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  電鍍目前已廣泛應用於連接器的產品中，如連接器端子、鐵殼、接地片等零件都需要經過電鍍處理才能滿足其特定的功能及壽命，那麼電鍍是怎麼樣一個工藝呢？電鍍的目的又是什麼？下面我們從如下幾個方面具體探討一下關於電鍍方面的知識，讓我們對於電鍍有更深的瞭解。
  一、什麼是電鍍；
  二、電鍍的目的；
  三、連接器產品的電鍍方式及工藝流程；
  四、電鍍厚度單位的區分；
  五、底材及常用電鍍規格；
  六、電鍍的檢驗。
一、什麼是電鍍：
  1. 電鍍的定義
  簡單的講，電鍍就是在直流電的作用下，利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件的表面，以形成均勻、緻密、結合力良好的金屬表面的過程。
  2. 電鍍的原理
  提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極。陽極與陰極間輸入電壓後，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原後即鍍著其上。
二、電鍍的目的：
  1. 美觀（如鍍金，銀，鎳等）
  電鍍後金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。
  2. 防止腐蝕（如鍍鎳，鉻，鋅等）
  通常原素材如銅，鐵等在空氣中極易氧化，電鍍一層抗氧化能力較強的金屬後可以提高其抗腐蝕能力。
  3. 強電鍍附著性（如銅）
  對於附著性較差的金屬，電鍍前通常要打銅底用以增強附著性。
  4. 增強導電能力（如金，銀等）
  原素材如鐵，磷銅的導電率通常都在20%以下，對於低阻抗要求的連接器無法滿足要求，故在表層電鍍金等高導電率金屬後可降低其阻抗。
  5. 提高焊錫性（如錫，金等）。
  因原素材對於錫的附著力較差，表面電鍍一定厚度的錫等物質後可改善零件的焊錫性。
三、連接器產品電鍍的方式及工藝流程：
  1. 常見的電鍍方式；
  按照產品功能及結構的不同，連接器產品主要的電鍍方式有如下三種：
  　a. 連續鍍：是將有連料帶的鍍件拖入已經規劃製程的電鍍槽中進行電鍍。
連續鍍設備
  　b. 滾鍍：是將散裝的鍍件放入滾筒中，再將滾筒放入鍍槽中進行電鍍。
滾鍍設備
  　c. 掛鍍：是將鍍件掛在掛架上，再將掛架放入鍍槽中進行電鍍。
掛鍍設備
  2. 一般的電鍍流程；
  無論是何種電鍍方式，均具備三種製程：
  　a. 前處理：將底材表面潔淨，活化，增進電鍍效率及表面附著力。
  　b. 電鍍：底材表面電鍍披膜。
  　c. 後處理：將電鍍殘留藥業去除，乾燥，防止鍍層變異，品質不良。
　3. 端子連續鍍流程介紹；
  放料——脫脂——脫脂水洗——酸洗——酸洗水洗——拋光——拋光水洗
  ——鍍鎳——水浸洗——鍍金(錫鉛/鈀鎳)——水洗——鍍錫——鍍錫後噴洗
  ——水浸洗——風乾——烘乾——收料
  紅部份為前處理工序，藍部份為電鍍工序，橘部份為後處理工序。
 
連續鍍鍍鎳工站，電鍍槽內放有鎳塊，電鍍時待電鍍產品浸入電鍍液中。
 
 
連續鍍鍍金工站（浸鍍），電鍍槽內放置金鹽，待電鍍產品浸入鹽水中。
連續鍍鍍金工站（刷鍍），電鍍藥水吸附在羊毛氈上，產品預電鍍位置需與羊毛氈接觸。
 
 
 
微米换算連續鍍鍍錫工站，電鍍槽內放有錫塊，電鍍時待電鍍產品浸入電鍍液中。
 
四、電鍍厚度單位的區分：
  目前電子連接器端子電鍍厚度的表示方法有兩種：
  1. u" (micro inch) 微英吋，即10-6 inch；(1英寸 = 106微英寸)
  2. um(micro meter) 微米，即10-6 M。
  單位換算：
  1" = 25.4 mm；
  1u" = 25.4 umm = 0.0254 um；
  1um = 1/0.0254 = 39.37 u"。
  1 mm=1000 um 
為方面記憶，一般算1um等於40u"，例：圖面要求電鍍鎳3um min即可換算為120u" min。
五、底材及常用電鍍規格：
  常見電鍍底材：純銅、黃銅、磷青銅、鈹銅、鐵材、不銹鋼……。
  常見電鍍規格：
  1. 端子類：
  Contact area：Au 0.8u" ，3u"， 5u" ，10u"，15u"，30u"， Au 2u" over Pd-Ni 30u"。
  Solder area ：Sn-Pb 100~250u"，Sn 100~250u" 。
  All underplated：Ni 50u"~100u"。
  2. 鐵殼類：
  Sn-Pb 100~250u" ，underplated Cu 100~250u"。
  Ni 100~250u"，underplated Cu 100~250u"。
  Sn 100~250u"，underplated Cu 100~250u" 。
  Half bright Sn 100~250u" ，underplated Cu 100~250u" 。
  Bright Sn 100~250u"，underplated Cu 100~250u" 。
  Sn-Pb 100~250u"，Ni 50~100u"，underplated Cu 100~250u" 。
  Bright Sn-Pb100~250u"，Ni 50~100u"，underplated Cu 100~250u" 。
  Au 1.5u"，Ni 100~250u"，underplated Cu 100~250u" 。
  Sn-Pb 100~250u"，underplated Ni 100~250u" 。
  不銹鋼：Sn-Pb 50u"，underplated Ni 25u"。
  3. 五金類(接地片，LACTH等)：
  Sn-Pb 100~250u"，underplated Ni 50~100u" 。
  Ni 100~250u"，underplated Cu 50~100u" 。
六、電鍍的檢驗
  1. 外觀檢驗：主要看外觀電鍍不良，變，電鍍層剝落等。
  2. 膜厚測試：測試儀器X-RAY螢光膜厚儀。檢測產品實際厚度是否滿足圖面要求。
  3. 附著能力測試（密著性測試）：
  測試方法：彎曲法（折彎測試）、膠帶法。
  檢測電鍍層的附著力是否滿足要求。
  4. 焊錫能力測試：一般只針對鍍錫或鍍金產品的電鍍品才要求測試焊錫性,一般要求吃錫面在95%以上。
  5. 抗腐蝕能力測試：包括鹽霧測試，硝酸蒸汽測試，H2S蒸汽測試，S02 蒸汽測試，水蒸汽老化測試。測試後零件不可有氧化及功能性變異。