PCB的HAST测试条件以及HAST加速寿命模式
读后感的写作方法和技巧
PCB为确保其长时间使⽤质量与可靠度，需进⾏SIR （Surface Insulation Resistance）表⾯绝缘电阻的试验，透过其试验⽅式出PCB是否会发⽣MIG（离⼦迁移）与CAF（玻纤纱阳极性漏电）现象。
对于产品的周期性来说缓不应急，⽽HAST是⼀种试验⼿法也是设备名称，HAST是提⾼环境应⼒（温度&湿度&压⼒），在不饱和湿度环境下（湿度：85%R.H.）加快试验过程缩短试验时间，⽤来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短⾼温⾼湿的试验时间（85℃/85%R.H./1000h→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB的HAST测试条件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V
2、⾼TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800⼩时
3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h
4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨胀系数&低表⾯粗糙度⽆卤素绝缘材料：130℃/85% R.H/12V/240h
6、感旋光性覆盖膜：130℃/85% R.H/6V/100h
7、COF膜⽤热硬化型板：120℃/85% R.H/100V/100h
HAST加速寿命模式：
1、提⾼温度（110℃、120℃、130℃）
李光洙的爸爸
吴莫愁爸爸2、维持⾼湿（85%R.H.）
3、施加压⼒（110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa）
4、外加偏压（DC直流电）
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