材料科学与工程教育部学科评估院校排名
  本一级学科在全国高校中具有“博士一级”授权的单位共42个，本次参评34个；具有“博士点”授权的单位共35个，本次参评15个；还有10个具有“硕士一级”授权和10个具有“硕士点”授权的单位也参加了本次评估。参评高校共69所。
 
光信息科学与技术就业前景
学校代码及名称
整体水平
           
排名 
得分
10003 清华大学
1
98
10008 北京科技大学
2
92
10533 中南大学
10213 哈尔滨工业大学
4
91
10248 上海交通大学
10699 西北工业大学
6
90
10335 浙江大学
7
85
10145 东北大学
8
83
10006 北京航空航天大学
9
82
10561 华南理工大学
10698 西安交通大学
11
79
10610 四川大学
12
78
10358 中国科学技术大学
13
77
10487 华中科技大学
10056 天津大学
15
76
10141 大连理工大学
16
74
10183 吉林大学
10288 南京理工大学
10005 北京工业大学
19
73
10010 北京化工大学
10247 同济大学
10007 北京理工大学
22
72
10216 燕山大学
10255 东华大学
10486 武汉大学
10246 复旦大学
26
71
10251 华东理工大学
10459 郑州大学
10611 重庆大学
90002 国防科学技术大学
10058 天津工业大学
31
69
10532 湖南大学
10613 西南交通大学
10280 上海大学
34
68
10286 东南大学
10700 西安理工大学
10285 苏州大学
37
67
10287 南京航空航天大学
10291 南京工业大学
10359 合肥工业大学
10112 太原理工大学
41
66
10142 沈阳工业大学
10426 青岛科技大学
10488 武汉科技大学
10491 中国地质大学
10004 北京交通大学
46
65
10027 北京师范大学
10214 哈尔滨理工大学
10338 浙江理工大学
10593 广西大学
10615 西南石油学院
10110 中北大学
52
64
10118 山西师范大学
10217 哈尔滨工程大学
10299 江苏大学
10356 中国计量学院
10673 云南大学
10708 陕西科技大学
10015 北京印刷学院
59
63
10079 华北电力大学
10150 大连交通大学
10475 河南大学
10619 西南科技大学
10702 西安工业大学
11066 烟台大学
10127 内蒙古科技大学
66
62
10636 四川师范大学
10657 贵州大学
10743 青海大学
材料科学与工程：
材料科学技术是国民经济发展的重要支撑，是航天、航空、信息、国防等高新技术进步的基础。材料科学与工程学院培养从事金属、无机非金属、高分子材料的制备与加工和电子封装技术领域的高级研究和工程技术人才。材料科学与工程专业以材料学、化学、物理学为基础，系统学习材料科学与工程专业的基础理论和实验技能，并将其应用于材料的合成、制备、结构、性能、应用等方面研究的学科。该专业学生既掌握材料科学与工程领域的基本理论与技术，又具备无机非金属材料及其复合材料科学与工程领域的扎实基础，还具有较强的实践动手能力，从业的适应面广，能在材料科学与工程及其相关领域从事教学、科研、技术开发及管理工作。
高分子材料与工程专业
培养目标：培养在石油化工、高分子功能材料及特种复合材料领域从事科研、技术开发及管理工作的研究发展型复合人才。
专业内容：本专业以化学和材料科学与工程为主干学科，学习高分子的分子设计、合成、结
构与性能、应用等方面的基础理论、专业知识和实验技能以及计算机的应用等现代科技和设计手段；强调对学生进行坚实的理论基础、创新的思维方法和熟练的实践动手能力的培养。
主要课程：开设无机化学、有机化学、分析化学、物理化学、高分子化学、高分子物理、聚合物流变学、聚合物合成工艺、聚合物结构与性能表征、特种复合材料、功能高分子材料等专业基础和专业课程。
就业与深造：毕业生可在石化、航空航天、化工、轻工等领域相关科研、企业等部门从事高分子合成与应用的理论研究、技术开发及管理等工作，也可进一步深造攻读研究生。2007年，本专业毕业生一次就业率和应届攻读研究生率合并达100％。
学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位。
材料科学与工程专业
培养目标：培养具有金属及无机非金属材料的理论基础，主要从事金属和无机非金属材料的基础研究、新材料、新工艺开发、质量控制等工作的高级研发型科技人才。
专业内容：掌握金属材料及无机非金属材料的科学理论基础以及材料成分、组织结构和性能之间的关系及其演变规律，学习金属、无机非金属结构和功能材料的设计、制备以及工艺处理和质量控制与分析，强调在基础理论、创新思维和实践能力等方面对学生进行综合性的素质培养。
主要课程：开设物理化学、电工和电子技术、材料科学基础、材料性能、金属材料学、陶瓷材料学、电子信息材料、材料分析测试技术、计算机在材料科学中的应用、热加工基础、材料表面技术等专业基础和专业课程。
就业与深造：毕业生可在高校、相关研究院所、政府部门和企业从事相关领域的教学、科研、技术开发、管理和贸易等方面的工作。也可以进一步深造攻读研究生。2007年，毕业生一次就业率和应届攻读研究生率合并达98％。
学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位。
材料成型及控制工程专业
培养目标：培养适应社会发展需要，基础扎实、素质全面、实践和创造能力强，在材料成型
及控制工程领域内从事设计与研发工作的高级科学技术与工程技术人才。
