PCB超粗化与中粗化配方的应用与改进
（周生电镀导师）
去油为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍：
   
超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。


  超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面 。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。
周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）
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超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。 
   
  产品特点： 
    粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPM  　 
提供均匀一致的粗糙度和表面状态  　 
提高绿油、干膜等与铜面的粘结力  　 
微蚀速率随温度和双氧水的不同而可  　
中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化
双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油
、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。
1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；
2、对环境没有污染，废水处理简单；
3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；
4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；
5、现场操作简单，槽液易于分析管控；
6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。
二、产品特性：
外 观：无或谈蓝透明液体
气 味：无刺激味道
性 质：酸性
目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸 甲酸钠 氯化钠 氯化铜和添加剂成分组成。添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准确解析。
超粗化用途
(1)乾膜壓膜的前處理。
(2)化錫防焊綠漆的前處理。
(3)化銀防焊綠漆前處理。
(4)化金防焊綠漆前處理。
(5)水溶性護銅處理的前處理。
(6)噴錫的前處理。
特性
(1)可取得均勻潔淨粗糙的銅表面。
(2)穩定的微蝕量且易控制。
(3) cod少,廢水處理簡單。
(4)銅濃度可達到40g/l。
(5)使用噴灑式(spray)。
性狀及外觀
型號
美格-板明
外觀
無~淡黃透明液體
比重
1.120±0.010(20℃)
使用方法
(1)原液使用,建浴時請溶銅5g/l(請使用電鍍銅,銅箔,壓延銅),銅
表面如有其他藥水殘留請刷磨處理),處理槽清洗時請留下當
等於5g/l的銅濃度其於加入新藥液即可.機械材質為sus.
(2)使用件
噴灑(扇形噴灑1~2kg/cm2)
溫度: 25 ~ 35℃
浸泡時間: 10~30秒
補充方式
(1)帶出量的添加銅濃度達到40 g/l以上,請參考濃縮率後添加
或排放藥水.
【 藥液管理範圍 】
銅濃度5 ~ 40g/l
銅濃度分析方法