风使用WI
使用材料：
使用设备和工具：
适用范围：
操作步骤：
1维修员在使用风前先检测温度显示是否正常，温度是否在规定范围内。
2 将要更换的主板平放于维修工位上，风位于更换元件的正上方，根据更换元件的高度，适当调节风距离所更换元件的高度。
3根据表格中的元件调节风的温度，对要更换的元件加热，右手拿镊子轻轻拨动更换的元件，直到能拨动元件，然后用镊子把元件取下，风停止加热。放于规定区域。
4 更换电容电阻等小件时，先用风加热小件所在位置，等焊锡熔化后，用镊子夹住轻放于所在位置，轻轻拨动，恢复原位即可/。
  更换较大芯片时，要先放把芯片放于所在位置上后，再用风加热，到锡珠完全熔化后，芯片与主板的距离会缩小一点，然后用镊子轻轻拨动芯片，芯片马上回复原位。然后停止加热，把风放于规定区域。
附表：元件与风温度对应表：
元件范围
显示温度
有铅
小件（如电容，电阻等）
330---350
塑料件及IC元件
340----360
换BGA 及大的元件
360----380
Rohs
小件（如电容，电阻等）
340----360
塑料件及IC元件
360----370
换BGA 及大的元件
370----400
注意事项：1做好防静电工作。
          2 风使用过程中处于高温状态，要注意安全，防止烫伤。
          3 风使用完后，风口温度仍然很高，不能触碰其它物品，防止把其它物品烫坏。
热风的使用
          4 操作员可根据元件大小，焊点大小，根据元件与风温度对应表更换元件操作，周边如有热敏感元件必须用隔热胶带进行保护
          5 若发现风异常，马上通知相关人员，不得私自处理。
版本
拟制
审核
批准
生效日期
1