半导体照明术语对照表
法兰克系统
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定义
发光二极管;
LED
light-emitting diode
当被电流激发时通过传导电子和光子的再复合产生受激辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。
固态照明
solid state lighting
采用固体发光材料,如发光二极管(LED)、场致发光(EL)、有机发光(OLED)等作为光源的照明方式。
半导体照明
semiconductor lighting
采用LED作为光源的照明方式。
发光二极管芯片
light-emitting diode chip
具有PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的分立半导体晶片。
LED模块
LED module
由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、控制电路封装在一起、带有连接接口并具有发光功能且不可拆卸的整体单元。
LED组件
LED discreteness
LEDLED模块和电子元器件组合在一起,具有一定功能并可维修或拆卸的组合单元。
单光LED
monochromatic light LED
发出单一颜光的LED,有红、绿、蓝、黄、紫等。
白光LED
white light LED
用单芯片加荧光粉或多芯片组合合成白光的LED
直插式LED
DIP LED
Dual In-line Package LED
带有正负极引线、适用于穿孔直插安装工艺的LED
贴片式LED
SMD LED
Surface Mounted Devices LED
正负电极在封装基板上、适用于表面贴装工艺的LED
小功率LED
low power LED
单芯片工作电流在100mA(含100mA)以下的发光二极管。
功率LED
power LED
工作电流在100mA以上的发光二极管。
LED数码管
LED nixietube
采用LED显示数字或字符的器件或模块。
LED显示器
LED displayer
采用LED显示数字、符号或图形的器件或模块。
LED背光源
LED backlight
采用LED作光源,为被动显示提供光源的LED器件或模块。
支架;
框架
leadframe
提供引线端子和芯片焊接区域的一个或一组零件。
点胶
coat
LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
装架
die attachment (die bond)
LED芯片安装在涂有银胶或绝缘胶的PCBLED支架相应的位置上。
烧结
sinter
通过高温加热,使银胶固化。
引线键合;
压焊
wire bonding
为了形成欧姆接触用金属引线连接LED芯片电极与支架(框架)的引出端。
LED 封装
LED package
LED芯片和焊线包封起来,并提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺寸。
灌封 
embedding
采用模条灌装成型的封装方式。
塑封
moulding
采用模压成型的封装方式。
点胶封装
coating package
采用点胶成型的封装方式,也称软包封。
热沉
heat sink
与功率芯片粘接在一起的可以传导热量的金属或其它材料的导热体。
共晶焊
eutectic bonding
LED芯片与支架或热沉中间放置一种合金焊料(例如金或铅锡等),通过加温加压使之共熔的一种焊接方法。
透明介质
transparent medium
无透明的一种导电或非导电的胶状材料。
固化
cure
通过高温加热,使封装环氧固化。
切筋
dam-bar cut
切断LED支架的连筋。
气泡
air bladder
LED封装体内存在的任何局部空隙。
黑点
stain
外来异物在LED封装体中所形成的点状体。
划痕
nick
LED封装体表面上的机械划伤、压伤和外界杂质所引起的无序凹坑。
discoloration
LED封装体及支架镀层上的任何颜变化。
可见光
visible light
能直接引起视觉的光学辐射。其波长范围一般在380780nm
辐射通量;
辐射功率
ФeФP
radiant flux
radiant power
以辐射形式发射、传播或接收的功率,单位W
光通量
ФvФ
luminous flux 
