过程等，尤其是集成电路内部电路方框图，在迸行电路分析时给出集成电路内部电路方框图是最为方便的。可以帮助了解某引脚是输人引脚还是输出引脚及引脚功能等信息。所以想学习一种手机，要先看方框图再看原理图。建议同学理解并熟练掌握一款手机的方框图，让这张方框图像公式一样，套用任何没有图纸的手机。
   手机电路原理图是说明手机工作原理、电路结构、电路参数的一种图纸。通过它，我们分析手机工作流程，信号处理情况，供电控制情况，每个细节都能充分表现出来。可根据图纸分析某一点的信号情况，再用仪器去测量，看它是否符合原理，如果有差异，说明电路工作不正常。并且可以根据原来继续查引起故障的元件。要用一个电路完成一个功能，各个厂家型号手机所用电路基本一样，尤其同一厂家的手机，很多所谓新型手机只是把原来的电路做些修改，更有甚者，电路不变，只改软件。
手机元件分布图标出了手机各个元件在PCB板中实际位置，可以根据原理图上各个元件的标号，对照元件分布图、电路原理图和手机彩图，可以很方便地到手机各个元件在手机线路板中的具体位置，使维修变得方便快捷。也便于我们把工作中的取得的数据及经
验在图上做些记录，以便后来参考。
实训一： SMD元件拆焊技术
 
一、实训目的：
1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。
2.掌握SMD元件的拆焊技巧。
 
二、实训器材：
热风           1台          防静电电烙铁        1把、
手机板          1块          镊子                1把
低溶点焊锡丝    适量         松香焊剂（助焊剂）  适量   
吸锡线          适量         天那水（或洗板水）  适量
 
三、实训步骤：
                           
一、        热风及电烙铁的调整：
一）          ：豹威850热风：
1打开热风，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。
3用纸观察热量分布情况。出温度中心。
4风嘴的应用及注意事项。
5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
二）：星光数显热风：
1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。
2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。
 
注意：短时间不使用热风时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风关闭。
三）：星光936数显恒温防静电烙铁：
1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。
2、烙铁头必须保持白沾锡，如果呈灰须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。
4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
 
二、 使用热风拆焊扁平封装IC：
 
一）：拆扁平封装IC步骤：
1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
4把调整好的热风在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）
1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。
2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起
　
　
　
　
　
　
　
　
　
5线路板和元件加热：热风风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
6如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。
（如图：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）
7 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。
 
二）装扁平IC步骤
1 观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。
2 把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。
3 将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。
4用热风对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发再IC有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。
5等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。
6如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。
另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。
 
三、 使用热风拆焊怕热元件
一）：拆元件：
一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风，可考虑把PCB板放在桌边上，用风从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。
二）：装元件：
整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。
有些器件可方便的使用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要使用风了。
 
四 拆焊阻容三极管等小元件
一）：拆元件：   
1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。
2  用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。
二）：装元件：
1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。）
2 用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。
 
五 使用热风拆焊屏蔽罩：
一）：拆屏蔽罩：
 用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。
二）：装屏蔽罩：
把屏蔽罩放在PCB板上，用风顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。
 
六 加焊虚焊元件：
一）：用风加焊
 在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。
二）：用电烙铁加焊
用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。
 
 
另：BGA IC拆焊技巧
主要工艺：                   
 对有虚焊可能的BGA IC进行加焊。
 对需要代换或重（植锡）的BGA IC的拆卸。（包括无胶的和有胶的）。
 利用植锡板植锡。
 把BGA IC焊回到板上。
BGA  IC特点：                                                       
 BGA（Ball grid arrays球栅阵列封装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封装IC。它以印制板基材为载体。BGA的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在焊接前直径为0.75mm，回流焊后，锡焊球高度减为0.46mm—0.41mm。
一、加焊没有胶BGA IC的方法与要点
 
 1、热风的调整 
    修复BGA IC时正确使用热风非常重要。只有熟练掌握和应用好热风，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。
      关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
 2、对IC进行加焊
在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
 
二、拆焊BGA IC
    如果用热风直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。
无胶BGA拆焊
    取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
   封胶BGA的拆焊
    在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。
    下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
    对带封胶IC的浸泡时间一定要足够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下IC的时很容易把板线带起，易使机板报废。经过充分浸泡后，把机板取出用防静电焊台固定好，把热风调到适当档位，打开热风先预热，再对IC及主板加热，使IC底部锡球完全熔化，此时才可撬下IC，注意：如锡球不完全溶化，容易把底板焊点带起。
 
     无溶胶水也能拆
把热风调到近280-300℃，风量中档(如三档)。因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290℃多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把IC吹坏。由于不同热风可能各有差异，实际调节靠大家在维修中作试验来确定。用热风对准IC，先在其上方稍远处吹，让IC与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。一开始就放得太近吹，IC很容易烧，PCB板也易吹起泡。然后用镊子轻压IC，差不多的时候，就有少量锡珠从芯片底部冒出，用镊子轻触IC四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。注意，当有锡珠冒出时并插刀片的时候，热风嘴千万不能移开，否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。有的人就是在放下镊子取刀片时，不经意把热风嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把IC损坏，或造成焊盘脱落。对于IC上和PCB板上的余锡剩胶，涂上助焊剂，用936烙铁小心的把它们慢慢刮掉；或者用热风重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子（铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重新凝固，把焊盘刮坏）把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净。这个环节中，小心不要让铜点和绿漆受损。
                                                                                        
  三、 利用植锡板给BGA IC植锡
市面上出售的植锡板大体分为几类，一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上，另一路是每种IC一块板，又分直孔与斜孔；厚板与薄板，这几种植锡板均可使用。建议选择直孔较薄钢板的（斜孔较好，但工艺不过关，厚板植锡体积较大，易短路）。
建议使用瓶装的进口锡浆，每瓶多为五百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风吹熔，如锡球多，杂质少最好。刮浆工具用一字起子，牙签甚用手均可。
在IC表面加上适量松香，用电烙铁拖锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成lC的焊脚缩至褐的软皮里面，造成上锡困难)，如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。
    如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。如果太干，可用PPD焊剂稀释。
    把植锡板压在IC上，对位准确；用手或平口刀取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，不能松动。否则植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会短路。(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植 锡板的话，大孔一边应该朝IC)，刮锡完毕后（一定要把植锡板表面的锡擦干净），用镊子压住植锡板不动（注意：IC上面的植锡板要平直贴在IC上，不能有一点点的弯曲出现空隙），将热风的风嘴去掉，将风量调至适当，将温度调至330~340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中己有锡球生成时，说明温度己经够了，这时应当抬高热风的风咀，（避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。）继续加热，直到完成。冷却后小心取下植锡板。
    如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至部分没植上（大多是锡浆质量不好或IC脏或引脚无锡造成），最好重新植锡处理。
     
     国庆签名 四、 把BGA IC装回机板上
检查所植的锡球齐全均匀就可安装了。先将BGAlC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
    在一些手机的线路板上，事先印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。如果线路板上没有定位框需自己定位.
    1、画线法：拆IC之前用笔或针头在BGAIC的周围画好线，记住万向，作好记号，为重焊作准备。用这种万法力度要掌握好，不要伤及线路板。
    2、贴纸法：拆下BGAIC之前，先沿着lC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。
    3、目测法：安装BGAIC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的 引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
    4、手感法：  在拆下BGAIC后，在机板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并用可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中不到手感)。再将植好锡球的BGAIC放在线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果.对准了，IC有一种"爬到了坡顶"的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。
 BGAIC定好位后，就可以焊接了。用镊了轻轻挡住BGA IC作定位，以防锡浆未溶之前就移位，热风选择大风嘴或把风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热，（理想状态一般设为预热区150摄氏度/100S，温度保持区210℃/100S，回流焊区270℃/100S，冷却区100℃/100S，气流参数不变）。只要看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球己和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以撤掉镊子，轻轻晃动热风使IC加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，这时用镊子平行轻触一下IC，如果有自动回位现象，便大功告成。注意在加热过程中切勿向下压BGAlC，否则会使焊锡外溢，造成短路。
 
   常见问题及注意事项
    1、焊接时，要用屏蔽罩盖住旁边的IC及其它怕热器件，（用擦铬铁的海棉沾水也可）。防止热风的高温殃及其它IC。
2、如果发生了脱漆现象，可以买专用的阻焊剂(俗称绿油)涂抹在脱漆的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可。
 3、原装封装的BGA IC上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
    4、如果板上的引脚掉了，首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的"小窝"，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会;如果断脚的旁边有线路延伸，或底部有扯开的"毛刺"，则说明该点不是空脚，须经处理后方可重装BGA IC。
    对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线一端焊在断点旁的线路上，一端延仲到断点的位置;.如果没有延伸，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，用铬铁在小坑处填些锡，小心地把BGA IC焊接到位，焊接过程中不可拨动BGA IC。
    对于采用上述连线法有困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常机板的办法来确定该点是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊接.到BGA IC的对应锡球上。(焊接的万法是将BGAIC有锡球的一面朝上，用热风吹热后，将漆包线的一端插入锡球)接好线后，把线沿锡球的空隙引出,翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好IC，冷却后，再将所连的线焊接到我们预先好的位置。
液晶排线的拆焊方法
1拆下旧排线：可用风对着排线焊点加热（注意保护好液晶），边用手轻轻拉排线，待排线焊锡熔化后，即可取下。注意有些排线下面有不干胶粘着，看到焊锡已熔，就要稍微用力一些才能使胶脱离，把排线取下。也可以把排引线上放些松香，用烙铁带一个较大的锡球在排线一边引脚上开始移动，用手随着锡球的移动掀起排线即可。
2 安装排线：对于引脚露出的排线，可用烙铁把排线引脚依次直接焊接即可。对于引脚在绝缘层下面的排线，把排线对准焊盘，并露出焊盘1mm（如果排线过长，用剪刀剪掉一点）；用一厚纸皮靠边缘把排线压住，使其平贴在电路板上（不要让排线翘起，否则焊锡会进到排线下边引起短路），加适量松香在露出焊盘上，用烙铁带锡球从露出的焊盘上依次滚过通过锡球的热量传导，就会把排线下边引脚与PCB板焊盘焊好。
也可用小风嘴的风对着排线引脚加热焊接。
 
四 注意事项：
1．热风风嘴及电电烙铁头不要挨着电源线，以免发生事故，要注意高温部件，避免烫伤。
2．热风风筒内的发热丝不能太红，风量宜大不宜小，以免烧坏手柄。如果超过五分钟停止使用热风、烙铁时，应关掉电源开关。
 
五 实训报告：
1.说出使用热风、电烙铁的注意事项。
2.将热风与电烙铁拆焊一个48脚或者64脚扁平封装IC的具体过程写出来。 
3.写出用电烙铁与用风拆焊电阻、电容等小元件的具体过程。 
4.写出用热风与电烙铁拆焊塑料元件的具体过程。
考核标准：
  1．热风使用正确。（10分）
2．PCB板和元件无高温烧毁；无虚焊、短路；焊点光滑、对位正确。（70分）
  3．实训报告填写正确（20分） 
 
 
 
实训二：仪器使用与写码操作
 
一、实训目的：
1．熟悉常用仪器使用
2.学会使用写码器操作。
 
二、实训器材：
数字万用表一块
示波器：扬中CA8020示波器一台
APS1502稳压电源一台
LABTOOL或SUPPERPRO/F编程器编程器一台、电脑一台
 
三、实训步骤：
一）数字万用表
1．数字万用表置于蜂鸣档时，红表笔为高电位，可以用来给一些电路施加高电平。
2．用数字万用表测试某一线路的通断：
  把表置蜂鸣档，短路两表笔，可听到蜂鸣，观察液晶上的数字，如果显示大于001，就说明表内电池电量不足，但仍可使用。在判断一条通道是否是直通时，测量所得结果要和表笔短路时的结果一致才能说明所测两点为一条直通线路，否则说明中间有元件相隔。蜂鸣器能响只能说明所测两点间的阻值较小，并不代表直通。
 3.元件：
经常遇到资料不全的电路，如果想知道一个器件和哪个元件相通，就把表置二极管档，用其中一个表笔放在器件上，用另一个表笔在其它元件焊点上轻轻划过，如果发现划到哪个元件蜂鸣器响了，就说明器件和这个元件间的阻值较小，看数字显示，如果和表笔短路结果一样，就说明两者之间是直接相通的。此方法不适合查射频电路，因为射频电路有很多对地电感，会造成全部电路都接地的假象。
4.用万用表判断PN结的好坏：
    可分正反向测量PN结，数字显示的是结压降，如果是单向导通的（两次测量结果不同）为正常。硅管和锗管的压降不同。
注意事项：用蜂鸣档查线路时，手机板一定要断电。较长时间不用时为了省电，要把表关掉。
 
二）CA8020双踪示波器的调整及测试
1．熟悉面板按键、旋钮功能
2．把示波器调整到手机维修中常用档位：
探头衰减10倍：手机中有很多信号都非常弱，为了减少示波器对所测信号的影响，选择衰减10倍，但测量电压结果要乘10.（还原）
DC档：所测点的交直流信号均可显示，特殊情况（如想看清所测点交流波形，但其含有较多直流成份）选择AC档。
幅度档选择0.1V/DIV：这个档位可满足手机中大部分测试点的电压测量。
时间档选择0.5ms/DIV：手机收发的时隙为0.577ms，选择这个档位，对观察射频工作情况较直观。
3.测试示波器上的校验信号：
电压值＝波形最高点和最低点在Y轴的格数×每格电压数×探头的10倍
时间值＝波形一个周期在X轴的格数×每格的时间数（如果用了扩展，还要除以扩展数还原）
注意事项：
1、做测试工作时，要先把稳压电源的一个接地线夹在示波器的地线上，这样探头的地线可以省略不用。
2、每次工作之前，用示波器探头测一个稳压电流，看屏幕上能否显示稳压电流的电压值。
3、电压档位和时间档位中间的校正小旋扭要旋到最右边，否则测试结果不准确。
4、如果所测波形不能同步（呈亮带现象）可左右调整电平档，使其同步。
5、示波器亮度要适中，如较长时间不用，要把其电源关掉。
6、测量时探头不要用力扎线路板，点到为止；拿探头的手要稳，避免探头同时接触两个点引起短路烧坏手机。
 
