描述iq c进料检验员获得成果及业绩
成果：
1、公司品质需提供，对供应商管控需从源头开始，供应商应从按物料类型进行分类管控，如chip元件问题较少的，可按性价比进行管控，ic及pcb类物料按品质及交期来管控，供应商设定准入制度，现有的对供应商现场审核资料已经不能适应公司的发展，需制定新的审核资料以更全面对供应商进行审核。
2、建立供应商品质检讨系统，每月对供应商发生的问题进行检讨，由供应商品质部及工程部等相关部门组织人员到我司进行检讨。
3、加强smt工艺方面的技术支持，多提供smt工艺工程师交流平台，必要时可送外培训。
726事件是什么4、建立公司技术奖金制度，对公司技术突破有贡献的实行奖金制度，以提高公司技术力量。
业绩：
1、返修率超标主要表现在上半年，平均返修率为1.47%，主要原因为产品所使用大电流三极
管及hd0802、hd0808ic本身来料品质影响等问题，下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后，返修率为0.91%，在目标范围内。
2、品质事故目标为0次，实际达成6次，dip造成的为4单，与smt相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成：
（1）作业员及生产、品质对首件是不认真，造成批量事故，对于此类原因造成的品质事故，需加强iqc对首对核对方法及特别注意事项的要求，同进要求组长对首件进行再次确认，杜绝此类问题的发生。
（2）因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是20xx年品质事故最多的地方，共发生产了3起品质事故，分别是：a拉生产rc1389l-x6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片，数量为2500pcs；b拉生产rc966xd-x6生产贴软件标应为117而实际打成177，数量2540pcs；b拉生产rc966xd-lz时生产通知单要求过emc而晶振未接地，生产1000pcs。此类品质事故是iqc容易出问题地方，iqc注重对插件段的管控，未对首件进行全面的核对后造成，针对此类问题，要求iqc在对样图上注明产品要求（包括补焊段的特殊要求），检验首件时必须完成整个工段后再进行复核，然后再送给组长进行核对。
（3）smt转入后段造成品质事故的2单分别是：rc1389l-x6因ecn及生产通知单错误造成；mst726acartv机型空贴二极管，在送检单上有注明而未通知dip段转板员造成。
3、首件出错目标为0次，实际达成7次。主要有以下几点导致首件出错：
（1）作业员及生产组长不仔细，未认真核对生产通知单、ecn等，导致送给品质iqc首件错误，此类问题需生产相关人员认真核对相关文件，首件做好后再次进行确认，防止不良发生。
（2）资料升级后，不同pcb版本及其它问题造成生产未注意，按之前产品类型进行插件而导致首件错误。
（3）20xx年ipqc对插机段的首件核对相对管理较好，插件段品质事故由20xx年十几单降到20xx年1单，在20xx年需继续努力，将插件段品质事故降为0次。
4、来料合格率目标为97%，实际达成96.98%，主要在11月份来料合格率太低，是今年以来最低的为93.89%，造成未达标的原因为pcb来料不良，主要为pcb变形，每个供应商都出现类似现象，同时pcb不良在11月份生产中明显增加。现已经要求各供应商加强管理，同时，i
qc需增加对pcb检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。
5、iqc漏检/误检主要在oem物料上，对于此类问题将从以下几个方面进行改善：
（1）对iqc本身的技能及作业方法进行培训，使技能增强，在核对物料时必须认真，有不清楚时需组长或qe进行确认，清楚后方可判定。
（2）按现在公司状况，oem物料特急的情况不能改善，需对iqc的作业顺序进行培训，使iqc在检验物料时能分清主次，检验时不会因时间急造成物料漏检及误判。
6、iqc漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面，因莲花座来料品质不稳定及颜错等不良；电解电容主要集中在产品混料上，特别是11月份，来料混料明显增加。