从辐射通量导出的量,该量是根据辐射对CIE标准光度观测者的作用来评价的。对于明视觉:
朴信惠身高
式中:是辐射通量的光谱分布;是光谱光视效率。
单位为lm
1Km(明视觉)Km(视觉)参见GB/T 2900.65-2004 定义845-01-56
2LED的光通量通常以它们所属种类的组来表示。
总光通量
Ф
total luminous flux
总光通量是在光源立体角4π范围内累积的光通量之和。
式中I为发光强度;Ω为光源立体角范围。
辐射能量
QеQ
radiant energy
在给定的持续时间Δt内,辐射通量Фe的时间积分,单位为J
光量
QvQ
quantity of light
在给定的持续时间Δt内,光通量Фv的时间积分,单位为lm/s
辐射强度
IeI
radiant intensity
离开辐射源的,在包含给定方向的立体角元dΩ内传播的辐射能量dФe除以该立体角元,单位为Wsr
发光强度
IVI
luminous intensity
离开光源的,在包含给定方向的立体角元dΩ内传播的光通量dФv除以该立体角元,单位:cd=lm/sr
平均发光强度
ILED AeILED AvILED BeILED Bv
averaged luminous Intensity
光源在一定的立体角内发射的光(或辐射)通量与该立体角的比,可表示为:
注:CIE推荐标准条件A(探测器面积1cm2,光源到探测器间距316mm,对应立体角为0.001Ω)和B(探测器面积1cm2,光源到探测器间距100mm,对应立体角为0.01Ω)分别来测量远场和近场条件下的平均LED发光强度,可以分别用符号ILED AeILED AvILED BeILED Bv来表示。
辐射亮度
radiance
给定点的辐射束元在给定方向上的辐射强度,与辐射束元垂直于指定方向上的面积之比。其数值与辐射面的性质有关,并且随方向而变化,单位为W/(m2.sr)
光亮度
LV
luminance
给定点的光束元在给定方向上的发光强度,与光束元垂直于指定方向上的面积之比。单位为cd/m2
辐射照度
EeE
irradiance
包含该点的面元上所接收的辐射通量与该点面元面积之比。单位为W/m2
光照度
E
illuminance
包含该点的面元上所接收的光通量,与该点面元面积之比。单位为lxlm/m2
平均照度
Eo
average illuminance
被照表面接收到的光通量与接收面积的比值,单位为lxlm/m2
辐射出射度
M eM
radiant Exitance
离开包含该点面元的辐射通量,与该点面元面积之比。单位:W/m2
流明
lm
lumen
光通量的SI单位:由一个发光强度为1cd的均匀点光源在单位立体角(球面度)内发射的光通量。(第9届国际度量大会,1948年)。
等效定义:频率为540×1012赫兹、辐射通量为1/683瓦特的单辐射束的光通量。
辐射效率
ηe
radiant efficiency
辐射源发射的辐射功率Фe与其消耗的电功率P的比值。
发光效能;
光源的光视效能
ηV
luminous efficacy
luminous efficacy of a source
光源发射的光通量ФV与其消耗的电功率P的比值,单位为lm/W
辐射的光视效能
K
luminous efficacy of radiation
光源发射的光通量ФV与其发射的辐射功率Фe的比值,单位为lm/W
眩光
glare
由于光亮度的分布或范围不恰当,或对比度太强,而引起不舒适感或分辨细节或物体的能力减弱的视觉条件。
光轴
optical axis
关于主辐射能分布中心的一条直线。
注:除非另有规定,光轴即为最大辐射能的方向。
半强度角
θ1/2
half-intensity angle
发光强度值为光轴向强度值一半时光束方向与光轴向(法向)的夹角。
立体角
solid angle
以立体角的顶点为球心,以r为半径作一个球面,则此立体角为其边界在此球面上所截的面积dS与半径r的平方之比。
光出射度
luminous exitance
离开表面一点处的面元的光通量除以该面元的面积。
峰值发射波长
λp
peak emission wavelength
辐射功率最大值所对应的波长。
中心波长
centre wavelength
光谱带宽两端点处波长的中心处波长定义为,计算式为:
   
:在有些应用中用表示最大强度十分之一处对应的两个波长构成的光谱带宽。
重心波长
centroid wavelength
光谱分布的重心波长表示的是质量中心的波长,按下式计算:
当测量计算不同LED的典型光谱分布的重心波长时,其结果可能受到相对光谱曲线渐小尾部的微小值的很大影响,此处测量的不确定性由于受到杂散辐射、噪声和放大器偏置的影响而增加。
光谱辐射带宽
Δλ
spectral radiation bandwidth
光谱辐射功率等于或大于最大值的一半时的波长间隔。
光谱功率分布
P (λ)
spectral power distribution
光源辐射功率按波长的分布,称为光谱功率分布。以任意单位表示的光谱功率分布,称为相对光谱功率分布。
辐射通量密度
radiant Flux Density
通过单位面积的辐射通量,单位为W/m2
发光效率
luminescent efficiency
光源消耗每一瓦电能所发出的光。单位为流明每瓦(lm/w)。
光通量效率
ηV
luminous  flux  efficiency; or  Luminous efficiency
器件发射的光通量ФV与器件的电功率(正向电流IF乘以正向电压VF)的比值。
显指数
  colour rendering index
光源显性的度量。以被测光源下物体的颜和参照光源下物体的颜的相符程度来表示。国际照明委员会CIE把太阳的显指数定为100
显性
color-rendering properties
光源显现被照物体真实颜的能力。物体的真实颜是指在参照照明体(通常为完全辐射体)下所呈现的颜。
Tc
colour temperature
当光源的品是与某一温度下完全辐射体的品相同时,该完全辐射体的绝对温度为此光源的温,单位为K
蕤是什么意思
相关温
correlated colour temperature
黑体轨迹上,和某一光源的品坐标相距最近的那个黑体的绝对温度,即为该光源的相关温。
主波长
dominant wavelength
25℃环境温度下一单刺激的波长,该单刺激与规定的非彩刺激按适当比例相加混合,以与所考虑的刺激相匹配。
对于LED,参考刺激应为坐标XE=0.3333YE=0.3333的光源E
品坐标
chromaticity coordinates
一组三刺激值中的每一个值与它们的总和之比。
1:由于三个品坐标之和等于1,所以知道其中两个便能确定品。
2:在CIE标准度系统中,坐标用符号xyz表示。
饱和度
color saturation
饱和度也称为纯度,是指彩的纯洁性。在x-y度图中,光谱轨迹所代表的各种波长的单光,其纯度最高,饱和度规定为100%。度图内各点所代表的某一颜,被认为是由某一波长的单光和白光混合而成,越靠近白点,所混白越多,其饱和度也越低。
color difference
定量表示的知觉差别。用E表示。
容差
color tolerance
试验与规定之间差的容许范围。
结温
junction temperature
LED器件中主要发热部分的半导体结的温度。
额定结温
rated junction temperature
LED正常工作时所允许的最高结温。在此温度下,一切有关的额定值和特性都能得到保证。
管壳温度
case temperature
LED工作时管壳规定点的温度。
热阻
thermal resistance
器件的有效温度与外部规定参考点温度之差除以器件中的稳态功率耗散所得的商。
-管壳热阻
RthJ-C
thermal resistance from junction to case
LED PN结到管壳之间的热阻。
-环境热阻
RthJ-A
thermal resistance from junction to ambient
LED PN结到环境之间的热阻。它提供在最少热流失的特殊环境里结到环境的热阻值。
静电放电;
ESD   
electrostatic discharge
具有不同静电电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。
静电放电电压敏感值
voltage
使器件失效的静电放电电压值。
静电放电耐受电压
withstand voltage
使器件不失效的最大静电放电电压值。
人体模式静电放电;
HBM
human body model
采用电阻电容组成的放电网络模拟人体指尖的静电放电。
机器模式静电放电;
MM
machine model
采用200pF电容和零欧姆串联电阻组成放电网络模拟来自机器的静电放电。
总电容
capacitance
在规定正向偏压和规定频率下,LED两端的电容。
寿命
life time
LED在规定工作条件下光输出功率或光通量衰减到初始值50%70%时的工作时间。单位为小时(h)。
正向电流