三）用LABTOOL或SUPPERPRO/F编程器读写E388码片资料：
1 编程器烧录资料操作提示
看清存储器芯片上的厂家和型号：ATMEL公司出产的24C64型号的码片
到与之相配套的适配座：八脚适配座。
按正确的方向把存储器装在适配座上：芯片上的1脚标记与适配器相同。
把适配座正方向靠编程器最下方夹好。
打开编程器电源开关
鼠标双击手机写码LT-48程序图标，进入编程器界面；
点击SELECT告诉电脑你要写的存储器的厂家和型号（鼠标寻或键盘输入均可）：ATMEL 公司24C64芯片
回车确定
点击LOAD图标，鼠标寻或键盘输入要写的手机资料。388.EEP(爱立信388码片资料)
出现“装载文件向缓冲”回车确定。
出现“读取完成”回车确定。
点击PROG进行编程。
出现询问“是吗？”回车确定。
出现“程序设计”的烧录进度条，烧录完毕后，校验两次。编程完毕。
退出界面，关闭编程器电源，取出存储器。
 
2 编程器收集资料操作提示
看清存储器芯片上的厂家和型号：ATMEL公司出产的24C64型号的码片
到与之相配套的适配座：八脚适配座。
按正确的方向把存储器装在适配座上：芯片上的1脚标记与适配器相同。
把适配座正方向靠编程器最下方夹好。
打开编程器电源开关
鼠标双击手机写码LT-48程序图标，进入编程器界面；
点击SELECT告诉电脑你要写的存储器的厂家和型号（鼠标寻或键盘输入均可）：ATMEL 公司24C64芯片
回车确定
点击READ读，编程器自动读出存储器中的资料。
读取完成后，点击SAVE保存，出现对话框，给新文件起一个名字，用键盘输入此资料的文件名（要带后缀如：399.e）。回车确定。
出现询问，回车确定。
出现“保存缓冲向文件”回车确定。
出现写完成信息，回车确定。所收集资料399.e自动存储在电脑硬盘中。
 
编程器使用要注意的问题：
1.如编程器与电脑连接不好或没开电源，界面会出现“LT-48不发现，系统是在演示方式。
2.如果写版本，写之前要先点击ERASE擦除版本内的资料。如设置自动方式点击编程时会先自动进行查空，如没有清空会自动擦除。
3.如果在点击读或写出现“贫穷的接触在插头*”或“无匹敌设备插入”表示型号选错或接触不良，如确实没问题，表示存储器已坏。
4.如果在编程时时停止进程或校验时出错，说明芯片损坏。
5.适配座很脆弱，装置芯片时小心操作，以免损坏；把适配座向编程器安装时，要小心操作，不要用力拔插；编程器工作时不要拔插芯片，否则容易烧毁编程器。
 
LT-48中芯片装置方法：
爱立信E28F008 BVT正看靠右，下座40TS
摩托罗拉TE28F800CEB120正48TS
摩托罗拉码AT28BV64正放
爱立信24LC65,24C256靠下，1#为左上。
 
小仙童编程器芯片装置方法：
24LC64大八脚配2#底座，靠右放，1#标记在左下。
24C256 1#左上。
AT28BV64,正看向上。
TE28F800CE向下反装，D48/D48底座
E28F008BVT正看，靠右，D48/D40底座。
 
四、注意事项
1．文明操作、正确操作仪器仪表。
2．使用示波器更换档位不要用力转旋钮，以免损坏，不要用笔和探头等尖利物指点仪器，以免划伤。
3.使用编程器时，装置芯片要小心操作，以免损坏适配座和编程编程器。
 
五、实训报告
一）数字万用表的使用
1．用数字万用表测试某一线路（或导线）的通断，写出现象和过程 
2. 用数字万用表查与一个器件相连的另一个未知元件，写出现象和过程 
二）双踪示波器的使用
1．写出示波器常用档位的调整。 
2．写出用示波器测量本机自检输出信号的过程并画出坐标系和波形（标明T和VPP）
三）用LABTOOL或SUPPERPRO/F编程器编程一个芯片
1.编程E388手机码片，写出具体过程。
2．具体写出收集一个码片资料的过程
　
考核标准：
1．工具、设备准备齐全、操作过程正确。（10分）
2．示波器测试1KHZ操作过程和方法正确。（40分）
3. 写码和读操作过程、方法正确。（30分）
4. 实训报告填写正确（20分） 
 
实训三 ：博世509e手机电路检测（1）
 
一、实训目的：王祖蓝和王祖贤
1．以BOSCH为例，掌握在没资料的情况下如果对一台手机元件、电路进行识别、检测、维修。
  2．学会参考已经学过的其它机型的图纸来判断分析无资料手机的电路。
  3.掌握手机开机方面故障的检测与维修思路
 
二、实训器材：
博世509e手机一部、CA8020示波器一台、APS1502稳压源一台、数字万用表一块。
 
三、实训步骤：
一）拆机、观察手机结构判断由结构引发的故障
1、拆机：观察整机结构，液晶，键盘，尾插，天线，电池等配件；用T6批旋下所有的螺钉，注意区别螺钉的长短，镙纹，拆下屏蔽罩，取下液晶。
观察
1、接到一台手机后必须先观察其结构，测试其功能，询问用户故障现象，以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断是否是同样的故障产生，少走弯路。记录所检测出的故障，贴好标签；把与维修无关的配件（如卡、电池等）交还顾客，以免维修完毕后与顾客交接出现纠纷。
 2、观察手机的外壳是否有断裂、擦伤、进水痕迹，被摔过的手机重点处理虚焊，元件断裂线路板铜箔断线故障。
3、如果是翻盖手机，和排线有关的所有功能的维修都要先考虑排线故障。仔细观察电池与主机结构，如电池也是机壳的一部分，这种结构容易造成自动关机故障。
 4、工作台要保持清洁、卫生，维修工具齐全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸；取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混。保持电路板的清洁，文明操作，防止没有的焊料、锡珠、线料、导电物等落入线路板中，造成短路，引起其它方面的故障。
 5、注意检查手机的菜单设置是否正确，很多手机的故障是由于菜单末设置在正确的状态造成的。
另：
1、  关于拆机工具：
常见有十字批、三角批、梅花批、起子等，一定要和手机的螺丝配套，不然会损坏螺丝。有些手机需要一些专用工具，如西门子的拆机专用工具；
 2、 拆机注意事项：
注意观察机壳结构。
注意标牌下、镜面下镙钉及橡胶塞下等隐蔽的螺钉。
注意拆机力度，最好用使用专用拆机工具，避免划伤机壳。
（也可用IC卡自制拔片，可用弯镊子自制拆转轴的弯钩）
对于有卡扣的机壳：尽量不要用铁器硬撬，拆下螺丝后还要顺着接口处插进薄片（如指甲、电话卡等，注意不能损伤机壳）顺开机壳。
注意维修过的手机内部可能有飞线，防止扯断，注意保护液晶、排线。
还有些手机需要辅助工具才能撬开机壳，如拆转轴的顶具。
卸下的配件如振子，听筒，天线，电子、液晶等要放好，以免丢失或和其它手机的配件相混。
3、观察手机内部情况分析其可引发故障：
入水的手机会出现各种不同的故障现象，需要清洗烘干，进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板，可能故障会重复出现，一般不保修。
天线接点可引发无信号故障。
SIM接点卡座结构复杂可造成不识卡故障。
双板结构的连接部分容易接触不良。
有些键盘及侧键会造成按键失灵。
机壳质量不好可造成多种故障。
螺丝附近及键盘后面的元件容易受力造成虚焊。
维修过的手机遗留下的松香会造成弹性连接部分的接触不良。
排线（夹子）及导电胶、弹性触片连接的液晶会造成不显示。
尾插的结构可造成不充电，底部的卫生差可造成无送话；送、受话的声音孔易堵，造成送受话声音小。
4、 常用零部件
1、机壳：金属的，塑料的，混用的。螺丝安装，卡扣安装，混全安装。有带屏蔽功能的。易造成无信号，自动关机，按键失灵，听筒长鸣等故障。
2、天线：内置，外置，闪光，固定的可伸缩的。不合格或接触不良的可造成信号差，信号弱的地方打电话不容易、耗电、发射关机等故障。
3、电池：有镍镉，镍氢，锂离子；有问题可造成不开机、待机时间短、发射关机、自动关机、不能充电等。
4、备用电子：如不能充电、坏忘记安装可造成取下主电池就要重调时间。怕热，易漏电。
5、摄像头：手机摄、照像感光处理元件。
6、充电器：分直充、座充，车用充电器。                 
7、尾插：用于手机对外联络的接口。如充电，免提，数据传输等。
8、卡座：分大卡小卡，有无开关等类型。可造成不识卡故障。
9、液晶：分单与彩屏。
10、液晶架：可引起不显示或显示淡，显示时有时无等现象。
11、排线：易断。可造成用排线连接的一些部分失效。
12、翻盖轴：没弹力造成手机翻盖松、扣不严问题
13、干簧管：利用磁场信号来控制的一种线路开关元件，无磁断开，玻璃管易碎。用于翻盖或滑盖开关的开关检测，如检测到手机已合上翻盖，软件会关闭被翻盖盖住的功能，如键盘等。也可用菜单设置成翻盖打开接听，合上挂线功能。如干簧失效上述功能失灵
14、翻盖开关：属机械开关，作用同干簧管。
15、霍尔元件：外形很象三极管，工作原理类干簧管。
16、磁铁：配合干簧管，霍尔元件使用。
17、听筒：输出话音或按键音。
18、麦克风：送话器MIC,常用驻极体送话器。需要手机为其提供偏压。
19、免提：有免提耳机和扬声器型。
20振铃：BUZZ电声器件，输出振铃声或按键音。
21、振子：VIB,VIBRATOR,俗称马达。
22、导电胶：用于连接电流很小的线路，如液晶，MIC等，容易造成接触不良，电阻变大等故障。
23、排线夹：连接排线用，可出现接触不良故障。
24、内联座：连接两个电气器件，如双板结构手机；容易出现接触不良现象。
25、插座：连接一些配件，如听筒，麦克风，振动，电池等，可出现接触问题。
26、发光管：发光二极管，用于键盘，液晶的照明及信号指示等。
27、信号灯：有信号时绿，无信号或低电时红。
28、液晶灯：用于给液晶照明。
29、电致发光板EL，（E电场，L光）。两块塑料片中充注荧光物质，在脉冲高压（200V)电场的作用下，会发荧光。
30、按键：有导电胶的，导电涂料的，金属片的。使用频繁键的容易接触不好难按。
31、开关：通常是薄膜按键开关，入水会腐蚀，烧蚀。
32、侧键：容易损坏，如机壳不好被挤住可造成整机按键失灵。
33、导航键：一般内部有五个开关，四个导航一个确认。用于菜单选择，容易损坏。
34、屏蔽罩：屏蔽各部分的电磁场，以免互相干扰。
35、电源IC：把电池电压调整到各个电路需要的电压值。电流大易烧坏。造成不开机等故障。
36、CPU：整机的控制核心，受软件控制。
37、FLASH：内装系统软件。
38、字库：较早机型称装载中文字符的芯片为字库，后来字库集成到版本中，也称版本为字库。
39、暂存：同电脑中的内存作用，临时存贮CPU运算中间结果。
40、EEPROM：装载手机的一些参数。
41、DSP：数字处理器，一般集成语音处理功能，A/D、D/A转换等功能的芯片。出现故障不开机或部分功能失效。
42、接口IC：一般指CPU与外部模拟信号通信所需要的A/D、D/A转换芯片。出现故障不开机或部分功能失效。
43、中频IC：一般包含中频放大；FM调制、解调等功能。出现故障无信号
44、前端IC：收发高频处理IC，出现问题会造成无信号故障。
45、充电IC：把充电器的直流电通过充电IC的调节加到电池上。出现问题会造成不能充电故障。
46、功放：把TXVCO输出的信号按要求进行适当放大，出现问题手机不能入网、打电话困难、发射关机等故障。
47、功控：根据的要求控制功放的放大倍数。
48、振荡器：有一本振，二本振，发射振荡器，主时钟，实时钟等
49、晶体：有主时钟晶体，损坏造成不开机故障；实时钟晶体，损坏造成时间不走故障。
50、滤波器：有带能滤波器，声表面滤波器等，损坏会造成信号不能通过。
51、合路器：内有不同频率的选频器，损坏造成无信号故障。
52、耦合器：起信号耦合作用。
53、天线开关：把接收和发射分开。损坏造成无信号故障。
54、电子开关：在高低电平的控制下导通或截止。用于供电，振动，灯光等电路。
     