专业内容：突出 “机械工程”与“材料科学”两个学科的交叉，注重对学生在先进制造及先进材料两个技术领域内的理论基础、创新思维和实践能力的培养，使学生掌握有关材料科学、各种材料成型与改性的相关工艺与工装设计基础理论，并结合电子工业发展设置了电子封装技术教学内容，培养学生在相关领域开展科学研究、技术开发与设计的能力。
主要课程：开设工程力学、机械设计基础、电工和电子技术、自动控制理论基础、材料科学基础、材料成型原理与工艺、CAD/CAM原理、材料成型计算机模拟、模具工程学、材料表面技术、电子封装技术等专业基础和专业课程。
就业与深造：毕业生可在机械、航空航天、交通、能源、电子工业等领域从事材料科学、材料成型工艺与设备、材料加工过程控制、电子封装、质量检测等方面的科研、技术开发、设计制造、企业管理和营销等方面的工作，也可以进一步深造攻读研究生。2007年，毕业生一次就业率和应届攻读研究生率合并达99％。
学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位。
材料化学专业
培养目标：培养从事材料科学与技术领域科学研究开发或科技管理工作的研究发展型复合人才。重点培养方向为分子组装与光电及生物功能材料、有机纳米结构设计与特种材料、分子设计、材料结构与功能。
专业内容：教学突出“化学”与“材料科学”学科的交叉，在教学过程中既强调学生对先进材料设计、制备及性能表征等基础理论知识的掌握，又注重使学生了解本学科最新发展动态，重视对学生创新能力与素质以及实验技能的培养，要求学生通过理论学习和实践，掌握材料的分子设计、合成、结构与性能关系，能够运用化学和物理的基本原理和方法，从事材料科学与技术领域的科研以及新材料的开发与应用，并具有从事相关生产管理的能力。
主要课程：开设无机化学、有机化学、分析化学、物理化学、材料化学、材料物理、材料结构与性能表征、先进功能材料、生物医用材料、聚合物共混与阻燃材料、低维材料、陶瓷材料学、材料表面与界面等专业基础和专业课程。
就业与深造：毕业生主要适合于从事与材料科学相关的新材料设计与传统材料改性等方面的
科学研究与教学、技术开发、设计制造、企业管理和经营销售等方面的工作，也可进一步深造攻读研究生，2007年，毕业生一次就业率和应届攻读研究生率合并达97％。
学制及授予学位：本专业学制四年、授予理学学士学位。
材料物理专业
本专业培养掌握材料科学的基础理论与技术、掌握现代材料科学研究方法、掌握材料性能与各层次微观结构之间关系的基本规律，能从事各种材料应用基础理论研究、传统材料的性能改进与新型材料开发与研制、材料的合理使用和材料的检测分析等工作的高级专门人才。能在材料科学与工程和相关交叉学科领域从事科研、教学、产品研发、生产技术或管理工作的具有理科素质及工科意识的理工复合型专门人才。
本专业毕业生应具有以下几方面的能力和素质：具备宽厚的数学和物理基础、较好的计算机和电子科学技术基础、人文社会科学基础和外语综合能力；系统掌握物理和材料物理基础理论、基本实验方法和技能；受到科学思维与科学实验方面的基本训练，具有综合运用物理、材料物理、计算机和电子科学的基础理论、基本知识和实验技能进行材料研究和技术开发的基本能力。
本专业的主干课程包括普通物理、高等数学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理和半导体物理等课程；专业课程包括材料物理导论、材料化学导论、光电子学、发光学与发光材料、磁学基础与磁性材料、传感器敏感功能材料、微电子学、材料物理实验等。本专业贯彻以理科基础支撑工科发展的思想，依托我校在信息领域的学科优势，课程体系强调材料科学与信息学科的结合，使学生具有理科的基础和工科的发展余地，既有扎实的材料物理基础，又有良好的信息科学技术背景与技能，具有较强的创新意识和知识更新能力、较广泛的专业适应能力和较强的科研后劲。
本专业学生继续深造的方向有材料学、材料物理与化学、材料加工工程、微电子学与固体电子学、凝聚态物理、物理电子学、光学和半导体物理学等。本专业学生毕业后可以在材料、能源、电子、信息等诸多领域和交叉学科从事教学、科研、开发、设计和管理工作。
电子封装技术专业
培养目标：培养适应微电子加工技术发展要求，基础扎实、工程实践能力和创新能力强的高级科学技术与工程技术人才。
专业内容：突出了微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，既强调学生掌握电子器件的设计与制造、先进制造技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力。
主要课程：材料物理与化学、半导体物理与器件、微系统封装原理、先进制造技术基础、微机原理与接口技术、电子封装材料与封装技术、封装测试技术与质量控制等专业基础和专业课程。
就业与深造：本专业为由教育部2007年批准在全国高校中首次设立的两个专业点之一。该专业毕业生可在航空航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、先进加工制造等领域从事科研、技术开发、设计制造、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。
学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位。
毕业生应获得以下几个方面的知识和能力：
1、 掌握无机非金属材料学及材料复合的基础理论；掌握无机非金属材料合成与制备的方法与技术；
2、 掌握材料结构和性能研究的基础理论和现代方法，具有改进材料性能、开发新材料、正确选用原材料及设备并进行工艺设计的能力；
3、 掌握无机非金属材料的工业生产过程和设备、生产工艺的专业基础知识，具有工程设计的初步能力；
4、 掌握本专业所需的机、电、微型机算机应用的基本知识技能，具有制品的工业生产、质量控制和技术管理的初步能力；
5、 了解无机非金属材料学科的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及材料科学与工程产业的发展状况；