2023年继续教育作业(七)
集成电路
单选题（共3题，每题20分）
1、现阶段我国急需做的是（）寸的硅晶圆。
D、12
2、车载传感器芯片可以分为车辆感知和（）感知。
B、环境
3、混合键合是通过铜——铜金属键合和二氧化硅——二氧化硅介质层键合实现（）、永久键合的芯片三维堆叠高密度互连技术。
B、无凸点
4、集成电路的开发、制造基本工艺有（）个。
C、7
5、按（）来分，集成电路分为半导体集成电路和膜集成电路。
B、制作工艺
多选题（共5题，每题8分）
1、中国企业不仅在本国部署了大量专利，同时，在（）部署了220件、194件、122件同族专利。
A、美国 B、日本 C、韩国
2、当纳电子材料做到纳米级别时，会展现出哪些奇异的特性？（）
C、表面效应 D、小尺寸效应
3、下面属于国内法律制度的是（）。
A、《集成电路布图设计保护条例实施细则》 B、《集成电路布图设计保护条例》 C、《
集成电路布图设计行政执法办法》 D、《集成电路布图设计审查与执法指南(试行)》 E、《关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》
4、集成电路布图设计保护的要件有（）。
A、原创性 B、形式要件
5、第三代半导体材料可以应用于哪些领域？（）
B、光存储领域 C、医学应用领域 D、激光打印领域 E、电学领域
判断题（共5题，每题6分）
1、目前我国集成电路自给率比较低，核心芯片缺乏。
正确
2、目前设计复用方法在很大程度上要依靠固核，将RTL级描述结合具体标准单元库进行逻辑综合优化，形成门级网表，再通过布局布线工具最终形成设计所需的硬核。
正确
3、我国集成电路产业相较于发达国家仍有一定发展空间，技术和研发水平落后于国际先进水平，日本是全球最大的集成电路消费国家。7本布局
错误
4、1980年，我国成功研制出第四代光刻机，其光刻精度达到3μm，与国际先进水平接近。
正确
5、传统的芯片制造，都是垂直一体化的IDM模式。
正确
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