pc3000的使用方法
pc3000的使用方法
1. 通用的IDE硬盘检测及普通维修
主菜单分别是：选择存储器种类
校验存储器
校验控制器
综合测试隐藏缺陷
通用低级格式化退出
* 隐藏缺陷功能，可以自动隐藏，手工隐藏，取消隐藏
* 通用低级格式化类似于低级格式化，功能稍微强大一点
最好配合隐藏缺陷功能一起使用！
2. 用于精确检测缺陷扇区及不稳定的扇区
可以选择按照lba or chs模式进行缺陷扇区的寻，原理是定一个也边界的寻道时间，超过这个时间就认为他是坏道，做完之后可以选择隐藏坏道。
\
/
/
1。编辑CONFIG。SYS
device=c:\windows\himem.sys （必须）
device=c:\pv3000v9\pc3kv9\ 路径按实际路径编辑
dos=high,umb
buffers=60
files=45
2。运行 Pcdosemu 空格 2 （待修硬盘在第二IDE口）
3。执行SHELL
注意：文件最好使用俄罗斯版本，否则是乱码！
pc3000的使用方法
1. 通用的IDE硬盘检测及普通维修
主菜单分别是：选择存储器种类
校验存储器
校验控制器
综合测试隐藏缺陷
通用低级格式化退出
* 隐藏缺陷功能，可以自动隐藏，手工隐藏，取消隐藏
* 通用低级格式化类似于低级格式化，功能稍微强大一点
最好配合隐藏缺陷功能一起使用！
2. 用于精确检测缺陷扇区及不稳定的扇区
可以选择按照lba or chs模式进行缺陷扇区的寻，原理是定一个也边界的寻道时间，超过这个时间就认为他是坏道，做完之后可以选择隐藏坏道。
bbs.btbbt/viewthread.php?tid=257857
、安装PC3000
1、 建立目录 C:\\\\PC3000
2、将PC-3000 软件包连带所有子目录一起，复制到C:\\\\PC3000
3、将工作盘分区（200M以上），格式化，并安装DOS系统文件。
4、将  Pcdosemu  (俄文版) himem.sys文件复制到C:\\\\PC3000中。
5、编辑config.sys文件，其中必须有：
device=c:\\\\PC3000\\\\himem.sys
device=c:\\\\PC3000\\\\ （加载maxtor模块要在后面加 RAM 参数）
dos=high,umb
buffers=60
files=45
6、编辑Autoexec.bat文件，建议如下：
path c:\\\\PC3000;c:\\\\dos;c:\\\\
7、编辑pc3000.bat文件，建议如下：
cd c:\\\\pc3000
vgaga    （防止乱码驻留程序）
pcdosemu 2（指定PC3000AT待修硬盘接在哪个IDE接口，1=IDE 1，2=IDE 2。）
shell    （PC3000 SHELL外壳程序，调入其他子程序（模块）的总调度）
重
新启动进入DOS后，输入pc3000即自动进入PC-3000模块选择菜单。
注：以上设置，被修硬盘必须跳线为“MASTER”并且接在“IDE 2”口，还有就是针对现在带卡的pc3000 V14的WD模块运行慢（老是读盘，调用相应的菜单模块慢的情况，可以在Autoexec.bat文件中加Smartdrv，这样可以大幅提高运行的速度，经本人验证对WD模块有特效，因此而带来的负面影响还有待更多朋友的验证！）
二、PC3000升级方法
将升级包解压后，将得到的所有文件复制到 c:\\\\pc3000目录中，覆盖同名文件。
三、PC3000文件说明
.EXE  执行程序
.INI  是配置信息文件，自动生成
.
LDR  电路板状态装载文件，用于不能正常认盘，调整电路板使之处于准备状态
.RSC  代码文件，保存从硬盘读出的内部参数集
.CFG  配置文件
.BIN  从硬盘读出的BIOS文件（二进制）
.ROM  硬盘的BIOS文件（可以同时存放多个BIOS）
.LOG  用户使用某个模块的记录（自动生成，可以删除）
.SMA  S.M.A.R.T参数集，用于复原相应系列硬盘的S.M.A.R.T参数
.SSO  SELFSCAN指令集
.PGM  主菜单结构文件
.CP  昆腾硬盘的配置项，读出后保存形成的文件
.RPM  按BIOS调用顺序读出的内部参数，所存成的文件
.
DAT  硬盘检测资料
.RAM  钻石硬盘的RAM内容，保存形成的文件
四、实战
本文全部事例如无特别说明，均使用迈拓DSP1.22为例。(可能现在用带卡的V14的朋友也应该不少了）
热风的使用
大家拿到PC3K，最主要的用途是固件和P表。先从固件讲起。
首先，我们要清楚：固件（FIREWARE）位于硬盘0道之前，它是存在硬盘盘片上的，而不是在盘体中的某个芯片中。因此，我们要写固件，首先要确保硬盘的负道（存放固件的磁道、UBA）没有坏道。怎么鉴别呢，拿到一个硬盘，通电时马上仔细听，看硬盘在启动时（寻道自检时）有没有“沙沙”一类的磨擦声，如果有，那个硬盘就不必修了。然后我们进到PC3K主界面，将硬盘跳线设为安全模式接入。这里我又要提一下，所谓安全（工厂）模式，其实就一个作用：硬盘通电后不会自动起转，必须由AT指令来唤醒。
接好硬盘后进入DSP模块，这时硬盘会自动起转，开始自检。如果正常的话，系统会到硬盘的参数并在屏幕上部显示出来。如果没有，那么硬盘肯定有问题啦。
按照以下步骤来处理：
1、电路板正常否？换板试试。
2、加载LDR和RAM试试。这里要强调一个问题，一个硬盘的固件版本由三部分组成，例如：2B020H1110522-CMBA-A5FBA。其中第一项是硬盘型
号（一个条码），第二项  是由逗号格开的4个字母，这一项与固件版本有关，请尽量相同的。第三项电路板号与RAM有关，如果手上的固件没有你需要的电路板号，将硬盘电路板换成与固件相符的也行。（当然，有些是可以通用的，看运气了）。大家不要小看了电路板号，要修敲盘的硬盘，这是注意点之一。加载LDR和RAM以后，进入基本修复菜单。如果能正常进入，那么就把固件列表读出来看看，缺什么就写什么进去。如果什么都不缺，就做一下复位4模块，一般就OK了。如果不能正常进入，那就有很多情况了：
进入后只有硬盘参数，无型号、不能读出固件表。可以再加载一次RAM和LDR，注意是先加载RAM。如果RAM加载成功，会有一个短暂的加载过程（1---2秒），如果没有，那么加载失败，就把硬盘断一下电，试试刚才的操作。如果不行，退出DSP，硬盘断一次电再进，你会有发现的。如果上面两种方法还是不行的话，就做热交换吧。
方法1：先个好的同型号硬盘（安全模式）进入DSP，停转硬盘，不拔电源线和数据线，将电路板换到待修盘体，读取固件列表。这招对美钻比较有效，对星钻就不行了
方法2：做完方法1后，加载待修硬盘的RAM，如果有1---3秒的加载过程后显绿提示，那就成功了。这时硬盘会有“咯”的一声响。再加载LDR，成功的话基本上就可以读写固件啦。这里我要特别说明的是，加载RAM的成功率与电路板号相关，所以请尽量相同的。如果没有，将电路板换到好的盘体上做一个RAM和LDR！！！！
什么？还不行，还是敲盘？TMD，看我的必杀技。在热交换并加载RAM和LDR后，退出DSP，硬盘断一次电后再进DSP，加载LDR和RAM（星钻只加载LDR，进入基本修复菜单后再加载RAM和LDR）。应该行了吧？？？还不行就只有两条路了：A 换固件再试 B 放弃，除了拆板已经没什么维修价值了！
这里请务必注意，文中的加载顺序按文中的出现顺序进行。随时听硬盘有无“咯”的一声，只要有了，就可以去读固件列表，不必再进行后面的步骤。
QUANTUM盘常见故障说明
QUANTUM盘
1、表现为通电后或使用中硬盘当当响，大都电路板坏，CX、LD、AS盘则有可能是磁头坏。
2、表现为CMOS可以正确识别，但是自检后显示‘PRI DETECT FAIL’，FW出错，重写即可。
3、表现为开机自检在检测硬盘处停留很久，但可正确识别硬盘ID，在SYSTEM CONFIGURATIONS处可显示正确容量，0道坏；或系统进入很困难，硬盘前面有坏道。
IBM盘常见故障说明}
IBM盘
1、表现为开机自检时发出吱吱声，存在两种可能，第一是0道坏区；第二是电路板和硬盘体接
触不良，即所谓的电路板移位问题。
2、表现为开机后在检测硬盘处停留很久，且没有检测到硬盘，但是硬盘通电后有磁头动作声，LODER问题，有些需重写FW。
3、表现为开机自检没有检测到，没有磁头动作声，但是有转动，磁头问题。
4、表现为通电后马达转动不畅，电路板或马达问题。
5、表现为通电后磁头来回扫动，电路板或马达问题。
6、使用过程中吱吱响，硬盘有坏区。
7、有些硬盘出现吱吱声和咵啦声，是磁头问题。
FUJITSU盘故障说明
FUJITSU盘
1、表现为认盘声正常，但是开机自检MODEL为乱码，且SYSTEM CONFIGURATIONS显示为NONE，FW出错，重写即可。
2、表现为认盘声正常，自检MODEL正确，SYSTEM CONFIGURATIONS显示的容量也正确，但是无法在DOS下进行磁盘操作，如FDISK、DM、LFORMAT等等；FW出错，纠正即可。
3、表现为开机自检在检测硬盘处停留很久，但可正确识别硬盘ID，在SYSTEM CONFIGURATIONS处可显示正确容量，0道坏，特别说明——这种故障极易导致故障1，需尽快送修。
4、表现为开机后系统很久都没法进去，硬盘有非0道坏道。
5、表现为开机后硬盘当当敲盘，电路板或磁头或FW问题，这种故障修复率比较低。
6、表现为时认时不认，电路板和FW的问题。
7、表现为使用过程中当当敲盘，电路板或FW问题。
火球其他电路板维修
火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。
一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。
二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。
三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。
四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”
希捷电路板分类
酷鱼七代：长板：驱动芯片：6950D  100244097
酷鱼七代：短板：驱动芯片：6900D  100244097
酷鱼四代：主芯片：23400361-321  驱动芯片：6950D
主芯片：23400361-321  驱动芯片：100258192
酷鱼五代：主芯片：100226836    驱动芯片：100244097
主芯片：100226836    驱动芯片：6950D
希捷U5：主芯片：23400361    驱动芯片：100124433
主芯片：23400361    驱动芯片：SH6950C
希捷U6：主芯片：23400361    驱动芯片：100143434 
火球AS电路板维修
火球盘中7200转、2M缓存的有两种：一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同，不可代换。后者的电路板相对前者好修多了。
AS的盘在7200转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。
驱动芯片引起的故障有：不转、不亮、空转、打盘。
由于电路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。
、火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧哦，也难到代换的三极管，许多维修人员都不能很好地解决这个难题。
驱动IC型号是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过L6279 V2.0。驱动芯片虽小，但计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。但旁边的小元件就比较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下，同时会坏的元件有：470的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了
火球CR/EX/EL电路板维修
火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH，与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同，不可代换。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。
CR/EX/EL电路板的工作电压有：12V，5V，8V，3.3V。常见的问题有：
一：指示灯长亮，为主芯片坏了。
二：指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了
三：指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了
四：指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。
五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。
*****主芯片的脚细，焊接时要很高的焊接技术的耐心**
火球LCT电路板维修
火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了，耐用的很少。所以TDA5247芯片价格低。AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年