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  電鍍目前已廣泛應用於連接器的產品中,如連接器端子、鐵殼、接地片等零件都需要經過電鍍處理才能滿足其特定的功能及壽命,那麼電鍍是怎麼樣一個工藝呢?電鍍的目的又是什麼?下面我們從如下幾個方面具體探討一下關於電鍍方面的知識,讓我們對於電鍍有更深的瞭解。
  一、什麼是電鍍;
  二、電鍍的目的;
  三、連接器產品的電鍍方式及工藝流程;
  四、電鍍厚度單位的區分;
  五、底材及常用電鍍規格;
  六、電鍍的檢驗。
一、什麼是電鍍:
  1. 電鍍的定義
  簡單的講,電鍍就是在直流電的作用下,利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件的表面,以形成均勻、緻密、結合力良好的金屬表面的過程。
  2. 電鍍的原理
  提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極,電解液通常為鍍著金屬的離子溶液,被鍍物作用則有如陰極。陽極與陰極間輸入電壓後,吸引電解液中的金屬離子游至陰極,還原後即鍍著其上。
二、電鍍的目的:
  1. 美觀(如鍍金,銀,鎳等)
  電鍍後金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。
  2. 防止腐蝕(如鍍鎳,鉻,鋅等)
  通常原素材如銅,鐵等在空氣中極易氧化,電鍍一層抗氧化能力較強的金屬後可以提高其抗腐蝕能力。
  3. 強電鍍附著性(如銅)
  對於附著性較差的金屬,電鍍前通常要打銅底用以增強附著性。
  4. 增強導電能力(如金,銀等)
  原素材如鐵,磷銅的導電率通常都在20%以下,對於低阻抗要求的連接器無法滿足要求,故在表層電鍍金等高導電率金屬後可降低其阻抗。
  5. 提高焊錫性(如錫,金等)。
  因原素材對於錫的附著力較差,表面電鍍一定厚度的錫等物質後可改善零件的焊錫性。
三、連接器產品電鍍的方式及工藝流程:
  1. 常見的電鍍方式;
  按照產品功能及結構的不同,連接器產品主要的電鍍方式有如下三種:
   a. 連續鍍:是將有連料帶的鍍件拖入已經規劃製程的電鍍槽中進行電鍍。
連續鍍設備
   b. 滾鍍:是將散裝的鍍件放入滾筒中,再將滾筒放入鍍槽中進行電鍍。
滾鍍設備
   c. 掛鍍:是將鍍件掛在掛架上,再將掛架放入鍍槽中進行電鍍。
掛鍍設備
  2. 一般的電鍍流程;
  無論是何種電鍍方式,均具備三種製程:
   a. 前處理:將底材表面潔淨,活化,增進電鍍效率及表面附著力。
   b. 電鍍:底材表面電鍍披膜。
   c. 後處理:將電鍍殘留藥業去除,乾燥,防止鍍層變異,品質不良。
 3. 端子連續鍍流程介紹;
  放料——脫脂——脫脂水洗——酸洗——酸洗水洗——拋光——拋光水洗
  ——鍍鎳——水浸洗——鍍金(錫鉛/鈀鎳)——水洗——鍍錫——鍍錫後噴洗
  ——水浸洗——風乾——烘乾——收料
  紅部份為前處理工序藍部份為電鍍工序橘部份為後處理工序。
 
連續鍍鍍鎳工站,電鍍槽內放有鎳塊,電鍍時待電鍍產品浸入電鍍液中。
 
 
連續鍍鍍金工站(浸鍍),電鍍槽內放置金鹽,待電鍍產品浸入鹽水中。
連續鍍鍍金工站(刷鍍),電鍍藥水吸附在羊毛氈上,產品預電鍍位置需與羊毛氈接觸。
 
 
 
微米换算連續鍍鍍錫工站,電鍍槽內放有錫塊,電鍍時待電鍍產品浸入電鍍液中。
 
四、電鍍厚度單位的區分:
  目前電子連接器端子電鍍厚度的表示方法有兩種:
  1. u" (micro inch) 微英吋,即10-6 inch;(1英寸 = 106微英寸)
  2. um(micro meter) 微米,即10-6 M。
  單位換算:
  1" = 25.4 mm;
  1u" = 25.4 umm = 0.0254 um;
  1um = 1/0.0254 = 39.37 u"。
  1 mm=1000 um 
為方面記憶,一般算1um等於40u",例:圖面要求電鍍鎳3um min即可換算為120u" min。
五、底材及常用電鍍規格:
  常見電鍍底材:純銅、黃銅、磷青銅、鈹銅、鐵材、不銹鋼……。
  常見電鍍規格:
  1. 端子類:
  Contact area:Au 0.8u" ,3u", 5u" ,10u",15u",30u", Au 2u" over Pd-Ni 30u"。
  Solder area :Sn-Pb 100~250u",Sn 100~250u" 。
  All underplated:Ni 50u"~100u"。
  2. 鐵殼類:
  Sn-Pb 100~250u" ,underplated Cu 100~250u"。
  Ni 100~250u",underplated Cu 100~250u"。
  Sn 100~250u",underplated Cu 100~250u" 。
  Half bright Sn 100~250u" ,underplated Cu 100~250u" 。
  Bright Sn 100~250u",underplated Cu 100~250u" 。
  Sn-Pb 100~250u",Ni 50~100u",underplated Cu 100~250u" 。
  Bright Sn-Pb100~250u",Ni 50~100u",underplated Cu 100~250u" 。
  Au 1.5u",Ni 100~250u",underplated Cu 100~250u" 。
  Sn-Pb 100~250u",underplated Ni 100~250u" 。
  不銹鋼:Sn-Pb 50u",underplated Ni 25u"。
  3. 五金類(接地片,LACTH等):
  Sn-Pb 100~250u",underplated Ni 50~100u" 。
  Ni 100~250u",underplated Cu 50~100u" 。
六、電鍍的檢驗
  1. 外觀檢驗:主要看外觀電鍍不良,變,電鍍層剝落等。
  2. 膜厚測試:測試儀器X-RAY螢光膜厚儀。檢測產品實際厚度是否滿足圖面要求。
  3. 附著能力測試(密著性測試):
  測試方法:彎曲法(折彎測試)、膠帶法。
  檢測電鍍層的附著力是否滿足要求。
  4. 焊錫能力測試:一般只針對鍍錫或鍍金產品的電鍍品才要求測試焊錫性,一般要求吃錫面在95%以上。
  5. 抗腐蝕能力測試:包括鹽霧測試,硝酸蒸汽測試,H2S蒸汽測試,S02 蒸汽測試,水蒸汽老化測試。測試後零件不可有氧化及功能性變異。