二）关于电池
本机电池内部由三节1.2V的镍氢电池串联组成为3.6V ；容量:600MAH，表示该电池充满电后，用600MA的电流放电，可持续放电1小时。如果充电很快就满，放电也快就说明电池已经老化容量变小了。
类型检测触点：可引发的故障有不开机、死机、不显示、非认可电池、诺基亚电池接触不良可造成不容易开机，“请插卡”故障。
正极、负极触点：有的手机电池内有过流保护，当大电流充电时会引起保护，电流表的指针会跳动。
由电池引发的故障：自动关机。发射关机，不能充电，发热等。
有些电池内部有短路断开保护：需要用稳压电源充电一次来恢复。
温度检测触点：可起充电失败故障
用稳压电流给电池充电：
观察判断博士手机电池正负极，并用稳压电源充电。（用红夹子接到电池正极，夹子接电池负极。把稳压电流的电压慢慢的由低向高调节，保持充电电流为400MA左右即可。（用于快速充电及排除短路保护及过放电引起不能正常充电故障。）
 
另：电池种类
1，镍镉电池NICD,由两个极板组成，一个用镍做的，一个用镉做的。容量小，有污染，寿命短，有记忆效应。最重。
2，镍金属氢电池NI-HI,由氢离子和金属镍合成，由于其不含镉金属，不会污染环境，称环保电池。电量储备比镍镉多30%无记忆效应，比较轻，属中档电池。
3，锂离子电池NI-LI，以锂离子为材料的一种高能量密度电池，每块3.6V ，正极是氧化钴锂，负极是碳材。是一种智能电池，用专用的充电器达到最短的充电时间，最大的寿命周期和最大的容量。重量轻，无记忆效应.重量比能量：105-140WH/KG
 
 
 
三）加电开机：
1.供电电压：
稳压电流调整到4V 供电（供电电压过低可引起开机不正常，低电告警，入网不正常。发射关机。如供电电压过高：烧坏电路或进入保护状态（如3210电压过高不显示，停止工作）
2.判断手机板正负极触片：
可根据电池判断或用万用表查电池触片与机内大电流用户（功放、灯、振动、大电容、电源IC等）直通者既是正极。和地线相连的既是负极。   
剩下的即是温度线和电池类型检测线：一般都置为低电位。（直接把它接地或通过一个电阻接地。）
注意：很多机板与电池是靠弹性触片连接的，如果用稳压电源供电，需要在机板上焊一根电源线，不要在电池弹性触片处焊，以免氧化，接触不良。应到大电容处，或大的铜箔处焊接
 
加电后没按开机键情况：
无电流：正常（晃一下即归零是内部电容充电，也属正常）
有电流：漏电；查功放、电源、电容、入水机。
加电后按开机键有以下几种故障情况：
无电流反应：故障大致在开机线，电源线，电源IC。
电流表晃一下归零：属逻辑部分没启动。
电流维持但不开机：电源坏或死机。     
按开机后大电流：电源坏或电源用户漏电。
开机后灯灭电流不能在接近归零位置：大多是电源部分、逻辑部分、PCB板漏电，摆动幅度大，多为接收漏电。发射大电流或关机为功放漏电。
电流一直维持或过一会后归零：CPU工作条件具备，软件故障或检测没通过。
非正常开机：液晶定屏，显示错误信息；液晶过一会无显示，按键失灵，电流表不动；不插卡正常，插卡死机或显示错误信息等，这些现象多属软件故障。
开机正常：是指手机按开机键后CPU正常运行，液晶能显示自检及运行过程，灯亮，听筒或振铃、震动有自检。能自动读卡，能自动搜索网络（电流表指针间断摆动）
 
检查本组手机开机情况是否正常
仔细观察按开机键后电源工作、逻辑部分工作、灯亮、接收部分工作各个时段电流表变化情况。
把类型检测拆掉，观察手机现象
CPU工作条件具备，开机后，软件通过CPU检测电池类型不正常，软件关掉手机的一些功能。（先开机后拆电池检测线，观察现象）
四）开机条件（不开机故障检修内容）：
1、逻辑供电：负责CPU及其它逻辑元件的供电
2、逻辑时钟：作为逻辑元件运行的同步时钟
3、复位信号：计数器，寄存器清零（重启）。
4、CPU工作：以上三信号到齐后，CPU开始工作
5、软件正常：CPU按内部指针，到存储器并读取其资料。
6、逻辑电路正常：暂存及其它一些逻辑元件均应正常。
7、检测正常：一些软件会检测手机硬件及附件是否符合要求。 如果出现问题软件会给CPU指令，使手机处于保护状态，如停止接收，显示错误信息或关闭显示等
首先检查电源是否正常：
没资料情况下判断电源的方法：
集成类型的：附近有大滤波电容，大二极管，铜箔较线宽，有大电感，和电池触片直通的IC（把一个表笔放在电池正极，另一个表笔轻划可能是电源的IC，如果确实直通），就可证实此IC是电源IC。
分立类型的：它们会按需要分布在逻辑部分，接收部分，发射部分。一般为有滤波电容的五脚模块。
电源的输出类型：只受开机线控制的；一部分受开机线控制，另一部分受CPU控制；
查开机线：（用于开机线断或单板开机情况）
用万用表到开机线并触发开机：给机板断电，用蜂鸣档把一个表笔放在开机按键上，用另一表笔在线路板上轻划，如果连接的是电阻应把表笔越过电阻继续，直到出电源启动引脚。
开机线是高电位开机什么特佂？开机键一端接电源，一端接开机线，可用万用表电阻档输出的电压来触发开机。
开机线是低电位开机什么特征？开机键一端接地，一端接开机线。可用地线把开机线直接接地触发开机。
有些手机开机线上有开机检测，同时触发电源并把检测线接地才能开机（爱立信388的CPU125# ；诺基亚5110的CPU19#)。
电源IC各路输出电压的测量（没图纸的手机收料集电源资料）：
1、接上稳压电源，不按开机键，用示波器测电源各脚的电压，做记录；再按开机键，重新测量电源各脚电压，做记录；比较两次电压结果，第二次测量新增电压既是供电输出。
2、直接按开机键，测量电源IC旁边较大电容上的电压。
注：有些机型在非正常开机状态（无13M不接检测线）所测的电压和正常开机状态所测电压会有区别。这些机型射频供电受CPU控制。
3、用正常手机所测的电源数据与要判断的手机电源数据做比较，两者相符的即为供电正常，不相符的需要更换电源。
出逻辑供电输出端：把万用表置蜂鸣档，一个表笔依次放在各个电源输出端上，用另一个表笔轻划逻辑元件，能相通的则为逻辑供电。
电源部分没问题再检查时钟：
主时钟特点：
  一、由振荡器组件产生或由中频IC与晶振共同产生。
  二、频率有13M； 26M ；19.5M等。
  三、按开机键就应该有输出。有些机型输出稳定，也有些机型在待机期间会跳变输出。（另一种是32.768KHz实时钟，作为走时的时钟资源。也作为手机休眠状态下的频率来源）
 
时钟电路不正常产生故障
  不稳定会引起开机不正常或自动关机故障
  不准确会引起无接收故障（不会影响开机）
  有些机型实时钟损坏会引起不开机。
 
主时钟的识别、测量：
按住开机键，用示波器测量振荡器四个引脚，判断引脚功能：
供电端：按开机键，应有稳定供电，和电源相通。
输出端：用常用档位可看到一条亮带。调整示波器看清波形，算出峰峰值、周期、频率。
AFC控制端：不影响开机；所测电压会比电源低些，有时会看到电压有所变化。
判断方法：只要有供电就应该测到波形，否则更换振荡器。
例如：一台手机CPU损坏，只有主时钟在按开机键时有供电有输出，其它振荡器如一本振，二本振，TXVCO等均无供电，不工作。
时钟部分没问题再检查：
1、复位：只要逻辑供电没问题复位基本正常
2、CPU：CPU是整机工作的中心，它受软件控制，完成一系列工作。按开机键瞬间，如CPU能工作可在数据线或地址线上测到数据波形。在版本或暂存器引脚测量，小心短路。
3、怀疑软件故障：
    在维修GSM数码手机的故障中，故障的分类可分为两大类:一类是硬件故障的维修;另一类是软件故障的维修。GSM数码手机中通常所说的字库(Flash)和码片(E2PROM)是储存手机软件的器件;它们都是电可擦除可编程存储器。手机CPU的工作就是从字库中读取指令和数据并执行。而这些指令和数据通常存放于码片 (EEPROM)和版本或字库(FLASH ROM)中，字库存储器在手机正常工作时，只能读取其中的数据资料，不能往存储器内写人资料，但在特定的条件下也能够写人资料。各种各样的软件维修仪都是用在写入软件资料，由于软件资料的容量大小不一样，有的只有几十Kb字库，而有的却有8Mbyte以上。
1、手机的码片
    码片主要作用是存储手机机身码(俗称串号)和一些用户设定信息，菜单中的设置就储存在码片中。但现在很多机型省去了码片，它的功能已经放到版本中去了。
    根据数据传送方式分类，码片可以分为两大类。一类为并行数据传送的码片(如28C64、28LV64等);另一类为串行数据传送的码片(如24C64等)。根据管脚数来分类，码片可以分
为两大类。一类为28脚的码片(如28C64、28LV64);另一类为8脚的码片(如24C64、24C16等)。在8脚码片中有大8脚和小8脚码片之分，即管脚间距有大小之分。
    码片故障分两种情况，一种是码片本身硬件损坏;另一种就是内部存储数据丢失。维修中发现，码片硬件损坏的情况出现得不多，主要是内部软件数据丢失或错乱。处理的方法有两种，一种是从机板上取下来用编程器重写，另一种是采用免拆机的方法对其进行重写。                                   
2、手机的字库                                           
    字库也是一片只读存储器，但容量要比码片大的多。它以代码的形式装载了手机的基本程序和各种功能程序。随着手机功能的增加，字库的软件数据容量从64Kbit己发展到32Mbit，甚至更大。从早期的8位数据交换发展到16位数据交换;。当手机开机时，送出一个复位信号RST经字库，使系统复位。再待微处理器把字库的读写端、片选端选通后，CPU就可以从字库内取出指令，在微处理器里运算、译码、输出各部分协调的工作命令，从而完成各自功能。
    字库 (FLASH)程序存储器的软件资料是通过数据交换端、地址交换端与微处理进行通信的。CE(CS)端为字库片选端，OE端为读允许端，RST端为系统复位端，这四个控制端分别者是由微处理器加以控制。如果字库的地址有误或末选通，都将导致手机不正常工作，通常表现为不开机、显示字符错乱等故障现象。由于字库可以用电擦除，所以当出现数据丢失错乱时，如出现开机定屏，死机，“看服务商”，电流表维持小电流后归零等现象可以用编程器或免拆机维修仪重新写入。和码片一样，字库本身也可能会损坏(即硬件故障)，如果是硬件出现故障的话，就要重新更换字库。
3、暂存：本身没有资料，只是临时存储CPU运算结果。出现硬件故障时可造成不开机。
4、怀疑逻辑芯片故障：出现问题，会造成CPU检测不通过，只有加焊或更换解决。
5、电池类型检测：检测不通过，会造成不开机或开机后死机。一般在开机时，CPU会检测电池类型，如果类型触点与电池触点接好，电池内部会有一电阻把CPU送来的检测电压对地分压，使检测电压低于逻辑电压，只要类型引脚的电压低于逻辑电压检测即可通过。所以我们可以把类型接地处理。
6、电池温度检测：只会影响充电，不影响开机，但在分不清楚哪个触片是类型体测哪个是温度检测时，就把他们统统接地处理。
注：要先保证无虚焊，如怀疑有虚焊故障请先加焊处理。
 
四、注意事项
1．文明操作、禁止私自焊接。
2．正确操作仪器仪表。
3．防止短路、跌落、过压。 
 
五、实训报告
一）画出博士509e手机PCB元件分布图 
二）加电按开机键触发观察电流反应。 
三）电源开机工作条件的测量。
1．写出用在路电阻法VBATT供电去向及开机线过程
2．把不按开机键及按开机键测量电源IC各脚电压填入下表中：
引脚
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
电压
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
引脚
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
电压
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
3．13M主时钟流程的测试。
画出波形 
 
把计算主时钟周期、频率、峰峰值的过程写出来。 
4.用自己的语言写出不开机故障的维修思路（要按电流现象和故障表现，优化处理方法）
 
考核标准：
     1．工具准备齐全、使用正确。（20分）
2．画出的博士509e手机元件分布图正确。（10分）
3．测量方法和测试结果正确。（40分）
4. 实训报告填写正确（30分） 
 
 
实训四 ：博世509e手机电路检测（2）
 
一、实训目的：
1．以BOSCH为例，掌握在没资料的情况下如果对一台手机电路进行识别、检测、维修
方法。
  2．学会参考已经学过的其它机型的图纸来判断分析无资料手机的电路。
  3.掌握手机接口部分常见故障的检测与维修思路 
二、实训器材：
博世509e手机一部、CA8020示波器一台、APS1502稳压源一台、数字万用表一块。
 
三、实训步骤：
一）SIM卡电路
工作过程：
一台手机通过开机程序后，立即读取SIM卡信息；由软件控制CPU通过卡接口电路给SIM卡芯片送去工作条件即：供电，时钟，复位信号；SIM卡接到这些信号后，开始通过数据线向手机传送卡信息，手机把这些信息存储在暂存里，再根据卡上的信息开始搜寻属于自己的服务商。在待机状态去软件会控制卡接口电路关掉时钟，以图省电；
如果上述过程出现故障，手机没接到卡信息即认为卡座中没插卡，便在液晶上显示“请插卡”之后不再向SIM卡电路送信号。
另：有些手机不用取下电池就可以把拔、插卡，这类手机卡座内有卡开关（如E2638；MV66；M338；GC87；M328），打开卡电路还是关闭卡电路取决于卡开关的动作。
 
SIM卡电路常见故障的原因与检修：
1、手机没有把SIM卡的工作条件送到卡座上：先观察SIM卡座各引脚排列顺序（所有的手机都一样），在卡座端用示波器测量手机开机瞬间送出的四个信号：供电、时钟、复位、数据（早些年的卡为5V，现在发行的卡都是3V，所以近年来的手机卡电路都是兼容两种卡的，即手机会先输出3V信号，再输出5V信号）。如果信号不齐，用万用表蜂鸣档查信号通道即，SMI卡至卡接口再到CPU的线路有无断路、虚焊，如线路没问题则更换卡接口芯片。
2、卡座与SIM卡接触不良：仔细观察卡座特点，思考结构引发的故障。有些卡与手机板连接的结构过于复杂或弹性触片内陷、氧化等都会引起接触不良故障。
3、SIM卡故障：更换一张卡来判断。
4、手机软件故障：如出现：“请插入正确SIM卡”等很特别的提示信息，说明卡电路正常，软件有问题，重写软件解决。
 
另：关于SUBSCRIBER IDENTITY  MODULE（SIM）即用户识别模块三种码
一、PIN码：
    PERSONAL IDENTITY NUMBER 个人识别码。也叫PIN1码，长4位，由用户自设。是属于SIM卡的密码，用来保护SIM卡的安全。输错三次自动上锁。需用PUK解锁。再输错十次烧毁。
二、PIN2码：
    它和网络计费和SIM卡内部资料的修改有关。手机上的计费功能需要SIM2的支持。GSM协议支持手机随时查询已通话的支出，但国内未开通。
三、PUK码：
  PIN UNBLOCDING KEY是解PIN锁的万能码，每张卡有各自对应的PUK码，长八位，可以交用户自己管理，也可以由网络运营商自己控制。
  如在一台手机上能用，在另一台手机上不能用，可能在手机上设置了网络限制和用户限制功能，可以通过16位网络控制码NCK和用户控制码SPCK启动手机的限制功能，这种故障需要网络供应商解决。
20位卡号：
前六位898600:是中国的代号
第七位是业务接入号，对应135,136,137等的5,6,7.
第八位是SIM卡功能位，一般为0，储值卡为1
第九，十位为各省的编码。
第十一，十二位年号
第十三位，供应商代码
第十四到十九位用户识别码，
第二十位是校验位。
UIM卡由联通控制。
 
二 ）键盘电路：
电路种类及工作过程
二触点：为一触点高电平，一触点低电平。
三触点：为两高电平触点，另一触点接地。
键盘行列线与CPU相连，由软件通过CPU检测行列线高低电平变化情况来判断哪一个按键被按下，再到液晶上相应显示出来。
用万用表蜂鸣档出键盘通道。
键盘故障原因及处理方法
1、整机键盘全部失效：有些手机软件接到一个高低电平变化后即只处理这个信息，再有其它信息都不予处理，观察哪个侧键被卡住造成长按，或者键盘太脏，进水、短路等。
翻盖手机的干簧管、霍尔元件控制出错也可以引起锁键盘，不显示，灯不亮现象。
另：软件故障或硬件检测出现问题也可以出现键盘失灵，但会伴有电流表没有摆动现象。
用示波器测量所有的按键，观察其电平情况；
把示波器探头放在数字“5”键的高电平上，按数字2和4，观察反应。再把探头放在数字“5”的低电平上，再测量一次，观察反应。
2、某一行或列按键失效：用万用表蜂鸣档检查相应的行线、列线是否断线。查CPU是否虚焊，CPU旁边的整排电阻；双板结构的重点检接口。
3、某一按键难按或按一次出多个字：检查失效的按键的按键胶、导电涂料、钢片、键盘是否接触电阻过大、氧化；做清洁。
4、键盘错乱：如按1但示其它数字，处理软件。
三 ）灯电路
照明种类：电致光板，发光二极管，超亮二极管等
工作过程：由软件控制CPU去启动灯开关电路，使灯打开或关闭。
用万用表顺着发光二极管到灯开关，再到CPU控制脚。
画出灯控电路。
灯电路故障的原因与检修：
1、供电没到位：灯的供电一般是电池直接供给的；接上电源，测量发光管上有无供电。如无查电源线。
2、灯坏：可用万用表测量PN结判断；
也可用稳压电源给灯两端加2V电压判断；
加好稳压电源，用示波器测量发光管两端，选择低的那一端使其接地，灯应该亮。
3.灯开关坏：
用示波器测量灯控开关的控制端，如果是低电平，用数字万用表蜂鸣档红表笔给其加一个高电位，如果还不亮说明开关坏。（如果控制脚是高电平，使其拉低判断。）
4.灯控制信号没到位：把探头放到灯的控制脚上，开机观察其电平，过一会（正常时灯应该灭）看电平有无变化，如无变化，为控制故障。
5.某个灯不亮：发光管坏更换处理，注意不同的结压降发光管不能混装，否则只有结压降低的灯亮。
注意：维修前要先检查菜单设置；灯离键盘近，电源电压串到键盘上会烧CPU。
另：EL电致光板：CPU来一个启动信号,升压电感两端分别产生正反向两个160V的锯齿电压，加到EL上可亮。用示波器最高电压档检测致光板引脚上有无脉冲电压，如没有电压，升压电路没工作，反之致光板坏。再查CPU启动，如果到位，更换升压电路。
四 ）振铃电路：
软件控制CPU送预先设置的铃声信号给振铃的开关，使振铃开关按照CPU的控制输出不同频率和幅值的电压，加致振铃上，使其发出铃声。
用万用表顺着振铃线路到它的开关（有些是三极管，有些是IC），再到CPU控制脚。
画出振铃电路。
振铃电路故障的原因和处理方法：
1.调菜单（或打入电话，有些机型可按键）设置，听是否有铃声。
2.判断振铃是否损坏：万用表测量振铃两端的电阻看有无开路；
3.用稳压电源给振铃两端间断加电2V，听有无声音。
4如果振铃是好的，再用万用表蜂鸣档给振铃开关控制端加一个信号（需要脉冲信号，所以要快速通断），听有无咔嚓声，如果有声音，开关正常，说明CPU控制信号没到位；如果没声音，说明振铃开关坏。
5.或者打进一个电话，用示波器测量振铃开关控制脚，有波形说明振铃信号正常。
6.如果铃声调不大：可更换振铃或清理振铃声音出口。
四、注意事项
1．文明操作、禁止私自焊接。
2．正确操作仪器仪表。
3．防止短路、跌落、过压。 
 
五、实训报告
一）按自己理解的方式，说明博士509e手机SIM卡电路检修思路 
在SIM卡座上测试：
引 脚
SIMCLK
SIMRST
SIMVCC
SIMI/O
SIMVPP
SIMGND
电压（V）
 
 
 
 
 
 
　
 
 
用示波器测量SIMCLK 波形为        ； 频率为________;
 二）          用示波器测量键盘行列线的电压 
把示波器探头分别放在键盘的行列线上，再按其旁边的按键，观察键盘被按下时行列线电平的变化情况，判断CPU是否进行键盘扫描。 
用万用表出行列线与CPU的连接线路。
三 ）写出灯光故障维修思路 
四）写出振铃故障维修思路 
考核标准：
     1．工具准备齐全、使用正确。（10分）
2．维修思路正确（30分）
3．测量方法和测试结果正确。（50分）
4. 实训报告填写正确（10分） 
 
 
实训五 ：博世509e手机电路检测（3）
 
一、实训目的：
1．以BOSCH为例，掌握在没资料的情况下如果对一台手机电路进行识别、检测、维修。
  2．学会参考已经学过的其它机型的图纸来判断分析无资料手机的电路。
  3.掌握手机常见故障的检测与维修思路 
二、实训器材：
博世509e手机一部、CA8020示波器一台、APS1502稳压源一台、数字万用表一块。 
三、实训步骤：、
一）听筒电路：
接收音频处理过程
天线接收到信号经射频处理、模数转换，在DSP电路内迸行解密和去交织，接着进行信道解码，如果是声音信号（包括一些手机的按键音）送语音IC，经过语音解码后，得到64kbit/s的数字信号，最后进行PCM进行A/D转换，产生模拟语音信号，经音频放大后驱动听筒发声。
故障原因及处理方法
1、听筒问题：用万用表测量判断；也可用稳压电源给听筒加一个2V的电压，无声则坏。
2、连接问题：主要是结构引发的故障，如翻盖手机的排线断、双板手机的内联接触不良，听筒弹性触片接触不良等。用万用表蜂鸣档检查连接问题。
3、芯片问题：用万用表蜂鸣档顺着听筒到声音处理芯片，并注意线路是否断线，加焊此芯片，还不能恢便更换。
另：可把免提声音输出改至听筒线路上。
    用示波器测量声音输出点有无波形，只要有一个触点有波形，即可把此触点连到听筒一端，而听筒的另一端通过一个大电容接地即可。
声音小可换听筒或检查听筒出声的孔是否被堵住。
二）送话电路
发射音频处理过程
发射时，话筒送来的模拟语音信号，在音频部分迸行PCM编码，得到64kbit/s的数字信号，进行语音编码、信道编码、加密、交织、GMSK调制(数模转换)，最后得67.708kHz的模拟基带信号，送到调制电路进行上变频处理并发射出去。
故障原因及处理方法
1、麦克风问题：换一个新的试一试或用万用表测量判断其好坏
2、连接问题：主要是结构引发的故障，如机壳螺丝松使导电胶压不紧，弹性触片接触不良、引线断等。用万用表蜂鸣档检查连接问题。
3、芯片问题：用万用表蜂鸣档顺着麦克风到声音处理芯片，并注意线路是否断线，加焊此芯片，还不能恢便更换。
另：麦克风内有场效应管匹配，在声音电路启动时应有供电；
声音小可检查麦克风的声音入孔。
 
三）显示电路
1、IC2连接型的如E，N系列，分字符型和点阵型两种，特点：连线少，点阵数少造成可视面积少。速度低，该类LCM只能在400KBPS下工作。智能化程度高，该类LCM可软件调节对比度，适应电压变化及环境温度变化。
2、并口连接型如M机。线多,可分数据线D0-D7,控制线CS,RES,A0,R/W和电源线VCC,GND,VLCD.点阵较多，显示内容多。需外部电路实现对环境温度和电压和调节。由于采用并口，显示更新速度高.数据传输达2M/S
LCD显示过程：软件控制CPU把数据及控制送到液晶译码驱动IC；驱动IC得到数据、控制及供电后（如并口连接还要通过外部振荡电容产生方波）开始工作，输出相应信号到液晶，使其显示。
显示故障原因及处理方法
1、液晶问题：译码驱动IC一般粘接在液晶片上，也有通过软排线连接到液晶上的，如驱动IC到液晶之间连接出现问题，那么就会导致液晶缺横道可竖道，更换液晶处理。
如果驱动IC损坏，导致液晶不显示，更换液晶处理。
如果并口通信的升压部分出现故障，导致黑屏或白屏（不显示），处理升压电容。分别把在有液晶和无液晶情况用示波器测量排线夹子附近升压电容上的电压，判断升压电路有无工作。
2、液晶与主板连接问题：导电胶会性能变差导致显示淡或不显示；排线短路会引起不开机，大电流；双板的触片、内联、翻盖的排线及排线夹子，液晶架及机壳状况会引起显示不正常
3、PCB板及芯片问题：如果液晶及连接都正常，加焊CPU及相关元件处理。
另：如果出现黑屏、花屏、定屏、字符错乱等现象要考虑重写软件。如果字符倒立，可考虑检查连接问题
四）充电电路
充电过程：充电器插到手机后，直接送给充电检测电路一个信号，（关机状态，手机会自动启动CPU工作）如果这时手机电池的电压没有饱合，软件控制CPU使液晶显示充电符号，同时启动充电电路把充电器的电压通过调节送到电池正极。如果检测到电已充满，便停止充电。
不能充电故障原因及处理方法：
充电器坏：插上充电器，液晶无充电显示，可用万用表测量输出电压判断或更换判断。
充电器与手机充电孔连接故障：插上充电器液晶充电显示，拆机观察连接部分如有虚焊加焊解决。
充电管（IC）坏：插上充电器，液晶有充电显示，说明手机检测到有充电器插入，充电器与充电连接均无问题，检查更换充电管（IC）
另：电池过放电时，插上充电器，因电压过低不能启动逻辑电路，所以液晶不能显示充电；这时手机内部不需启动充电管而通过电阻进行涓流充电，待电压上升足以启动逻辑电路时，即可正常充电。
四、注意事项
1．文明操作、禁止私自焊接。
2．正确操作仪器仪表。
3．防止短路、跌落、过压。 
 
五、实训报告
一）受话故障的维修思路 
二）送话故障的维修思路 
三）显示故障的维修思路 
四）充电故障的维修思路
 
考核标准：
     1．工具准备齐全、使用正确。（10分）
2．正确出博士509e手机相应功能元件分布。（10分）
3．测量方法和测试结果正确。（50分）
4. 实训报告填写正确（30分）
  
 
实训六 ：博世509e手机电路检测（4）
 
一、实训目的：
1．以BOSCH为例，掌握在没资料的情况下如果对一台手机电路进行识别、检测、维修
  2．学会参考已经学过的其它机型的图纸来判断分析无资料手机的电路。
  3.掌握手机射频常见故障的检测与维修思路
 
