针对LED封装相关英文缩写
PCB:Print Circuit Board印刷电路板
邓伦的女朋友
MCPCB：Metal Core PCB金属芯印刷电路板
FPCB：Flexible Printed Circuit Board软式印刷电路板
TIM：Thermal Interface Materials热界面材料，目前LED封装常用的TIM有导热胶、导电银胶和金属锡膏。
SMT：Surface Mount Technology表面组装技术
COB：Chip On Board板上芯片封装
WLP：Wafer Level Packaging晶圆级封装。姜文 刘晓庆一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。
SMD:Surface  Mount  Device  表面贴片封装器件
张俪演过的电视剧DIP：    dual inline-pin package直插式封装技术
MOCVD: Metal-organic Chemical Vapor Deposition my favorite hobby金属有机化合物化学气相沉淀
PC:  Polycarbonate  聚碳酸酯
ITO：氧化锡铟五一国际劳动节的来历和意义
CIE：International Commission on Illumination国际照明委员会历史名将。红光(R)为700nm，绿光(G)为546.1nm，蓝光(B)为435.8nm。
ESD: Electro  Static  Discharge  静电放电
OLED： Organic  Light  Emiting  Diode  有机发光二极管
EMC: Epoxy  Molding  Compound  环氧塑封料
PPA:Polyphthalamide聚邻苯二甲酰胺
DP： 扩散剂量
CP： 剂量
SMC:  Sheet molding compound片状模塑料。SMC主要是由30%左右的不饱和树脂、40%左右的玻璃纤维、无机填料以及其他添加剂组成。
DLC: Diamond-like carbon类钻碳材料。DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性与高材料强度等。因此，以DLC取代传统金属基印刷电路板(MCPCB)的环氧树脂绝缘层，有望极大提高MCPCB的热传导率，但其实际使用效果还有待市场考验。
DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷板