（1）为了安全起见，机箱下面最中央，有一个红的螺丝（M5＊10），它是为了运输的方便，固定内部的结构的。请注意：使用前，一定要把此螺丝拆下来，否则会引起严重的问题！
（2）使用前，必须仔细阅读使用说明。
（3）使用前，必须接好地线，以备泄放静电。
（4）请勿损毁防拆片，否则，保修服务失效！
（5）禁止在焊铁前端网孔放入金属导体，此举会导致发热体损坏及人体触电。
（6）当机器出现故障而不能使用，请与供应商联系。运输之前，必须把机身底部的红螺丝锁好！
五、使用说明
(1) 安装通电：
打开包装，取出主机。
拆下机身底部的红螺丝（一定要注意！）
接通220V电源即可使用。打开电源开关（POWER），系统即可开始工作。
注意：第一次使用热风吸锡拆焊可能会冒白烟，属正常现象。
(2)热风头使用：
电源开关打开后，根据需要选择不同的风咀和吸锡针（已配附件），然后把热风温度调节钮（HEATER）调至适当的温度，同时根据需要再调节热风风量调节钮（AIRCAPACITY）调到所需风量，待预热温度达到所调温度时即可使用。如果短时不用，可将热风风量钮（AIRCAPACITY）调节器至最小，热风温度调节钮（HEATER）调至中间位置，使加热器处在保温状态，再使用时，调节热风风量钮，热风温度钮即可。
注意：针对不同封装的集成线路，更换不同型号的专用风咀。针对不同焊点大小，选择不同温度风量及风嘴距板的距离。
(3) 直插元件的拆卸：
按上所述，使热风部分正常工作，根据焊盘大小换上合适的风咀和吸锡针（已配附件），加热即可。根据不同的线路基板材料和不同的焊盘，选择合适的温度和风量。本方法适合多种单，双面板及各种大小不同的焊点。
(4) 贴片元件的拆装：
1. 贴片元件的拆卸：根据不同的线路基板材料选择合适的温度及风量，使风咀对准贴片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一不定温度后，用镊子稍加力量使其自然脱离基板。
2. 贴片元件的焊装：在已拆贴片元件的位置上涂上一层助焊剂，然后把焊盘整平，用热风把助焊剂吹匀，对准位置，放好贴片元件，用焊锡定位。在贴片元件应该焊接的地方，全部堆上焊锡（堆锡法），然后再按上述除去多余的焊锡，用电烙铁稍加整形即可。用本方法焊接贴片元件，焊点美观，焊接迅速牢固，可靠。
使用注意事项
1、在热风焊内部，装有过热自动保护开关，嘴过热保护开关动作，机器停止工作。必须把风量钮（ATPCAPACITY）调至最大，延迟2分钟左右，加热器才能工作，机器恢复正常。
2、使用后，要注意冷却机身：关电后，发热管会自动短暂喷出冷风，在此冷却分阶段，不在拔去电源插头。
3、不使用时，请把手柄放在支架上，以防意外。
4、更详细的拆焊说明，请见说明书。
* 如果主机损坏可与公司联系，不可自行打开机器。
（1）使用前，必须仔细阅读使用说明。
（2）使用前，必须接好地线，以备泄放静电。
（3）请勿损毁防拆片，否则，保修服务失效！
（4）禁止在焊铁前端网孔放入金属导体，此举会导致发热体损坏及人体触电。
（5）当机器出现故障而不能使用，请与供应商联系。
使用说明
(1) 安装通电：
打开包装，取出主机。
拆下机身底部的红螺丝（一定要注意！）
接通220V电源即可使用。打开电源开关（POWER），系统即可开始工作。
注意：第一次使用热风吸锡拆焊可能会冒白烟，属正常现象。
(2)热风头使用：