二、实训器材：
博世509e手机一部、CA8020示波器一台、APS1502稳压源一台、数字万用表一块。
二、实训步骤：
一）          网络说明
手机开机后怎样动作：1，听懂系统广播控制信道复帧中的内容。2.能够位置更新（手机向系统登记自己所处位置的过程） 
开机，手机接收系统在下行的124个信道搜索，把接到的信号按强弱排列，检查是否为BCH广播信号，如果是，根据BCH复帧中的FCH SCH信号调频，时序，同步。再查是否为属于自己的PLMN公用陆地移动网，这是手机比较事先存储在SIM卡中的网络号和国家号与BCCH(广播控制信道)信道发出的相应信息是否一致来实现，手机重复这一过程，直到到一个最好的广播信道来收听广播，在随机接入信道RACH上发射接入请求信息，然后系统通过准许接入信道AGCH为移动台分配一个独立控制信道SDCCH。手机在SDCCH上完成登录，称为位置更新。在SACCH上发功率控制和时间提前量信令，手机进入空闲守候状态，监听BCCH和CCCH信道。如果手机发现当前小区与原来存储器中的位置区识别码LAI所属位置区（每一个MSC业务区包括一个或多个位置区）不同时，它就需要告诉网络它的新位置。发射一个位置更新（每次开机都需要位置更新），此时手机发一个RACH请求信号，进入由指定的SDCCH和交换信息，同时对手机身份核对鉴权，更新结束。
询问身份启动归属位置寄存器，如合法新的MSC：（交换中心）将把手机号登录在它的访问寄存器VLR.并通知归属寄存器HLR告知手机当前位置（更新或漫游）.
手机发起呼叫：登录后，按号码发射，MS在BCH发短RACH，通过在CCCH中的AGCH应答，MS收到后，进行指令解码，然后按系统指令改变自己的频率，转移到一个新的物理信道ARFCN和时隙上与在SDCCH上进行双向通信，先接收SDCCH中的SACCH信号，在此之前已从MS RACH脉冲到达的时间计算出正确的时序调整时间，在接到时序调整信令后，手机就可以发送正常长度的普通脉冲序列，在SDCCH双向交换信息主要完成振铃响应和身份确认过程，在一秒两秒后，手机从SDCCH上转到TCH上正常传送信息。
发起呼叫：在PCH信道上发出一个呼叫，手机接到后就会送回一个RACH信号，在AGCH(允许接入)分给手机一个SDCCH信道，寻呼响应在SDCCH上通信，网络命令手机做鉴权认证，手机向网络送计算值(数字签名SRES),BBS向MS送加密模式命令，MS向BBS送加密模式认证，BBS来话与手机建立消息证实收妥，在快速随路FACCH分配一个业务信道，（暂不通话），业务信道证实，手机振铃，摘机后，将连接消息送BBS,连接消息告诉手机，FACCH变成TCH进行通话。
二）          射频电路说明：
手机射频系统是软件控制CPU再由CPU输出几个基本信号控制收发部分
RXON:接收启动，控制手机接收部分电路的启动，按GSM规则，它是间断的，0.577ms一次。所以接收部分工作也是间断的，我们看到手机在待机状态电流表的指针的摆动也是间断的，由于手机的接收是自动的，所以如果开机后电流表没有摆动，说明软件有问题。
三线编程信号SYNON：频率合成启动信号SYNDATA：一本振的可编程分频器的数据信号SYNCLK：一本振可编程分频器的时钟信号，这三个信号通过调整一本振的频率，来控制手机工作信道。接收发射均工作。
TXON：手机发射部分的启动信号，插卡开机后，只要接收正常，会自动出现。
PWR：手机发射功率控制信号，会自动检测所收到信号的误码率，通过误码率来决定手机发射的功率。第一个短脉冲没有。和发射信号同步。
三）观察电流表，判断接收发射系统工作情况
1.不插卡：把天线接好，手机开机观察电流表的指针摆动情况，如果手机电流有规律的摆动，说明系统已经同步，接收正常。如果问题在搜网状态，说明手机没和系统同步，接收有部分有故障。
2.插卡：开机，观察电流表指针摆动情况，在接收正常的情况下，手机会自动请求上网。如果插卡后手机电流有较大幅度摆动，说明发射系统已经工作。
四）按接收过程查元件：
1.      天线部分：天线负责把空中所有的信号都收到，如GSM的第一信道为： 935.2MHZ(载波) ±67.708KHZ(信息)。有可伸缩的，固定的，内置的。不合格天线与电路不匹配，在信号不好的地方会造成信号弱，不容易打电话，耗电等。
天线接口：主板与天线连接的部分，经常因弹性变差而接触不良，造成信号弱或无信号。清理或飞线解决。
内外天线切换开关：可再接一个外天线。一般在机壳外就可看到，用镊子在外边连接，可判断机内天线接触是否正常。机械的开关容易接触不良，在机内飞线解决。
 2. LC选频网络：大致选频。一般在天线附近，易受外力，如脱焊可造成无信号或信号弱。可观察加焊解决。
梦见住旧房子 3.天线开关：可使收发信号不相混。有三种形式：开关电路，如摩托罗拉手机类；双工滤波器，是一种无源器件。双讯器，是一种包括双工滤波器和开关的器件，如诺基亚3310；有二极管组件类的。出现故障等于无天线，可用镊子在其输入输出作假天线的方法判断其是否能正常工作。合路器和组件型的容易被摔坏。短接天线开关效果不好，尽量恢复原状。
 4.滤波器: 天线开关后边是接收的第一个滤波器（合路器后面没有滤波器），单频机有一套滤波器，双频机中频前有两套滤波器，到中频后信号都在一个通道走。这些滤波器作用选择允许通过的信号让其通过。如GSM频段935M-960M可通过；DCS频段1805M-1880M可通过； PCS频段1930M-1990M可通过。如果损坏，信号不能通过造成无接收。可用代换法或短路法（保证滤波器两端无电压差否则应加隔直电容）判断。
 5.高频放大：把所有接收到的信号都放大。高放有集成的有单独高放管的，出现故障可造成无接收。重点查供电和周围阻容元件的虚焊。
6.混频电路：把接收到的所有信号都和一本振信号混频，用于去载波、选频道。混频管为集成或单独的三极管。高放与混频为一个电源，出现故障造成无接收。重点查周围元件的虚焊。
将一个或多个基准信号变换成另一个或多个所需频率信号的技术即为频率合成。手机用的是带锁相环的频率合成器。由基准时钟振荡电路，鉴相器，低通滤波器，压控振荡器，分频器组成。系统有足够多的信道，移动台通过频率合成器根据需要进行选择。由三线编程信号进行控制。可通过测量鉴相器输出电压来判断系统工作情况。如果手机刚开机，应从1CH开始搜网，三线编程使分频比设为（M328手机）3911，LO1只有为782.2M时才能和参考频率相位相同。如果工作过程中有偏差，鉴相器会输出误差电压来调整变容二极管容量，使振荡器趋于准确。
一本振有散件，有组件，有单频、多频。用示波器在开机瞬间测量PH输出，来判断是否正常。可根据信号波形来判断供电，控制，切换端。
如果不正常查SYN,PH供电，查三线，换一本振与频合IC。
 7.中频滤波器：混频的结果有无数个，但中频滤波器只允许某个固定频率通过，通过它选出手机所需要的某个信道。
  8.下变频：接收中频信号与二本振相混去载波，一般都在中频IC内处理完成。
二本振的判断方法与一本振略有不同，PH电压没有一本振的调整现象。
 9.中频IC：把剩下的载波去掉并解调出±67.708KHZ的信息。生成的±67.708KHZ I\Q信号有二路的和四路的，有带载波的和不带载波的。不带载波的IQ波形都一样。带载波的用模拟示波器看不清楚。
IQ信号送调制解调器进行GMSK(A\D)转换，把代表信息内容的±67.708KHZ信号通过高斯滤波最小移频键控（王小丫简历A/D)转换成CPU可读的信息
10.CPU:如果CPU能收到的信息，会调整手机与频率、时间同步（接收正常），如在通话中，是控制数据自己留下，话音数据送语音编译码器继续处理。
11.接收启动RXON：CPU输出，软件控制，遵守GSM规范，577微秒/时隙，电压同逻辑供电。它启动接收系统工作，如果发现电流表会摆动，就是RXON控制的结果。如果在接收系统上用示波器到随电流表摆动出现的间断电压既是RXON。
12.SYN控制线：CPU输出 RF-START, SPI-DAT, SPI-CLK，受软件控制， 配合AFC控制一本振，搜索未知网络。如果在频率合成器上测到数据波形既是。
13.  AFC:受软件控制，调整13M参考频率，与一本振配合完成搜索网络任务。AFC会在搜索网络时调整13M的频率，让LO1的频率与频率混频后可通过中频滤波器。
开机瞬间在13M振荡器上的变容二极管上测量。开机瞬间会变化为正常。
注：如果用示波器测到有和电流表指针同步的电信号的元件都是和接收有关的元件。 
五）接收故障处理方法：
接收系统从天线到CPU任何一个环节不正常都会导致无接收故障。查故障顺序：先简单后复杂，确保无虚焊；故障率高的部优先查。
观察电流表判断接收故障，如电流表不动，重写软件。总是搜网为无接收。
在拆机之前，应先在外接天线接口安装一个假天线，以此判断天线接触是否正常；之后拆机，安好假天线接好天线；
先在天线开关或第一个滤波器处用镊子充当天线判断高放之前有无故障；
短路所有的滤波器，来判断滤波器的好坏；
到一、二本振，用示波器测试CP端，判断本振是否正常
查接收供电是否正常。
开机瞬间测试AFC，判断其是否正常；
测量双频选择信号是否正常。
更换依次更换中频、前端、接口。
另：天线差偏远地方信号差，费电。
信号条多不代表能打电话
有接收是指CPU能正常接到所发射的广播控制信号。这需要从天线到CPU之间的所有电路都要正常工作。也需要软件及CPU能正常指挥接收系统。
 
六）          发射系统简介：
1.MIC：把声音信号变成电信号。
2.接口IC：把麦克风送来的电信号进行放大；再把模拟的音频信号转换成数字的信号（A/D转换)，语音编译码器把数字话音信号压缩。
3..CPU:在内部加入控制信号。
4.调制解调器：把CPU送来的数字信息转换成±67.708KHZ的模拟信息（GMSK D/A)。
5.上变频：把送来的±67.708KHZ信息加载到一个中频载波上。再把上变频后的中频
±67.708KHZ信号与一本振和取样混频的结果进行比较，产生控制电压CP。
6.TXVCO:受发射控制器的控制产生符合GSM规范的发射信号。
7.功放：把TXVCO送来的信号进行放大。
8.天线开关，天线：通过天线开关和天线把功放输出的信号辐射出去。
 
七）查发射系统元件：
射频部分除去接收部分，其余部分为发射部分，与接明显不同的是，待机状态，接收部分总是间断工作，可以测到和电流表指针摆动同步的供电控制等信号，而发射部分在待机时基本没供电，没控制信号。
 
八） 发射系统故障处理方法：
发射部分相对接收部分较简单，因为在接收正常的情况下，公用的元件（一本振系统、射频芯片等）都基本正常。在接收正常的情况下，用拔打112或插卡开机等的方法测试发射系统的信号是否正常；
要测量的信号有：发射四路基带信号
TXON
功控信号
发射VCO的控制信号
插卡，在发射VCO输出端安装假天线，如果可以入网，说明VCO到天线之前有故障；再把假天线安装到功放输出端，如果能入网说明故障在功放到天线之间，重点查天线开关。
 另：
观察电流表；发射时电流抖动较大，说明功放可以工作。
发射关机；和电池或功放有关
信号跳水；一般和功放有关
代换，焊接注意事项：功放的散热较快，焊接时应先把PCB板加热到焊锡熔化，再把功放对位放到焊盘上，迅速调整好。
锁网；不识卡。或要求输入密码，能打112说明RX、TX正常，重写软件修复
  
四、注意事项
1．文明操作、禁止私自焊接。
2．正确操作仪器仪表。
3．防止短路、跌落、过压。 
五、实训报告
一）按自己理解方式，写出接收故障维修思路: 
二）按自己理解方式写出发射故障维修思路：
 考核标准：
     1．工具准备齐全、使用正确。（10分）
2．出博士509e手机射频主要元件。（10分）
3．测量方法和测试结果正确。（50分）
4. 实训报告填写正确（30分）
 
实训七 ：爱立信398手机PCB结构及
电源开关机检测
 一、实训目的：
1．锻炼根据原理对手机进行测试维修的能力。
2.掌握E388开机部分的维修方法。
 
二、实训器材：
爱立信398手机一台、CA8020示波器一台、APS1502稳压源一台、数字万用表一块。
 
三、实训步骤：
检查手机是否正常：加电，按开机键触发观察电流反应，判断开机是否正常，接收是否正常。
一）根据方框图、原理图和元件分布图在手机电路板上出各模块相关元件，并了解它们的作用：
1．电源方面
（1）逻辑电源IC  N700
（2）射频电源IC  N450
（3）电源电子开关和SIM卡供电开关V700
（4）开机维持控制管V701
（严敏求5）逻辑稳压调整管V760、V770、V780
（6）射频稳压调整管V450、V451、V452
（7）开关机二极管V702
（8）主时钟  13M晶体B551  V552
2．逻辑电路及控制、接口电路
（1）CPU  D600
（2）字库D610
（3）暂存器D620
（4）码片D630
（5）多模N800
（6）语音编解码器ICD900
（7）振铃驱动管及振铃供电管V606、V706
（8）振铃保护二极管V605
（9）键盘灯、背景灯驱动管V613、V614
（10）信号灯驱动管V603、V604
（11）底部接口J600
（12）SIM卡座及SIM供电控制管V705
（13）走时晶体B600
（14）受话器X810 话筒MIC
（15）LCD负压整流管V608
3．射频方面
（1）前端模块N200
（2）中频模块N500
（3）高频功放A400
（4）功控N400
（5）一本振频率合成器N350
（6）一本振VCO G350
（7）一本振VCO供电管及控制管V351、V350
（8）一本振VCO信号放大管V230
（9）TXVCO振荡器 G300
（10）TXVCO供电管及调整管、控制管V301、V300、V302
（11）一中频滤波器Z201
（12）二中频滤波器Z500、Z501、Z502
（13）高放接收高频滤波器Z200
（14）高频发射滤波器Z400
（15）天线开关V402、V403
（16）天线开关控制供电管V400、V401
（17）二本振PLL误差控制切换管V500、V501
 
