热风BGA焊接方法
1、热风的调整 
修复BGA IC时正确使用热风非常重要。只有熟练掌握和应用好热风，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。
关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
2、对IC进行加焊
在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要
它有松动，就说明BGA IC下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC
如果用热风直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。
无胶BGA拆焊
取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
封胶BGA的拆焊
在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。
下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
对带封胶IC的
浸泡时间一定
要足够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下IC的时很容易把板线带起，易使机板报废。经过充分浸泡后，把机板取出用防静电焊台固定好，把热风调到适当档位，打开热风先预热，再对IC及主板加热，使IC底部锡球完全熔化，此时才可撬下IC，注意：如锡球不完全溶化，容易把底板焊点带起。
无溶胶水也能拆
把热风调到近280-300℃，风量中档(如三档)。因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290℃多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把IC吹坏。由于不同热风可能各有差异，实际调节靠大家在维修中作试验来确定。用热风对准IC，先在其上方稍远处吹，让IC与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。一开始就放得太近吹，IC很容易烧，PCB板也易吹起泡。然后用镊子轻压IC，差不多
的时候，就有少量锡珠从芯片底部冒出，用镊子轻触IC四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。注意，当有锡珠冒出时并插刀片的时候，热风嘴千万不能移开，否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。有的人就是在放下镊子取刀片时，不经意把热风嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把IC损坏，或造成焊盘脱落。对于IC上和PCB板上的余锡剩胶，涂上助焊剂，用936烙铁小心的把它们慢慢刮掉；或者用热风重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子（铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重新凝固，把焊盘刮坏）把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净。这个环节中，小心不要让铜点和绿漆受损。
三、 利用植锡板给BGA IC植锡
市面上出售的植锡板大体分为几类，一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上，另一路是每种IC一块板，又分直孔与斜孔；厚板与薄板，这几种植锡板均可使用。建议选择直孔较薄钢板的（斜孔较好，但工艺不过关，厚板植锡体积较大，易短路）。
建议使用瓶装的进口锡浆，每瓶多为五百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风吹熔，如锡球多，杂质少最好。刮浆工具用一字起子，牙签甚用手均可。
在IC表面加上适量松香，用电烙铁拖锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成lC的焊脚缩至褐的软皮
里面，造成上锡困难)，如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导
致
成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发
硬块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。如果太干，可用PPD焊剂稀释。
把植锡板压在IC上，对位准确；用手或平口刀取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，不能松动。否则植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会短路。(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，刮锡完毕后（一定要把植锡板表面的锡擦干净），用镊子压住植锡板不动（注意：IC上面的植锡板要平直贴在IC上，不能有一点点的弯曲出现空隙），将热风的风嘴去掉，将风量调至适当，将温度调至330~340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中己有锡球生成时，说明温度己经够了，这时应当抬高热风的风咀，（避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。）继续加热，直到完成。冷却后小心取下植锡板。
如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至部分没植上（大多是锡浆质量不好或IC脏或引脚无锡造成），最好重新植锡处理。
四、 把BGA IC装回机板上
检查所植的锡球齐全均匀就可安装了。先将BGAlC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
热风的使用
在一些手机的线路板上，事先印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。如果线路板上没有定位框需自己定位.
1、画线法：拆IC之前用笔或针头在BGAIC的周围画好线，记住万向，作好记号，为重焊作准备。用这种万法力度要掌握好，不要伤及线路板。
2、贴纸法：拆下BGAIC之前，先沿着lC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。
3、目测法：安装BGAIC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
4、手感法：  在拆下BGAIC后，在机板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并用可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中不到手感)。再将植好锡球的BGAIC放在线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前
后左
右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。
因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果.对准了，IC有一种"；爬到了坡顶"；的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。
BGAIC定好位后，就可以焊接了。用镊了轻轻挡住BGA IC作定位，以防锡浆未溶之前就移位，热风选择大风嘴或把风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热，（理想状态一般设为预热区150摄氏度/100S，温度保持区210℃/100S，回流焊区270℃/100S，冷却区100℃/100S，气流参数不变）。只要看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球己和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以撤掉镊子，轻轻晃动热风使IC加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，这时用镊子平行轻触一下IC，如果有自动回位现象，便大功告成。注意在加热过程中切勿向下压BGAlC，否则会使焊锡外溢，造成短路。
注意事项
1．热风风嘴及电电烙铁头不要挨着电源线，以免发生事故，要注意高温部件，避免烫伤。
2．热风风筒内的发热丝不能太红，风量宜大不宜小，以免烧坏手柄。如果超过五分钟停止使用热风、烙铁时，应关掉电源开关。