IF
forward current
发光二极管正常发光时,流过LED器件的电流。
正向电压
VF
forward voltage
通过LED器件的正向电流IF为规定值时,在两极间产生的电压降。
反向电流
IR
reverse current
加在LED器件两端的反向电压为确定值时,流过LED器件的电流。
反向电压
VR
宠物猫排名
reverse voltage
LED器件通过的反向电流为确定值时,在两极间所产生的电压降。
最大正向电流
IFM
maximum forward current
允许通过LED的最大的正向直流电流。
最大正向峰值电流
IFPM
forward Peak-current
允许加于LED两端正向脉冲电流的最大值。
击穿电压
VBR
breakdown voltage
允许加于LED两端的最大反向电压。
额定功耗
Pm
rated power consumption
允许加于LED两端电功率的最大值。
电压-电流特性
voltage-current characteristic
发光二极管的电压与电流的函数关系曲线。
响应时间
response time
LED开通时间、关断时间、上升时间、下降时间和开通或关断的延迟时间的总称。主要取决于载流子寿命、器件的结电容及电路阻抗。
扩散电流
diffusion current
LED热平衡状态遭到破坏,因浓度差引起载流子的扩散运动,产生的电流。
漂移电流
drift current
LED在外加电场作用下,载流子将在热骚动状态下做漂移运动,产生的电流。
势垒电容
barrier capacitance
LEDPN结上的电压有一小的变化,即VV,相应产生的贮存电荷量变化为Q-△Q。当△V足够小,可近似认为QV呈线性关系时,定义势垒电容CT::
扩散电容
diffusion capacitance
当外加正向电压时,注入P 区的少子(电子)在P 区有浓度差,越靠近PN结浓度越大,即在P区有电子的积累。同理,在N区有空穴的积累。正向电流越大,积累的电荷就越多。这样所产生的电容就是扩散电容。
微变电阻
tiny change of resistor
是二极管特性曲线上工作点Q 附近电压的变化与电流的变化之比
LED用荧光粉
phosphor for LED
指可以被发光二极管(LED芯片)发出的光激发而发出可见光的无机粉末材料。
光谱功率分布罗威拿犬
Spectral power distribution
光源辐射功率按波长的分布,称为光谱功率分布。以任意单位表示的光谱功率分布,称为相对光谱功率分布。
相对亮度
Br
relative brightness
在规定的激发条件下,荧光粉试样与同牌号标准样品的亮度之比。
激发波长
λex
excitation wavelength
激发荧光粉发光的光源的波长,单位为nm
激发光谱
excitation spectrum
指荧光粉发出的光的某一谱线或谱带的强度或发光效率随激发波长(或频率)的变化。
发射光谱
emission spectrum
荧光粉发光的强度按波长或频率的分布曲线,称为发射光谱。
发射主峰
λem
main emission peak
荧光粉发射光谱中强度最大的波长,单位为nm
半宽度;
FWHM
Full Width at Half Maximum
光谱曲线峰值的一半处的总宽度,单位为nm
能量(功率)效率
ηp
energy efficiency
荧光粉的发射荧光能量(功率)与所吸收的激发能量(功率)之比。
量子效率
ηq
quantum efficiency
发射的荧光光子数与所吸收的激发光子数之比。
流明效率
ηl
luminous efficiency
发光的流明数与激发能量之比,称为流明效率。它和能量效率的关系如下:
    式中:常数683是光功率的最大流明当量。
    ——光谱功率分布,lm/W
    ——光谱光视效率,见GB 3102.6-93中的6-37.2
劣化;
退化
deterioration
指荧光粉在半导体发光二极管中使用时发光强度随时间逐渐降低的现象。
红比
R
red ratio
红比为光源所发射的光谱红部分(600780nm)占可见光部分(380780nm)的百分比。
body color
在自然光下,直接观察荧光粉时所看到的荧光粉的颜。
机械杂质
mechanical impurity
在自然光下,直接观察荧光粉时所看到的不同于粉体的其它夹杂物。
比表面积
Specific surface area
荧光粉颗粒的表面积与其质量(或体积)之比。单位为cm2/g(或cm-1
密度;
ρ
density
单位体积荧光粉的质量,也称真密度。单位为g/cm3
松装密度;
ρa
apparent density
在指定的条件下荧光粉自由降落至充满单位体积的质量,即单位体积松装荧光粉的质量。单位为g/cm3
粒度分布
particle size distribution
荧光粉试样按粒度不同分为若干等级,每一级粉末(按质量、数量或体积)所占的百分率。
中心粒径;
d50
medium particle diameter
殷桃
荧光粉试样粒径累积分布中对应于50%的颗粒数、体积或质量的粒径。单位为μm。指对应于体积(与质量相关)的中心粒径。
平均粒径
dm
mean diameter
粒径测量结果的算术平均值。单位为μm
热稳定性
thermal stability
热稳定性表示荧光粉在半导体发光二极管中工作时对热的稳定性,包括发光亮度、激发光谱、发射光谱及品坐标等。
化学稳定性
chemical stability
在存放或使用过程中,荧光粉对空气等周围环境及树脂等封装材料的稳定性。
pH 
pH value
荧光粉在一定体积去离子水中的酸碱度。
电导率
δ
conductivity
荧光粉在一定体积去离子水中可溶性杂质离子浓度高低的度量。单位为μS/cm
LED交通信号灯
LED traffic sign lamp
LED为光源、向往来车辆和行人传递禁止、限制、要求或警告等信息的灯具。
LED信号灯
LED signal light
LED为光源、用于发射光信号的装置。
LED标志灯
LED marker light
LED为光源、安装于地面或固定物体上,用来显示位置、形状、符号等信息的可视装置。
LED航标灯
LED pharos light
LED为光源、安装在陆地或水上,用来协助飞机或船舶导航的信号灯。
LED汽车灯
LED motorcar lamp
LED为光源、安装在汽车上的灯具。
LED转向灯
LED turning light
安装在机动车上,用来显示车辆准备向左或向右移动的LED灯。
LED前照灯
LED head light
LED为光源、安装在机动车上为其前方道路或现场提供照明的聚光灯。
LED刹车灯
LED brake light
LED为光源、安装在机动车上,向后方显示该车正在减速刹车的信号灯。
LED景观灯
LED landscape light
LED为光源、用于景观装饰与照明的灯具。
LED像素灯
LED pixel lamp
LED为光源、用于舞台、建筑等场合,有绚丽多彩的视觉效果的灯具。
LED护栏灯
LED flexible lamp
LED为光源、用于桥梁、建筑物等轮廓勾勒及图案文字显示的灯具。
LED投光灯
LED projector
LED为光源、借助反射或折射增加限定立体角内光强的灯具。
LED灯带
LED lighting cincture
串联或并联连接固定成组的LED灯。
LED泛光灯
LED flood light
LED为光源、用于较大面积泛光照明的灯具。
LED壁灯
LED wall light
LED为光源、安装在墙壁或固定在垂直面上的灯具。
LED异形灯
LED strange lamp
LED为光源、形状各异、用于装饰、点缀多彩效果的灯具。
LED水底灯
LED under-water lamp
LED为光源、密封良好、放入水底可正常点亮的灯具。
LED地埋灯
LED buried lamp
LED为光源、嵌入地面可多彩显示的灯具。
LED路灯
LED street lamp
LED为光源、用于街道、广场路面照明的灯具。
LED台灯
LED table lamp
LED为光源、放置在家具上可移式灯具。
LED手电筒
LED flashlight
LED为光源、带有内装式电源的可移式灯具。
LED投影灯
LED projection lamp
LED为光源、可以将静止或动态的画面投影至屏幕上的灯具。
LED闪光灯
LED photoflash lamp
LED为光源、在极短时间内发出超强光的灯。
LED头灯
LED cap lamp
LED为光源、配备完整电源,戴在头上的照明灯
LED矿灯
LED mine lamp
LED为光源、配备完整电源,符合矿工使用标准的照明灯具。
LED防爆灯
LED flameproof lamp
LED为光源、带外壳装置,用于有爆炸危险场合的灯具。
LED应急灯
LED emergency lamp
LED为光源、安装在固定物体上,供正常照明失效时而采用的灯具。
注:术语和定义的编写,部分参考引用标准了下列标准: