iPhone 3G 全面拆解报告－iPhone中文网
 
Thanks! We'll let you know as soon as we get our hands on an iPhone.
iPhone 3G
∙ 在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后，我们就立即进行了3G iPhone手机的拆解，即太平洋时间7月10日早5：01分。
∙ 如果你很想和我们交流，我们很高兴能够与你结识。你可以通过我们网站的与我
们取得联系。
安全到手
∙ 从包装盒上可以看出，我们得到了一款黑3G iPhone手机。传闻说白一款已经无货，极为稀有。这款iPhone售价在新西兰为979美元，并且无绑定合同（当然，还是被Vodafone锁定）。现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么，但是总有一些是我们能做的。
∙ 包装看起来很面熟。
∙ 下面则是我们从包装的正面所看到 的说明。
o iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。
o 显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320，与一代几乎相同。
∙ 盒内装有：
o USB充电数据线
o 标准iPhone 耳机
o USB 电源适配器。
o 这是什么?一款新西兰版电源插座，此前我们从没有获得一款这样的东西。
∙ 拆下SIM卡
∙ iPhone 3G最值得关注的特要数与机身齐平的耳机插孔了吧，这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了，而不再仅限于苹果自己的耳机产品。不错！

开盖
∙ 我们的预测：
o 标有苹果标识的三星处理器——正确
o 或者有GPS芯片，或者没有。如果没有GPS芯片，那么就说明它被内置到处理器内部了。——不确定
o 许多仅带有苹果标识的芯片。有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片，但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。——正确，不过这次好像有点欺诈之意。
∙ 拆LED显示屏幕
∙ 摇动显示屏幕
∙ 一些菜鸟告诉我等明天美国放货后，TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内，去除其外表的陶瓷涂层，再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。
∙ 现在显示器已经与其他部件分离了。
∙ 对于第1台iPhone手机来说，这一步分离很重要，此处可以看到LCD和玻璃面板似乎是独立的部分，就像iPod touch的内部结构一样。它们之前是被黏附在一起的，这使得替换屏幕的费用很昂贵。玻璃面板很容易打破，因此两者现在独立起来似乎为修复iPhone 3G手机提供了很大的便利条件
∙ 要想从LCD上将玻璃面板拆下，我们不得不首先拆掉上面固定的6枚飞利浦#00号螺丝。
∙ 拆卸啊LCD之后，可以看到玻璃面板（包含触摸传感器和芯片）在下方。
∙ 在一代iPhone手机中，显示器是单块集成电路，但是手机内部有很多部件都通过显示器相连接。现在显示器只和主板连接。我们希望这样可以使得iPhone 3G更换部件更加容易。不过，就目前来看，我们还没有办法提供很多高质量的iPhone显示器部件。
∙ 看，这就是iPhone 3G，你能看到3G模块吗？
∙ 原来的两个主板（逻辑主板和通讯主板）已经合二为一了。与以前一代相反，这次两块主板没有被叠加在一起，而是合二为一放置，我们猜想这样处置可能有利于保持电池更长的使用寿命。
Do not remove
∙ 噢，结构如此。
∙ 让我们试着拆解一下。
∙ 快闪，要爆炸了。

∙ 开个玩笑，别害怕，看，电池这一次没有被焊接固定。
∙ 看样子苹果或多或少听取了我们或者其他一些人的建议。
∙ 这是dock和耳机连接处。
∙ 一旦我们将手机全部拆解之后，我们将查看一下全部芯片的数量，我们很乐意帮助你识别这些芯片。
逻辑主板
∙ 这是我们尤为兴奋的过程。我们现在开始尽最大努力一一识别这些芯片。
∙ 在图左的中央部位是Intel NOR flash芯片：3050M0Y0CE 5818A456。
∙ 左上角是最大的芯片:Infineon 337S3394 WEDGE baseband.
∙ skyworks的功率放大器SKY77340(Power Amplifier Module Quad)在右上方：Octopart datasheet
∙ 位于上部中央的芯片是SMP 3i 6820, Infineon(英飞凌) SM-Power3i.来自于Infineon(英飞凌):该部件基于X-GOLD208和X-GOLD608iPhone15将被强制使用USB-C，支持调制解调器和数据卡程序，并可以从EDGE转换到3G和HSDPA.
∙ 下方的三个芯片是TriQuint Tritium PA-duplexers: TQM616035 TQM676031 TQM666032.每一个可以不同频率的band下运行：“每一个高融合的模组都还有一个Tx 输入过滤器，一个直线型功率放大器，一个双工机和一个连接器。”
∙ NOR右侧的小芯片是：Infineon BGA736 (Tri-Band HSDPA LNA)
∙ 此外，还需要进行识别的芯片有：SP836175 G0822 337S3394 （据说是Infineon baseband),Marvell 6475 (据说为 IF SAW 过滤器), 338S03532Z 60814 (据说是 Infineon RF无线电收发器)

∙ 整个主板（EMI罩已经从右侧被拆下）
∙ 上图是该图的右上方拍摄图
∙ 拆下EMI罩需要费些力气，因此我们还是花了点时间的

∙ 主板的另一半。注意左侧为标有苹果标志的ARM，下部中央为SIM卡固定装置。
∙ 重要新闻：三星存储器再一次出现在处理器上，看来三星再一次赢得了处理器上的竞争。（尽管苹果也期待可以使用其他存储器）
o Markers: 339S0036 ARM EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825 7511.101 ZPD8163Y, 5974V CKUFBG HE0819 870628 P12 N3
o 芯片上的三星存储器略微与一代iPhone使用的K4X1G153PC不同。
∙ SST SST25VF040B 4Mbit SPI位于SIM卡右侧。
∙ 我们 还需要识别的芯片：苹果338S0512,还有更多（不全）。

∙ 后盖。看来早前泄露的截图是准确的。

∙ 电池，推开固定标识，可以看到是苹果#616-0372号电池。
∙ 电池上的可循环标志被涂黑，这让人浮想联翩......
∙ 我们曾经以为电池会更大些，但是这次却猜错了，不过电池上显示的号码显示电池为1150毫安，不是以前的1140毫安。对此，有没有人可提供更多信息？

最后
∙ 从左上到右下分别为：显示器玻璃，LCD，主板和EMI罩,天线和电池，后盖。
∙ 这就是全部了。我们会继续更新芯片识别信息，所以还请你继续关注。我们还会应大家所求贴出更多图片，但是在连续等待了2个晚上之后，我们现在最需要的就是睡上一觉了。
∙ We'd like to thank some gracious Auckland residents for making this happen:
o 在这里我们想要感谢一下这些奥克兰当地居民，正是有了他们的帮助我们才得以完成这
个网页的制作：
Grant Virtue为我们提供了一些必要设施
Oleg Boukhvalov为我们提供了一些电子专业知识并协助拆解
Andrei Smirnov给予我们很多协助
∙ 你可以继续打开我们网站，查看你需要的Mac和iPod拆解修复指南。

从包装开始
∙ 记得iPhone还没有上市之前，就已经有网友上传关于iPhone的拆解图片，但他们大多数都是“暴力拆解”的行为，或者就是单纯的美图秀！本文的拆解与众不同，不光的拆的够仔细，同时还清晰的展示了iPhone所用到的所有元件及其型号，下面就是拆解过程。
 
∙ 这是一个8GB的型号的iPhone！
∙ 首先，我们来大致了解一些它的基本信息：iPhone的尺寸为4.5x2.4x0.5"，重4.8盎司（0.3磅），18部iPhone的重量才相当于一个MacBook Pro。它的显示屏是3.5" 的，分辨率为480×320，相当于153600象素，是一部 15" MacBook Pro的12％。
 
∙ iPhone支持四种主要的无线协议，分别是：Quad-band GSM (850, 900, 1800, 1900 MHz)、802.11b/g WiFi、EDGE和Bluetooth 2.0 + EDR.。
 
∙ 有关iPhone的一些随意信息：iPhone具有H.264视频解码功能；并带有一个200万象素的数码相机，去年3月美光公司在接受setteB.IT的独家专访时表示，该相机型号为 MT9D112D00STC（编号K15A或MI-SOC2020）。
分开前后盖其实并不容易
∙ iPhone的正面：它的电池已经预充了一部分电，大型触摸屏是由德国公司Balda制造的，这个触摸屏应该会比iPod上的屏幕更加耐用耐磨。
 
∙ iPhone的背面：SIM卡是可以抽取的，将一个书夹插进顶部的孔中，就可以将SIM卡取出来（需要稍大点力）。
 
∙ 在iPhone没有解锁之前，你不能用其它运营商的卡，只能用AT&T公司的。要是你想跨国使用，唯一的方法是用一张美国的卡，然后国际漫游。
 
∙ iPhone拆开了（还真是费劲）： 首先把黑天线板取出来，你可以看到背部的螺丝，这些螺丝用来固定天线以及前后盖。
∙ 分开前后盖：在完全拆开背板之前，必须断开一根耳机插口连接线。iPhone的耳机插口是凹进到盖中的，所以如果没有适配器，大部分耳机都用不上（哪怕是匹配的1/8"耳机）。苹果此举的目的在于降低猛拉耳机时狭窄金属插口上的压力，通过这一设计可以把压力转向其坚硬的塑料线插口。 它有内置的麦克风，麦克风带有一个按钮，你可以在接听电话时按下。
 
∙ 最后，你一直在等待的时刻终于来临了：它的电池很大，并且被焊接到了逻辑板上，同时在后面板上我们能看到SIM卡插槽和耳机插口。
电池被焊接在电路板上
∙ 电池被焊接在电路板上 电池上有苹果的型号“616-0290 L1S1376APPC”，这是一个3.7V的锂离子电池。 你可以看到至少两根和逻辑板连接的天线连接线。
 
∙ 断开这两根天线连接线。天线连接器下面有小量的胶水，可能是为了提高可靠性。苹果在iPhone上所体现的谨慎让人吃惊。它显然已经从iPod中吸取了足够的教训。
 
∙ 松开逻辑板上的三个飞利浦#00螺丝。这三个螺丝是：螺丝起子的位置、在右上角的黑相机下面、逻辑板上焊接的电池连接线的左边。
 
∙ 取出顶部的相机。可惜，没有任何软件上的设置，只是一些简单的操作。
真正的拆卸刚刚开始
∙ 真正的拆卸刚刚开始 取出iPhone外框架上的10个飞利浦#00螺丝
 
∙ 取出iPhone中框架
 
∙ 撬起逻辑板，可以看到下面的三个连接器，分别是扬声器、触摸感应器和显示屏的连接线。断开图片左边的两个连接器。
 
∙ 断开剩下的连接器
 
∙ 抬起剩下的条棒，松开基座连接器线
iPhone主板特写
∙ 逻辑板是两层的，所以很难看到元器件。如果不毁坏逻辑板，是无法将这两层分开的，所以，也无法告诉你里面是什么。
 
∙ 去掉了逻辑板和电池的iPhone
 
∙ 断开连接到基座连接器左侧的天线连接线
 
∙ 将天线片从黑塑料片上剥开。现在你就可以看到为什么iPhone背部下端有一个黑的部分了。这整个区域都被天线包围。
iPhone内部芯片大揭秘
∙ 将被天线覆盖的凹状黑塑料片取出来，里面还有些空间——这是iPhone内部唯一开放的空间。右上部分有一块芯片，应该是触摸屏控制器芯片。型号编号为：S6087P1、GN03325、2076A00R和1YFZASB3。
 
∙ iPhone总共有16个螺丝，这和大部分iPod不一样，iPod Nano只有三个螺丝。
 
∙ 在进一步分析之后，我们到了一个可以不必完全破坏逻辑板而把它打开的方法。
∙ 三星芯片在逻辑板左边金属罩的下面。我们这部iPhone中三星芯片型号是K9MCGD8U5M。Think Secret拆开的那部4GB型iPhone中三星芯片型号为 K9HBG08U1M。
∙ 三星存储器和一个ARM结构的处理器堆叠，据说是XScale/Marvell PXA300系列的，元器件号为339S0030ARM, 8900B 0719, NOD4BZ02, K4X1G153PC-XGC3, ECC457Q3 716。这款处理器可能和SDRAM堆叠在一起，这里的SDRAM可能是两个512MB的芯片。该处理器可内置H.264和MP3硬件解码功能。
∙ ARM上面的芯片是Wolfson音频芯片，元器件号WM8758BG 和73AFMN5。
∙ 位于ARM下面的芯片是Linear Technology公司的4066A USB电源锂离子电池充电器，这一器件也被苹果用于iPod中。
 
∙ 位于中间底部看起来颜比较单调的那块芯片上印有这样的文字：MARVELL, W8686B13, 702AUUP。这是Marvell的802.11b/g 18.4mm2芯片。
∙ 右上角的芯片是一块SKYworks的GSM/Edge功率放大器芯片。 (SKY77340)
∙ SKYworks芯片左边的银芯片上写着CSR 41814 3A06U K715FB的字样。这是一款CSR的BlueCore4-ROM WLCSP单芯片无线电和基带IC，用于Bluetooth 2+EDR。
∙ 照片中被贴着白标签的器件编号为338S0289和8G60710。EE Times认为这是Infineon的M1817A11。
∙ 上面有蓝点的那块芯片据称是英特尔的Wireless Flash 32 MB芯片。元器件编号为1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，EE Times还加上了 #PF38F1030W0YTQ2。
∙ 右下角的芯片编号为338S 0297 G0719。有人认为是苹果自己生产的，但其目的何在，目前还不清楚。
∙ 左下角的芯片是Infineon的PMB8876 S-Gold 2多媒体引擎芯片。元器件编号为337S3235、60708和EL629058S03。