专利名称：用于合成半导体金刚石的石墨材料以及由该材料制备的半导体金刚石
专利类型：发明专利
发明人：福长修，大久保博，曾我部敏明，东城哲朗
申请号：CN01823915.3
申请日：20011228
公开号：CN1582257A
公开日：
20050216
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：在由高压合成法制备含硼的半导体金刚石时，向旨在转化为半导体金刚石的石墨材料中按使其均匀的方式加入硼或硼化合物，使之致密、高纯度化，降低含氢量。
申请人：东洋炭素株式会社
地址：日本大阪府大阪市
国籍：JP
香港演员金刚代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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