二）开机部分的检测；
开机条件：
1、逻辑供电：V770，4.75V；负责CPU及其它逻辑元件的供电
2、逻辑时钟：CPU105＃；作为逻辑元件运行的同步时钟
3、复位信号：CPU2#；计数器，寄存器清零（重启）。
4、CPU工作：以上三信号到齐后，CPU开始工作
5、软件正常：CPU按内部指针，到存储器并读取其资料。
6、逻辑电路正常：暂存及其它一些逻辑元件均应正常。
7、检测正常：软件会检测手机硬件(D900)是否正常；检测CPU125#及电池电量。
和开机有关部分的检测：
1、加电方法：用万用表到电源通道，稳压电源调整到6V供电，注意短路（红鳄鱼夹要垂直于PCB板）。观察电流表，看手机有无漏电故障。
2、开机线：用万用表出开机线路（包括开关机检测线）。说明开机线断路的故障表现。用万用表判断V702是否正常。
3、电子开关的工作原理及用在线测量电压方法判断方法判断其是否正常。
4、观察两个稳压模块型号，与图纸对照，说明两者区别。
5、按流程测量并说明稳压模块与电源调整管工作原理及故障解决方案：
按住开机键，通过V702把V700第四脚原来的高电平拉低，V700 2,3#的电池电压到1#（也可用镊子把V700 4#接地、用镊子尖短路V700 1# 2#或把电源直接加在电源调整管的发射极上）供电至N700和N450，稳压系统自动工作，调整六个电源管基极，使基极电平适当拉低，让发射极向集电极适当导通，（31085的输出为3.75V，31084输出为4.75V) 。依次测量六个电压是否正常（在滤波电容上测量，小心探头对地短路烧管）
用测量PN结和电压的方法判断电源调整管的好坏。
可用镊子直接夹同样电压的二个三极管的集电极并观察手机故障是否恢复来判断其输出是否正常。
如果有一个管供电正常，可飞线应急解决。
6、主时钟13M的测量方法及故障排除方法：
产生13M的条件：振荡器有供电；中频内部的振荡管和放大管工作正常；外围反馈槽路的晶体及阻容元件正常；外围负载正常。
参考频率在频合1#测量，主时钟在CPU105#（CPU正上方的耦合电容）测量。
把稳压电源调到4.75V直接加到V451C极并测量13M输出端，如没波形查虚焊，换晶体，换中频，查负载是否短路。
一般维修开机没必要看波形，只要看到有亮带即可。
计算出时钟的周期和峰峰值。
7、复位测量：RC充放电电路，利用其延迟作用，使系统供电时钟稳定后启动CPU工作。去掉延迟作用，系统可以运行，但容易出错。
系统复位信号在CPU2#外围电阻上测量（小心短路）。出相关的元件，画出复位图。
8、逻辑部分：
CPU: 手机供电、时钟、复位都正常工作后，CPU开始读存储器中的开机程序，可在数据线地址线上测到数据波形（小心短路）
码片主要作用是存储手机机身码(俗称串号)和一些用户设定信息。  根据数据传送方式分类，码片可以分为两大类。一类为并行数据传送的码片(如28C64、28LV64等);另一类为串行数据传送的码片(如24C64等)。根据管脚数来分类，码片可以分为两大类。一类为28脚的码片(如28C64、28LV64);另一类为8脚的码片(如24C64、24C16等)。在8脚码片中有大8脚和小8脚码片之分，即管脚间距有大小之分。
码片故障分两种情况，一种是码片本身硬件损坏;另一种就是内部存储数据丢失。维修中发现，码片硬件损坏的情况出现得不多，主要是内部软件数据丢失或错乱。
处理的方法有两种：一种是从机板上取下来用编程器重写；另一种是采用免拆机的方法对其进行重写。                                 
 字库它以代码的形式装载了手机的基本程序和各种功能程序。当手机开机时，微处理器便送出一个复位信号RST经字库，使系统复位。再待微处理器把字库的读写端、片选端选通后，CPU就可以从字库内取出指令，在微处理器里运算、译码、输出各部分协调的工作命令，从而完成各自功能。
字库 (FLASH)程序存储器的软件资料是通过数据交换端、地址交换端与微处理进行通信的。CE(CS)端为字库片选端，OE端为读允许端，RST端为系统复位端，这四个控制端分别者是由微处理器加以控制。如果字库的地址有误或末选通，都将导致手机不正常工作，通常表现为不开机、显示字符错乱等故障现象。由于字库可以用电擦除，所以当出现数据丢失时可以用编程器或免拆机维修仪重新写入。和码片一样，字库本身也可能会损坏(即硬件故障)，如果是硬件出现故障的话，就要重新更换字库。
 
9、开机检测故障的电流表现：把稳压电流的供电直接加在电子开关1＃上，观察有什么现象。按开机键，CPU工作，125#会自动生成一个高电平，通过V702，按键会同时把CPU125#的高电平接地，如通过则表示应开机，如仍高电平表示电子开关击穿。（有些机型软件并不要求检测。也有只需VDIG的机型。）
10维持：系统运行开机程序后，会在CPU116#输出一个高电平，加在V701的基极上，使V700　4#保持低电平，即使松开开机键，V700也持续导通。
11硬件检测：N900:开机程序运行完毕后，软件检测硬件，如出现故障则保护性停止工作，即死机。如果检测通过后出现故障，则不影响工作。故障表现：按键失灵，停止搜索网络。
11电池电量检测：如多模检测到电池电量的模拟信号，A/D转换后送CPU，如果电量不足，则红灯和振铃报警，并关机。（多模停止工作等于向CPU报告没有检测到电量，CPU会运行关机程序）。注意自动关机和没维持的区别。
12关机：开机以后再按0N/0FF键，系统会检测(CPU125#)此键被按下的时间，如果时间短，系统认为退出当前程序，如果按得时间长系统则运行关机程序。关闭界面，与联络（发射一个关机信息），关闭卡电路，关射频，去掉维持，逻辑部分停止工作。 
四、注意事项
1．文明操作、禁止私自焊接。
2．正确操作仪器仪表。
3．防止短路、跌落、过压。
  4．随时注意电流表。
五、实训报告
1．画出爱立信398PCB元件分布图 
2．加电按开机键触发观察电流变化范围 
3．不按开机键时V700的#2、#3电压为  V；#4=  V；#1=  V。
4．按开机键后电源开机线流程的测量。
V700的#4脚=  V；接V700 #4脚的V702开关机二极管正端电压    V，负端电压为    V；开机键处电压=  V；N700#3脚=  V，N450#3脚=  V。
5． N700逻辑电源IC和射频电源IC输出各路电压的测试
V760的C极VDSP=  V，V770的C极VDIG=  V，V780的C极VANA=  V； V450的C极VRPAD=  V，V451的C极VVCO=  V，V452的C极VRAD=  V。
6．13M主时钟流程的测试
用万用表测量中频模块#23=  V，#24=  V；并用示波器测量#23波形为（标明T和VPP）        ，#24波形          （标明T和VPP）；计算频率为        MHZ ；经内部放大后#21输出13M波形          （标明T和VPP）；到CPU D600的#105，其波形为              （标明T和VPP）          ，N800多模的#38脚波形为=          （标明T和VPP）；中频模块#22输出波形为          （标明T和VPP）；
 7. RST复位流程：
    CPU D600的#2脚=  V；
8.开关机识别信号的测试
CPU D600的#125开关机识别脚=  V；接CPU D600的#125的开关机二极管正端电压为    V，负端电压为    V。
9.片选信号的测试。
    D610字库的#22CE脚波形        。
10.看门狗信号的测试。
CPU D600的#116看门狗电压DC-ON =  V；开机维持控制管V701的基极=  V；
V701的集极=  V。
 
11.结合测量结果，用自己理解方式说明不开机故障维修思路：
 
考核标准：
    1．工具准备齐全、使用正确。（10分）
2．画出的爱立信398手机PCB元件分布图正确。（30分）
3．爱立信398手机电源开关机条件测量方法和测试结果正确。（50分）
4. 实训报告填写正确（10分）
 
实训八 ：爱立信398接口电路检测
 
一、实训目的：     
1．掌握接口电路的检测
2．进一步熟悉常用仪器的使用
二、实训器材：
爱立信398手机一部、CA8020示波器一台、APS1502稳压源一台、数字万用表一块。
三、实训步骤：
 
一）SIM卡电路
先把探头放在卡座触片一，再开机，分别测量卡供电，时钟，复位信号。
用万用表出卡信号线路
测试卡供电线路的信号
安好SIM卡，重新测量卡电路的信号，过几分钟再测一次观察有什么现象；之后再把卡取下，观察卡信号有什么现象
二 ）键盘电路：
用示波器测量键盘电路的电压，
用万用表测量线路
 
三 ）灯电路
工作过程：由软件控制CPU去启动灯开关电路，使灯打开或关闭。
用万用表顺着发光二极管到灯开关，再到CPU控制脚。
接上电源，测量发光管上有无供电。如无查电源线
测量并说明灯控管工作过程
用示波器测量发光管两端，选择低的那一端使其接地，灯应该亮。
开关坏或控制没到位：先检查菜单设置，再用示波器测量灯控开关的控制端，如果是低电平，用数字万用表蜂鸣档红表笔给其加一个高电位，如果可以亮，说明控制故障，如果还不亮说明开关坏。（如果控制脚是高电平，使其拉低判断。）
CPU92#高电平启动V613 V614,使其导通，LED有回路，发光。
 
V612为保护二极管
 
可用万用表加控制信号判断故障范围。
 
不同的发光管结压降不同，不能混用。否则结压降高的不亮。
 
四 ）振铃电路：
到振铃供电及开关三极管，再到CPU控制脚。
先判断振铃是否损坏：万用表电阻法或加电法听有无声音。
如果振铃是好的，再用万用表蜂鸣档给振铃开关控制端加一个信号（需要脉冲信号，所以要快速通断），听有无咔嚓声。
把示波器探头放在振铃的控制脚上，按键盘，看有无波形。
再放在开关管的C极上，看有无波形。
V706为电源调整管
V606为振铃启动管，由CPU91#的信号控制铃声的大小和音调。
并联在振铃两端的二极管为保护管。
 
五）听筒电路：
1、听筒问题：用万用表测量，不通则坏，也可用稳压电源给听筒加一个低电压，无声则坏。
2、连接问题：主要是结构引发的故障，如翻盖手机的排线断、双板手机的内联接触不良，听筒弹性触片接触不良等。用万用表蜂鸣档检查连接问题。
3、芯片问题：用万用表蜂鸣档顺着听筒到声音处理芯片N800.
听筒信号从多模24#，26#输出。可用一端接地法判断。
声音小也和机壳孔小有关，和听筒是否贴紧机壳有关（送话也是如此）
杂音和滤波电容有关，和屏蔽罩有关，发射进功放也有影响。
听筒和麦克风性能不好也可造成杂音 
 
六）送话电路
1、用万用表测量麦克风，判断其好坏
2、连接问题：主要是结构引发的故障，用万用表蜂鸣档检查连接问题。
3、芯片问题：用万用表蜂鸣档顺着麦克风到声音处理芯片N800.
MIC信号从多模14#，15#入，13#为供电。
对方听不到声音多数为MIC与主板接触不良，应检查机壳螺钉是否松动。
滤波电容漏电导致对方听到声音小。
机壳螺丝松动可造成导电胶接触不良，无送话。
 
七）显示电路
软件控制CPU96＃输出PWM脉冲电压，送对比度电路，再送到液晶上。测量其工作过程的数据。码片把数据时钟送到液晶译码驱动IC；驱动IC得到数据、对比度控制及供电后开始工作，输出相应信号到液晶，使其显示。
显示IC供电为VDIG4.75V
显示屏的对比度调整电压为VLCD,绝对值高显示屏黑。由多模检测VLCD向CPU汇报，CPU再调整96#的脉冲宽度，使显示稳定在预定值。
多模不工作CPU得到最低值汇报，显示屏对比度最高。
与码片并联的数据、时钟信号送到液晶上的显示处理器IC，IC经过对数据的处理在液晶上显示出内容。（按键时测量）
 
八）时间晶体
用示波器测量32.768KHZ时间晶体的波形。
二分频十五次为秒。
到并测量N706（自动工作）及备用电子的电压。说明其不工作的故障现象。
说明晶体不工作的故障现象。
说明晶体的其它作用。
 
四、注意事项
1．文明操作、禁止私自焊接。
2．正确操作仪器仪表。
3．防止短路、跌落、过压。
4．随时注意电流表。 
五、实训报告
1、SIM卡接口电路的测试
插卡以后（或开机一刹那）用万用表测量各脚电压填入下表：
（注：插卡以后用万用表测量电压；开机一刹那用示波器测量电压合适些）
 
引 脚
SIMCLK
SIMRST
SIMVCC
SIMI/O
SIMVPP
SIMGND
电压（V）
 
 
 
 
 
 
 
 
 
用示波器测量SIMCLK 波形 为        ； SIMDATA波形为          。
 
2、键盘电路的测试 
3、灯光电路测试
4、振铃电路测试 
5、受话电路测试
6、送话电路测试 
7、、LCD接口电路的测试
引 脚
1
2
3
4
5
6
功能
NC
CLK
GND
VDIG
VLCD
DAT
电压（V）
 
 
 
 
 
 
 
 
 
　
考核标准：
1．工具准备工作齐全、使用正确。（10分）
2．接口电路检测方法和测试结果正确。（70分）
3. 实训报告填写正确（20分）
 
实训九 ：爱立信我是你的谁 张含韵398射频电路检测
 
一、实训目的：     
1．正确理解射频电路检测
2．进一步熟悉常用仪器的使用 
二、实训器材：
爱立信398手机一部、CA8020示波器一台、频谱仪HM5010（5011）一台、APS1502稳压源一台、数字万用表一块。 
三、        实训步骤：
一）到接收流程的元件，说明它们的作用及检修方法：
一台手机只有全部和接收有关的电路都正常，CPU才能接到信息（有接收）。手机开机后，会根据软件控制自动进行搜索网络，（即：由接收启动和三线编程信号控制与接收有关的电路同时工作）可利用这一特征来测量判断接收电路的各个器件是否正常。具体方法是：如果想判某一点的信号是否正常，仪器探头放到被测点上，观察正常的信号会不会间断出现，如果出现了，说明这一点正常，如果没有，说明产生这个信号的电路有问题，再相关的元件做判断。有一些元件不能用测量方法来判断好坏，可根据具体情况采用灵活措施，并随时观察电流表，判断电路是否已经修复，要关注虚焊问题。
1.天线：把空中所有的信号都收到，如GSM的一信道： 935.2MHZ载波±67.708KZH信息。维修信号故障要先把假天线焊好。重点查天线与主板的连接部分。
2. LC选频网络：大致选择频率，由于在受力点，容易虚焊造成信号故障。
3.天线开关：由于收发共用一个天线，为使收发信号不相混。本机用二极管开关类电路。高频弱信号不能通过PN结为关，给PN结加直流使高频信号叠加直流上可通过为开。短路或安装假天线方法判断。
4.Z200:这是接收通道的第一带通陶瓷滤波器，可通过的频率范围为GSM规范的下行频率935M-960MHZ.（1805M-1880M）后面还有一中频71M滤波器,及二中频6M滤波器。可摔坏或虚焊，信号不能通过，造成无网络。短路滤波器的飞线尽可能短、直。并且要测量滤波器两端有无电压差，如有应加电容隔直。以上四项都可用镊子充当天线逐级判断故障范围。
 5.高放混频N200:低噪声放大器+混频器：LNA（LOW NOISE AMPLIFIER)对天线感应来的微弱信号进行放大，以满足混频器对输入信号幅度的要求，放大后再混频，输出中频（同时也负责发射部分的混频）。由于集成电路复杂，只能用更换方法判断其好坏。同时还要考虑芯片的供电，控制和其它相关的信号输入等原因。
    6.中频滤波器Z201：声表面滤波器，可对混频输出的多个信号进行选择，混频的结果有无数个，但中频滤波器只允许某个固定频率（71M)通过，通过它选出手机所需要的某个信道。用更换或短路方法进行判断，还要注意供电，控制（接收启动，三线编程）及外围元件是否正常。
  7.N500中频IC：把中频滤波器送来的信号放大，完成对接收信号解调,产生IQ及场强信号。带有6M载波的±67.708KHz I/Q（同相，正交）信号从中频33#、34#输出，送多模57#、58#，场强信号从中频的3#，35#，45#输出送多模52#、53#、54#。中频的正常与否，要用代换方法判断。外部的三个6M滤波器要用短路的方法判断。注意输入和输出端有直流电压差，需用隔直电容短接。
用频谱仪测量6M情况：把频谱仪调节到6M，01M/格。如果看到离散的信号即正常。
  8.多模转换器，把代表信息内容的±67.708KHZ信号通过高斯滤波最小移频键控（A/D)转换成CPU可读的信息。更换判断，注意虚焊（通常它有故障会自动关机）。
  9.CPU:在CPU内部，如能接到的信息（接收正常）。使接收系统与同步。通常CPU不正常会造成不开机，死机故障，与接收故障关系不大。
10.接收启动RXON：CPU101#输出，软件控制，遵守GSM规范，577微秒/时隙，电压同逻辑供电。观察电流表可判断，如不正常，重写软件。
 二）到接收、发射共用部分元件，说明它们的作用及检修方法：
手机中，频率合成系统是收发共用的，可在接收状态检修它们。
1.  供电：V450C  V451C V452C　（稳压模块为31084的输出4.75V；稳压模块为31085为3.75V）开机后长供，（如某一个不正常，更换调整管或飞线解决。）而电路工作时间由RXON控制。与诺基亚不同。
2.  SYN控制线：CPU的97,98,99 RF-START, SPI-DAT, SPI-CLK，受软件控制， 配合AFC控制一本振，搜索未知网络。开机后用示波器测量频率合成器19、13、11＃，应该有数据波形。
3.  AFC（自动频率控制的缩写）：AFC会在搜索网络时调整13M的频率，让LO1的频率与频率混频后可通过中频滤波器。开机瞬间测量变容二极管上AFC电压（在外边的电阻一测量，尽量减少探头对其影响）判断其工作情况；开机时软件会控制CPU，再由接口D/A转换输出一个变化的电压，使13M趋于准确，如果有变化，说明AFC正常。
4.  频率合成器：将一个或多个基准信号变换成另一个或多个所需频率信号的技术即为频率合成。系统有足够多的信道，移动台通过频率合成器根据需要进行选择。手机用的是带锁相环的频率合成器。由基准时钟振荡电路，鉴相器，低通滤波器，压控振荡器，分频器组成。
　     通过示波器测量鉴相器输出电压来判断系统工作情况：手机刚开机，应从1CH开始搜网，三线编程使分频比设为5031，LO1只有为1006.2M时才能和参考频率相位相同。如果工作过程中有偏差，鉴相器会输出误差电压来调整变容二极管容量，使振荡器趋于准确。如果振荡器不工作，那么这个电压就会一直调整到最高处（与PH供电电压相等），就应该查VCO的供电开关和供电控制。
正常输出CP电压由三线编程信号的124个分频比进行控制，在开机时候由低到高变化，导致LO1的频率也由1006.2M到1030.8M变化完成搜网，如果开机瞬间CP电压不会由低到高变化，频率合成IC不正常工作。要检测频合IC的供电，三线，13M.
用示波器判断分辨LO1的控制，供电输出引脚。
用频谱仪测量一本振来判断其是否正常：把频谱仪调节约1018M,  5M/格，先把探头放好，后开机，应该看到一个从1006M到1031M变化的波形即为正常。没波形输出，振荡器坏，波形频率不会变化，IC不工作。
5.  二本振在中频内部完成：在中频的36使能，37时钟，38数据的控制下交替振荡65M和117M用于接收和发射。18#19#外围元件为两个不同频率的低通滤波器，在RXON TXON的控制下开关导通的即有回路，视为有效。不同于一本振，二本振的控制电压只要能在PH供电压值中间即为正常（二本振没有像一本振那样有124个频率变化）
可用频谱仪测量其频率：把频谱仪调节到65M测量有波形即为正常。   
三）到发射流程的元件，说明它们的作用及检修方法：
  插卡的手机，接收正常后，即自动向发射入网请求信号，（没插卡的手机须拔打SOS即112，有些手机不支持112呼叫），那么发射电路所有应该工作的元件在这时都应该同时工作。可利用这一特征来测量判断发射电路的各个器件是否正常。具体方法是：如果想判某一点的信号是否正常，那么先把手机插上卡，仪器探头放到被测点上，之后开机，观察正常的信号会不会在十几秒内出现，如果出现了，说明这一点正常，如果没有，说明产生这个信号的电路有问题，再相关的元件做判断。
以下是在接收正常情况下，插卡开机可出现的信号：
1.  TXON发射启动：启动整个发射电路，由CPU100#输出，示波器在中频或功控上测量，4.75V方波。
2.  发射四路信号：CPU110,111,114,115输出四路信号，既是CPU发出的信息。到对应电容组用示波器测量。
3.  四路信号进入中频内部进行处理：中频内部加117M载波上变频并与LO1和TXVCO混频结果（117M）进行鉴相。由中频12＃输出一个包含控制TXVCO频率的电压信号和发射信息的基带信号，一路送到多模62#的信号为检测作用。另一路送到TXVCO控制端。用示波器在中频12＃测量此信号，不工作时电压最高，工作时电压调整到适当位置为正常（CP是加在变容二极管反向端的常有电不会浪费电能）。
4.TXVCO:发射VCO工作，产生与接收同信道的包含信息和载波的发射信号。
用示波器测量其四个脚，分辨出供电、控制、输出。
发射VCO也是一个锁相环，用示波器判断TXVCO系统是否正常。
用频谱仪测量TXVCO的输出，判断其是否正常：把频谱仪调节到约902M, 5M/格，测其输出端，如果能看到离散波形，TXVCO正常。
5.功率控制IC：为防止影响相邻时隙信号。功控波形的时序是最准确的（和TXON同步但比TXON短）。GSM系统的第一个请求接入的短脉冲功率不受控制，为最大。同步后受的控制调节本机发射功率的大小。
把示波器放在功放的控制脚上检测功控是否正常。如没有信号检查功控IC。
N400对PWRLEV和功率检测（供电电阻上的压降）进行比较，输出功控电压去调整功放输出功率。不正常查供电，控制及更换IC。
6.发射功率放大：TXVCO信号送到功放A400进行功率放大。
观察并用万用表测量并分辨功放四个引脚（信号入、功率控制、供电、输出）。
测量功率检测电阻的压降判断功放的工作情况
用频谱仪测量输入和输出，观察发射信号有无放大，判断功放工作是否正常。
功放工作消耗的电流比较大，工作时电流表会有较大电流抖动。
判断TXVCO和功放工作情况：功放输入端安假天线，如能入网，说明TXVCO正常。继续在功放输出端安假天线，如能入网，说明功放正常，故障在天线开关。
也可短路功放的输入输出端，如果能入网，说明功放没工作。
用万用表蜂鸣档加功控，有电流变化，说明功放受控制。
用代换法换一个新功放。
 
四、注意事项
1．文明操作、禁止私自焊接。
2．正确操作仪器仪表。
3．防止短路、跌落、过压。
4．随时注意电流表。
 
五、实训报告
1．写出测量过程，合测量结果，按自己理解方式说明接收故障的维修思路
2.写出测量过程，结合测量结果，按自己理解方式说明发射故障的维修思路
 
考核标准：
1．工具准备工作齐全、使用正确。（10分）
2．爱立信398射频电路检测方法和测试结果正确。（70分）
3. 实训报告填写正确（20分）
 
移动电话维修员技能鉴定标准
一、知识要求：
1．掌握电信号基本知识，电信号的波形与频谱
2．掌握电子与无线电基础电路（高频及低频放大、振荡、调制与解调、混频、锁相环路及反馈控制等）的基本原理
3．了解数字逻辑电路及微机基础技术知识                                     
4．了解数字通信及蜂窝移动通信基本原理
5．熟悉GSM移动电话系统主要技术特性，了解CDMA系统基本概念、CDMA手机结构
6．熟悉GSM移动电话机原理及其电路分析
7．了解示波器、频谱仪、综合测试仪的性能及基本使用方法
8．了解GSM移动电话机主要技术指标及其测试方法
9．了解有关缩语和术语含义
10．了解与移动电话机有关的专业英语用语
二、技能要求：
1．掌握移动电话机的一般操作使用，能解答用户的一般咨询，排除因操作不当引起的故障。
2．能用编程器对移动电话机进行编程和读取。
3．能对移动电话机一般故障进行判断并排除。
4．对电路板上的元器件有良好的装配和焊接技能。
5．正确使用与保养有关仪器仪表及专用工具。
6．能对移动电话机主要指标进行测试、判断。
7．能较熟练地处理一种以上移动电话机的不开机故障。
三、鉴定内容：
一）电路基础知识
欧姆定律、电功率、公式及应用；交流电的频率、幅度、相位，交流电的最大值、有效值、峰峰值；电阻、电容、电感的基本特性及其串并联，阻抗的概念
二）电子器件基本知识
P型与N型半导体、PN结特性、二极管的整流、半导体三极管的工作特性及主要参数，
场效主管的工作原理及主要参数
三）放大电路基本知识
单管放大电路的构成及工作原理、多级放大及级间耦合、阻容耦合放大及反馈放大器的主要特性、工作原理；集成运放及其理想特性，集成运放典型应用电路原理
四）电信号基本知识、谐振回路与滤波器
电信号的幅度、频率、相位，电信号的波形与示波器原理；电信号的频谱、频谱与波形之间的关系；LC谐振回路基本特性，低通、高通、带通、带阻滤波器概念及基本结构原理；石英晶体、SAW及陶瓷谐振片特性
五）振荡电路基本原理器
振荡电路基本原理框图、互感耦合振荡、电感三点式与电容三点式振荡、皮尔斯石英晶体振荡、VCO压控振荡
六）数字逻辑电路基本知识
与、或、非、与非、或非、异或等门电路的逻辑功能；触发器及计数分频电路；编码器、译码器、寄存器概念及原理
七）微处理器基本知识
指令与程序的基本概念、微处理器工作特点、微处理器工作基本条件、微处理器与存储器之间的连接、微处理器信息的并行与串行传输
八）语音数字化传输基本知识
模数与数模转换基本知识，语音信号量化编码的特点，PCM基带传输原理
九）调制解调知识
调制解调的作用，AM和FM调制基本特性；数字信号的FSK及PSK调制，DPSK及QPSK、GMSK调制基本特性
十）无线电波知识
无线电波基本特性、波长与频率关系，UHF频段特点，无线电波的干扰和衰落
十一）锁相频率合成原理
基本锁相环路的组成与工作原理 ，手机中锁相频率合成电路的构成、原理及其在手机中重要作用。
十二）移动通信基本知识
了解移动通信的特点，移动通信蜂窝网的结构及其优缺点。
十三）GSM和CDMA移动电话系统知识
GSM系统组成及主要技术特性，GSM移动电话机的原理框图；CDMA移动电话系统的基本原理及其特点，CDMA手机结构
十四）SIM卡的作用及移动电话的接续过程
SIM卡的作用及其主要内容，移动电话的呼叫接续过程
十五）熟悉几种主要手机的结构、电路及维修技术（E388/398、E788、ET28、M328、M928、V998、N5110/6110、N8210、N8850、N3310、三星600、P828、S2588、C3508等）
十六）熟悉常用专业用语，了解移动电话技术中的常见英语 
移动电话维修员初级技能鉴定试题评分标准
 
