徽菜
在家网络兼职的工作三段工艺：
1）磊晶：蓝宝石上做发光层戴立忍
研磨减薄（研磨机）——图形化（离子刻蚀ICP）——发光层（MOCVD）——检测
磊晶是芯片厂最核心的环节，决定70%-80%的效率，剩下20%给芯片制造
2）芯片工艺端：
杭州广播电视大学前端：清洗处理——光刻——ICP——PVD、CVD——Bonding（Micro才有）
后端：研磨——划片——测试分选——末检
3）封装端：分为正装芯片/倒装芯片/垂直芯片
LED：固晶——打线（正装和垂直有，倒装没有）——荧光膜/粉（喷涂机，照明用）——Moudling（做模具）——切割成灯珠——测试
60寸液晶屏尺寸长宽崔雪莉崔珉豪MiniLED背光：固晶——荧光粉（高亮度，耐热高）/贴量子点膜（不用做成灯珠，直接成板）
MiniLED直显：固晶——RGB三种芯片配出三原/蓝光配量子点膜+滤光片
Q1、未来miniled成本下降趋势，各个环节的降成本措施
目前看到几家的技术方案都是在不考虑成本的情况下做出来，用一些相对高阶的设备，选了一些相对比较好做的芯片，比如说像现在的LED芯片大致上用的是5μ×9μ，大概就是135×225这样子尺寸的芯片，但是对显示来说其实这个芯片太亮了，我们一般不需要这么高的亮度，所以芯片尺寸可以进一步缩小。芯片尺寸缩小了，我们的一个LED晶圆能产出的数字会变多，自然芯片的成本就降下来了。但是现在有一个比较困难的地方，当芯片更小了之后，我的固晶打线或者巨量转移的工艺就越来越难做，所以它会造成我后续封装成本上的上升。现在封装工艺不断在提升它本身的能力，所以可以看到它有一个很明确的成本下降的趋势，大概每年可以缩减25%的成本。目前几家比较大的厂商告诉认为价格在三年之后才能渗透一些比较主流的厂商，比如说商用的显示屏，比如说75寸到100寸之间的，因为现在主流几乎都是做100寸以上的，这个是目前mini led主要的市场，未来三年成
本下降的过程中它可以渗透一些75寸到100寸，这类目前OLED做起来很贵，LCD几乎没办法做。再经过几年成本下降之后可以往更小尺寸渗透，这是目前看到的趋势。未来芯片越来越小，现在是130的芯片，降到目前研发已经在做100甚至75的芯片，再降到50可能变成micro led的芯片，这个时候就会有一个比较大的断代，是不同的两个工艺路线，用的设备几乎是完全不一样的，要怎么样去在中间到成本的平衡点跟产出效率的平衡点其实大家都还在开发中。
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