一、 概述：
为规范、指引PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作 指导书。
适用于仓储、生产、维修中所有涉及的PCB板、PCBA板。
二、术语定义
项目描述 | 说 明 |
SOP XX | 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） |
SOIC (SO) XX | 塑封小外形封装IC （集成电路） |
SOJ XX | J引脚小外形封装IC |
MSOPXX | 微型小外形封装IC |
SSOPXX | 缩小型小外形封装IC |
TSOPXX | 薄型小外形封装IC |
TSSOP XX | 薄型细间距小外形封装IC |
TVSOP XX | 薄型超细间距小外形封装IC |
PQFPXX | 塑封四面引出扁平封装IC |
(P) BGA XX | 球栅阵列封装IC |
PLCCXX | 塑封芯片载体封装IC |
封装名称缩写
潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损 坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制 元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月
时间并一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明
烘烤所涉及的设备
a）柜式高温烘箱。
b）柜式低温、除湿烘箱。
c）防静电、耐高温的托盘。
d）防静电手腕带。
3.1潮湿敏感器件存储
3.1.1包装要求
潮湿敏感等级 | 包装袋 （Bag） | 干燥材料 (Desiccant) | 潮湿显示卡 （HIC） | 警告标签 (Warning Label) |
1 | 无要求 | 无要求 | 无要求 | 无要求 |
2 | MBB要求 | 要求 | 要求 | 要求 |
2a 〜5a | MBB要求 | 要求 | 要求 | 要求 |
6 | 特殊MBB | 特殊干燥材料 | 要求 | 要求 |
潮湿敏感器件包装要求
其中：
MBB： Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；
干燥材料：必须满足MIL—D —3464 Class II标准的干燥材料；
HIC： Humidity Indicator Card, 即防潮包装袋内的满足MIL—I—8835、MIL—P —116, Method II等 标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相 对湿度值，如：8%、10%、20%等（见图1）,各圆圈内原为蓝，当某圆圈内由蓝变为紫红时， 表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红变为淡红时，则表明袋内已超过该圆圈 对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定 执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH）,需要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝晶体，蓝晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥 剂袋内有晶体已变为红，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL： Moisture-sensitive identification label,即潮敏标签（见图1）,用来指示包装袋内装的是潮
湿敏感器件。
警告标签：Caution Label,即防潮包装袋外含MSIL （Moisture Sensitive Identification Label）符号、
芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等
信息的标签，如图1：
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图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例
注
引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封 作用。最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
3.1.2存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
b、存储在Mcdry干燥箱内（相对湿度设置5%RH）。
3.1.3拆封后存放条件及最大时间
表2中器件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于30℃、RH （相对湿度）小于60%的
情况下确定的，但因实际存储环境不能满足该条件，根据JEDEC标准及实际情况，对我司潮
敏器件的存放按照降额执行，如表3所示：
MSL | 拆封后存放条件及最大时间（标 准） | 拆封后存放条件及最大时间（降 额1） | 拆封后存放条件及最大时间 （降额2） |
1 | 无限制，W85%RH | 无限制，W85%RH | 无限制，W85%RH |
2 | 一年，W30℃/60%RH | 半年，W30℃/70%RH | 3月，W30℃/85%RH |
2a | 四周，W30℃/60%RH | 10天，W30℃/70%RH | 7天，W30℃/85%RH |
3 | 一周，W30℃/60%RH | 72小时，W30℃/70%RH | 36小时，W30℃/85%RH |
4 | 72小时，W30℃/60%RH | 36小时，W30℃/70%RH | 18小时，W30℃/85%RH | 真空干燥箱使用方法
5 | 48小时，W30℃/60%RH | 24小时，W30℃/70%RH | 12小时，W30℃/85%RH |
5a | 24小时，W30℃/60%RH | 12小时，W30℃/70%RH | 8小时，W30℃/85%RH |
6 | 使用前烘烤，烘烤后最大存放时 间按警告标签要求 | 使用前烘烤，烘烤后在W30℃ /70%RH条件下3小时内完成焊接 | 使用前烘烤，烘烤后在W30℃ /85%RH条件下2小时内完成焊 接 |
拆封后最大存放时间（降额）
注：在RH 285%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘 烤再进行焊接。
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