电源开关打开后，根据需要选择不同的风咀和吸锡针（已配附件），然后把热风温度调节钮（HEATER）调至适当的温度，同时根据需要再调节热风风量调节钮（AIRCAPACITY）调到所需风量，待预热温度达到所调温度时即可使用。如果短时不用，可将热风风量钮（AIRCAPACITY）调节器至最小，热风温度调节钮（HEATER）调至中间位置，使加热器处在保温状态，再使用时，调节热风风量钮，热风温度钮即可。
注意：针对不同封装的集成线路，更换不同型号的专用风咀。针对不同焊点大小，选择不同温度风量及风嘴距板的距离。
(3) 直插元件的拆卸：
按上所述，使热风部分正常工作，根据焊盘大小换上合适的风咀和吸锡针（已配附件），加热即可。根据不同的线路基板材料和不同的焊盘，选择合适的温度和风量。本方法适合多种单，双面板及各种大小不同的焊点。
(4) 贴片元件的拆装：
1. 贴片元件的拆卸：根据不同的线路基板材料选择合适的温度及风量，使风咀对准贴片元件的引脚，
反复均匀加热，待达到一不定温度后，用镊子稍加力量使其自然脱离基板。
2. 贴片元件的焊装：在已拆贴片元件的位置上涂上一层助焊剂，然后把焊盘整平，用热风把助焊剂吹匀，对准位置，放好贴片元件，用焊锡定位。在贴片元件应该焊接的地方，全部堆上焊锡（堆锡法），然后再按上述除去多余的焊锡，用电烙铁稍加整形即可。用本方法焊接贴片元件，焊点美观，焊接迅速牢固，可靠。
使用注意事项
1、在热风焊内部，装有过热自动保护开关，嘴过热保护开关动作，机器停止工作。必须把风量钮（ATPCAPACITY）调至最大，延迟2分钟左右，加热器才能工作，机器恢复正常。
2、使用后，要注意冷却机身：关电后，发热管会自动短暂喷出冷风，在此冷却分阶段，不在拔去电源插头。
3、不使用时，请把手柄放在支架上，以防意外。热风拆焊台的使用技巧（zz）2006-8-18 11:26:00热风的使用
昨天买了一台拆焊机不太清楚怎么使用，了篇参考文章。
热风拆焊台的使用技巧
一、热风拆焊台的使用，元件的拆卸步骤：
A 热风拆焊台使用前的准备工作
要求：1、选择与集成电路尺寸相配合的喷嘴；2、正确安装喷嘴，适当紧固螺丝；3、接入电源（接地良好）
B 调节热风，取下元件
要求：1、根据元器件，设定适当温度及气流，打开电源开关，开始预热；2、对元件加上适当的助
焊剂，对元件需熔化部分加热（要求热风垂直不能触及元件，并匀速移动，直到受热均匀，焊剂熔化）【拆元件也需要加助焊剂？】
C 用镊子移动元件，对机板作清理工作，为下次焊接作好准备。【如何清理】
D 关掉电源，让热风自动冷却
二、BGA模块的焊接接术
1、元件的清理
要求：气焊BGA封装模块，首先将IC表面加上适当的松香，用电烙铁将IC表面的残留焊锡去掉，然后用天那水或酒精洗干净
2、元件的定位
将元件对准相应的植锡板位置，在背面用胶纸固定以免元件错位
3、上锡
选择稍干的锡浆，适量涂抹到植锡板所处IC上，使锡浆均匀填充于小孔中，上锡过程中需注意察看元件是否错位
4、吹焊
将风喷嘴去掉，调整适当温度，对植端板缓缓加热，使锡浆慢慢烤化，直到形成小锡球时，提高风避免温度上升，植锡失败
5、调整IC
当植锡板净却后，取下模块，察看各脚锡球大小，如若不均匀可用刀片削平，大部分无锡球，需重新植锡
三、元件的焊接
1、元件的定位
无论是贴片元件，还是集成IC，在焊接时需注意元件的位置、正反【先焊接对角，固定。】
2、元件的吹焊
将热风调至适当温度，让风嘴对准相应位置缓慢加热，直到IC往下一沉【温度多少合适？】3、元件的清理
对已焊接好的元器件，需对周边助焊剂进行处理，起到实用美观作用【不知如何处理？】
【结：1.既可以拆卸也可以焊接元件；2.具体参数不确定】