单位：            考号                姓名：            得分：
 
焊接实操考核要求及配分评分标准：（40分）
项目
热风准备
吹IC
焊渣处理
焊IC
清洁
扣分项
评分标准
风量选择
温度选择
握风姿势
吹
拆
方法
拆卸时间
IC脚
电路板
IC对位
焊接方法
焊接时间
焊珠形状
清洗
吹干
安全操作
虚焊每处
短路
伤板或损件
配分
4分
4分
2分
3分
5分
2分
2分
3分
5分
5分
3分
1分
1分
—10分
—5分
—20分
—25分
得分
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
手机拆装与测试实操考核要求及配分、评分标准：（40分）
项目
拆卸
测试13MHz时钟波形
测量电压值
安装
 
 
 
开机调试
评分准
拆卸步骤正确
零件摆放整齐
做好标识或记录
工具使用
示波器使用
测试点正确
波形读写
正确使用万用表
测量点正确
读数准确
正确分析判断
安装步骤正确
元器件复位正确
工具使用
配分
3分
2分
2分
2分
4分
2分
3分
4分
2分
3分
3分
3分
2分
2分
3分
得分
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
写码实操考核要求及配分、评分标准：（20分）
项目
装IC
选配
电脑操作
评分标准
适配器
编程器
厂家
型号
机型
查文件
调入文件
对IC编程
配分
3分
3分
2分
2分
2分
2分
2分
4分
得分
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
移动电话维修员初级技能鉴定考训
1、焊接考训
1，把热风的风量选择旋钮和温度选择旋钮调在适当的档栏上：
  根据自己位置上的热风的实际情况来调整两个旋钮，风量不要太小，不要使风筒内的电热丝太红。以免把机板烧坏。
注意：一定要等考官指定IC后才能进行拆焊
2、要求握热风的姿势正确，吹IC的方法正确
  用手完全握住热风的手柄，风口距IC有2CM的間距。加助焊剂，有预热过程。均匀移动加热。记住IC方向。待IC下面的焊锡完全熔化，用鑷子夹住对角线垂直拔起。
注意：拆下IC后一定要给考官确认，允许后才能焊回。
3、取下IC后应整理焊点，使其平整。不要用电烙铁刮焊盘，以免烙铁头把焊盘上的锡带走，容易引起虚焊。
4、将IC焊回原来的位置：检查焊盘和IC引脚，如有异常要先处理。将IC按正确的方向对准焊盘，用热风加热，直到焊锡熔化，如位置不正可用镊子调整。清洗，吹干。
检查：热风用完要立即关闭。自己先检查焊接有无短路和虚焊，然后再交与考官检查、评分。
 
2、测量考训
测电压时：DC档，探头衰减10倍，0.1V/DIV  0.5mS/DIV
测13M时：AC档，探头衰减10倍，10mV/DIV  0.1微秒/DIV，时间扩展5倍。
测量13M并画出波形，标出周期，幅度数据。
周期（微秒）＝X轴格数×微秒/DIV÷5倍扩展
峰峰值（伏）＝Y轴格数×毫伏/DIV×探头10倍衰减量÷1000
 
供电测量：用万用表、示波器测量射频或逻辑供电。
射频供电管v450,v451,v452，逻辑供电管V760,V770,V780集电极的电压
理论值：31084为4.75V
        31085为3.75V
是否正常：如果所测量结果不超过理论值的±5％为正常。
 
3、编程考训
看清存储器上的厂家型号。
到与之相配套的适配座。
按正确的方向把存储器装在适配座上
把适配座正方向靠编程器最下方夹好。
打开编程器电源
双击手机写码LT-48图标，进入编程器界面
点击SELECT告诉电脑你要写的存储器的厂家和型号（鼠标寻或键盘输入均可）例如：ATMEL厂出产的24C64型号的码片，
回车确定
点击LOAD鼠标寻或键盘输入要写的手机资料。如388.EEP(爱立信388码片资料)
出现“装载文件向缓冲”回车确定。
出现“读取完成”回车确定。
点击PROG进行编程。
出现询问“是吗？”回车确定。
出现“程序设计”的烧录进度条，烧录完毕后，校验两次。编程完毕。
退出界面，关闭编程器电源，取出存储器。
注意事项：
1.如编程器与电脑连接不好或没开电源，界面会出现“LT-48不发现，系统是在演示方式。
2.如果在点击读或写出现“贫穷的接触在插头*”或“无匹敌设备插入”表示型号选错或接触不良，如确实没问题，表示存储器已坏。
3.如果考官要求写其它资料，可在资料夹中查，如无此资料，可和考官说明。
4.如果写码中途出错，可关闭界面重新开始。
 
LT-48存储器装置
爱24LC65,24C256靠下，1#为左上。
 
仙童
24LC64大八脚配2#底座，靠右放，1#标记在左下。
24C256 1#左上。 
 
移动电话维修员中级技能鉴定试题评分标准
 
单位：            考号                姓名：            得分：
 
焊接实操考核要求及配分评分标准：（20分）
 
 
项目
 
风吹拆
 
焊渣处理
 
IC焊接
 
 
清洁
 
        扣分项
 
评分标准
对位
焊珠
安全操作
虚焊每处
短路
伤板或损件
超时每分钟
配分
6分
2分
5分
5分
2分
—10分
—3分
—10分
—15分
—2分
得分
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
手机拆装与测试实操考核要求及配分、评分标准：（25分）
 
 
项目
正确拆卸和安装
波形显示调节
波形显示读写
频谱显示调节读写
评分标准
一本振或二本振
二中频输出
配分
3分
5分
5分
6分
6分
得分
 
 
 
 
 
 
 
写码实操考核要求及配分、评分标准：（10分）
 
项目
装IC
选配
电脑操作
评分标准
适配器
编程器
厂家
型号
机型
查文件
调入文件
对IC编程
配分
1.5分
1.5分
0.5分
0.5分
1分
1.5分
1.5分
2分
得分
 
 
 
 
 
 
 
 
 
手机故障维修考核要求及配分评分标准：（45分）                                       
 
项目
移动电话故障维修
评分标准
故障现象
故障分析
故障查
故障排除
配分
5分
10分
15分
15分
得分
 
 
 
 
 
移动电话维修员中级技能鉴定考训
 
1、焊接考训
1，把热风的风量选择旋钮和温度选择旋钮调在适当的档栏上：
  根据自己位置上的热风的实际情况来调整两个旋钮，风量不要太小，不要使风筒内的电热丝太红。以免把PCB板和风筒烧坏。
注意：一定要等考官指定IC后才能进行拆焊
2、要求握热风的姿势正确，吹IC的方法正确
  用手完全握住热风的手柄，风口距IC有2CM的間距。加助焊剂，有预热过程。均匀移动加热。记住IC方向。待IC下面的焊锡完全熔化，用鑷子夹住对角线垂直拔起。
注意：拆下IC后一定要给考官确认，允许后才能焊回。
3、取下IC后应整理焊点，使其平整。（不要用电烙铁刮焊盘，否则焊盘上的锡将会被烙铁头带走，容易引起虚焊）。
4、将IC焊回原来的位置：检查焊盘和IC引脚，如有异常要先处理。将IC按正确的方向对准焊盘，用热风加热，直到焊锡熔化，如位置不正可用镊子调整。清洗，吹干。
5、检查：热风用完要立即关闭。自己先检查焊接有无短路和虚焊，然后再交与考官检查、评分。
 
2、测量考训
1、示波器测量13M：
（如要求测电压时：DC档，探头衰减10倍，0.1V/DIV  0.5mS/DIV ）
测13M时：AC档，探头衰减10倍，10mV/DIV  0.1微秒/DIV，时间扩展5倍。
测量CPU105#主时钟并画出波形，标出周期，幅度数据。
周期（微秒）＝X轴格数×微秒/DIV÷5倍扩展
峰峰值（伏）＝Y轴格数×毫伏/DIV×探头10倍衰减量÷1000
2、频谱仪测量：
二中频6M测量：每格0.2M，中心频率6M，在二中频滤波器上测量，画出波形并标出中心频率、信号强度数据。（分别在有游标状态和无游标状态测量）
安好天线，不然信号弱。
开机后在第一个二中频滤波器上测量。
有游标状态：测到波形后，把游标精确调整到波形的最高处，数字显示为此波形的中心频率。
无游标状态：测到波形后，中心频率＝数字显示的频率±波形最高处离频谱仪X轴中心的格数× 兆赫兹/格；波形在中心左为减，在中心右为加。
信号幅值：波形在频谱屏最高处为－27dBm；每少一格，减10dBm。
   
一本振测量：每格5M，频率选择1006M，测量一本振振荡器输出端，画出波形，标出频率范围，信号强度数据。（分别在有游标状态和无游标状态测量）
把探头先放到一本振输出端后按开机测量（开机瞬间手机搜网，一本振会从低到高振荡整个频段）
有游标状态测量：记住波形的起始和结束点，分别把游标调到这两个点上，就可以显示一本振的频率范围。
关闭游标状态测量：起始频率＝数字显示－波形起点离X轴中心的格数× MHz/每格
结束频率＝数字显示＋波形结束点离X轴中心的格数 × MHz/每格
幅值：与测二中频方法相同。 
3、写码考训
看清存储器上的厂家型号。
到与之相配套的适配座。
按正确的方向把存储器装在适配座上
把适配座正方向靠编程器最下方夹好。
打开编程器电源
双击手机写码LT-48图标，进入编程器界面
点击SELECT告诉电脑你要写的存储器的厂家和型号（鼠标寻或键盘输入均可）例如：ATMEL厂出产的24C64型号的码片，
回车确定
点击LOAD鼠标寻或键盘输入要写的手机资料。如388.EEP(爱立信388码片资料)
出现“装载文件向缓冲”回车确定。
出现“读取完成”回车确定。
点击PROG进行编程。
出现询问“是吗？”回车确定。
出现“程序设计”的烧录进度条，烧录完毕后，校验两次。编程完毕。
退出界面，关闭编程器电源，取出存储器。
注意事项：
1.如编程器与电脑连接不好或没开电源，界面会出现“LT-48不发现，系统是在演示方式。
2.如要求写别的软件资料，就在资料夹里，如不到，和考官说明。
3.如果在点击读或写出现“贫穷的接触在插头*”或“无匹敌设备插入”表示型号选错或接触不良，如确实没问题，表示存储器已坏。
4.如果中途出现问题，关闭界面，重新开始。
 
LT-48写码器存储器装置
爱24LC65,24C256靠下，1#为左上。
 
仙童写码器存储器装置
24LC64大八脚配2#底座，靠右放，1#标记在左下。
24C256 1#左上。
 
4、维修考训
1、观察故障现象：接稳压电源，按开机键，观察电流表摆动情况及手机情况作记录。
2、故障查过程：根据故障判断，检查。
3、故障元件部位及故障排除：排除故障采用的方法。
4、故障原因（故障分析）：修复后，分析故障的原因。
 
A
1、按开机键开机，松手立即关机
2、按住开机键，测量V701 基极有无高电平，如无，查CPU116#；如基极有高电平，维持管虚焊或损坏。
3、更换维持管；加焊维持管；
4、因为维持管不工作，导致松开开机键，电子开关停止供电，手机关机。
 B
1、开机后等一秒或几秒后自动关机。（和不维持有区别）：
2、按住开机键，测量多模供电管V780 C极是否有4.75V电压。
3、加焊或更换。
4、开机后，CPU通过多模A/D转换检查电池电量，而多模不工作，导致软件认为低电而关闭手机。
C
1、开机后电流表固定不动（无搜网电流），不能用关机键关机。
2、用示波器测量数字处理器的供电管V760 C极有无4.75V.
3、加焊或更换。
4、为CPU在开机后检查检测数字处理器，没有正常工作,CPU保护性的关闭一些功能。
 
D
1、按开机键有固定小电流但不开机。
2、按住开机键，用示波器测量供电，时钟，复位是否正常。
3、加焊或更换。
4、由于CPU的工作条件不具备，所以CPU没有启动。
 
E
1、按开机键电流表为小电流摆动几次不开机。
2、一般为开机检测没通过，按住开机键，用示波器测量连接V702的CPU125#（V702左上角）是否低电平，如呈高电平，V702坏。
3、加焊或更换
4、CPU启动后检查开机线，如发现125#没有被拉低，那么检测失败，不开机。
 
F；
1、按开机键，不开机，电流表无电流反应。
2、按住开机键，测量V700 4#的电平，如高电平，双二极管损坏或脱焊。如低电平，电池线坏或V700坏。
3、更换、加焊。
4、由于V700第一脚无电压输出，导致整机无供电，所以无电流反应。